部分設(shè)備交期超20個(gè)月！眾多新建晶圓廠量產(chǎn)恐將延后，芯片荒仍將持續(xù)

4月7日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》引述未具名人士的消息報(bào)導(dǎo)稱，應(yīng)用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林集團(tuán)（Lam Research）、阿麥斯（ASML）等半導(dǎo)體設(shè)備大廠都向客戶發(fā)出警示，部分關(guān)鍵機(jī)臺(tái)必須等待最多18個(gè)月才能交付，因?yàn)閺溺R頭、泵、閥門、微控制器、工程塑膠、電子模組等零件全都緊缺。

近兩年來(lái)，臺(tái)積電、聯(lián)電、英特爾、三星電子（Samsung Electronics）等晶圓廠都有新建晶圓廠，根據(jù)規(guī)劃，最快是2023年將會(huì)量產(chǎn)。但是，目前這些廠商均擔(dān)憂，冗長(zhǎng)的設(shè)備交付時(shí)間恐將影響量產(chǎn)計(jì)劃，據(jù)悉，臺(tái)積電、聯(lián)電及三星已派資深高層前往海外設(shè)備廠催貨。

報(bào)導(dǎo)稱，2019年疫情爆發(fā)前，半導(dǎo)體設(shè)備交貨期平均約為3~4個(gè)月，2021年已延長(zhǎng)至10~12個(gè)月。業(yè)界消息透露，科磊檢測(cè)設(shè)備的交期已經(jīng)達(dá)到了20個(gè)月以上。但是，采訪十多名業(yè)界高層后卻發(fā)現(xiàn)，許多半導(dǎo)體設(shè)備商的零件廠的擴(kuò)產(chǎn)意愿卻并不高，這也使得供應(yīng)緊張，同時(shí)尋找替代品的難度也大。

報(bào)導(dǎo)引述消息指出，臺(tái)積電擔(dān)憂設(shè)備交期延宕，恐影響美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣及日本廠的量產(chǎn)時(shí)間，公司采購(gòu)團(tuán)隊(duì)已飛往美國(guó)等地，希望供應(yīng)商提前交貨。臺(tái)積電美國(guó)廠先前已因缺工面臨興建進(jìn)度落后困境。

聯(lián)電財(cái)務(wù)長(zhǎng)Liu Chi-tung也表示，查訪后發(fā)現(xiàn)，供應(yīng)商缺零件短缺的問(wèn)題仍在惡化，要到今年下半才能改善。他確認(rèn)，聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃恐因設(shè)備延遲受沖擊，臺(tái)南廠投產(chǎn)時(shí)程雖仍是明年中，但擴(kuò)產(chǎn)速度肯定比預(yù)期緩慢。

編輯：芯智訊-林子? ?來(lái)源：MoneyDJ