2021Q2全球手機(jī)基帶芯片市場：高通拿下52%份額，華為海思同比下滑82%
9月24日消息，昨日市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics通過官方微信發(fā)布研究報告指出，2021年二季度全球手機(jī)基帶芯片市場規(guī)模增長16%，達(dá)到了72億美元。其中，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了手機(jī)基帶芯片收益份額的前五名。
具體份額方面，2021年二季度，高通以52%的手機(jī)基帶芯片收入份額排名第一，其次是聯(lián)發(fā)科（30%）和三星LSI（10%）。Strategy Analytics認(rèn)為，高通的5G驅(qū)動的增長將持續(xù)到2021年和2022年。
此外，由于受到美國的持續(xù)制裁，導(dǎo)致華為海思自研的基帶芯片無法制造，只能靠消耗庫存來維持，受此影響，海思的基帶芯片出貨量在今年二季度下滑了82%。
編輯：芯智訊-林子
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