2022Q1晶圓代工市場：臺積電穩(wěn)居第一，晶合集成升至第九

6月21日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示，盡管消費(fèi)性電子需求持續(xù)疲弱，但服務(wù)器、高性能計(jì)算、 車用與工控等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性需求增長，成為支持中長期晶圓代工市場增長的關(guān)鍵動(dòng)能。

在2022年第一季度的晶圓代工市場，由于產(chǎn)出大量漲價(jià)后的晶圓，推升產(chǎn)值連續(xù)11 季創(chuàng)新高，達(dá)到了319.6 億美元，季度環(huán)比增幅8.2%。排名方面，臺積電依舊穩(wěn)居第一，最大變動(dòng)為合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半導(dǎo)體（Tower）至第九名。

臺積電（TSMC）去年第四季全面調(diào)漲晶圓價(jià)格，此批晶圓主要于今年第一季產(chǎn)出， 加上高效能運(yùn)算需求持續(xù)旺盛及較佳的外幣匯率助攻，使臺積電本季營收達(dá)175.3億美元，季增11.3%。各制程節(jié)點(diǎn)營收季增幅普遍都達(dá)約10%，又以7/6nm及16/12nm制程因小幅擴(kuò)產(chǎn)使成長幅度最高，僅5/4nm制程營收因蘋果（Apple）iPhone 13進(jìn)入生產(chǎn)備貨淡季影響而衰退。

受電視、智能手機(jī)機(jī)等市況萎靡影響，導(dǎo)致System LSI CIS、驅(qū)動(dòng)IC等需求減弱， 加上4nm擴(kuò)產(chǎn)與良率改善速度不如預(yù)期，第二名三星（Samsung）成為本季唯一營收負(fù)成長晶圓代工廠，營收達(dá)53.3億，季減3.9%，市占率下滑至16.3%。

聯(lián)電（UMC）同樣受益于晶圓漲價(jià)帶動(dòng)，一季度營收達(dá)22.6億美元，季增6.6%，居第三名，不過今年聯(lián)電新增產(chǎn)能尚未開出，故各制程營收占比大致與去年第四季相同。

格芯（GlobalFoundries）一季度營收達(dá)19.4億美元，季增5.0%。晶圓出貨量大致與前季持平，成長主因是平均單價(jià)調(diào)整與產(chǎn)品組合最佳化，居第四名。身為美系主要晶圓代工業(yè)者，格芯長年協(xié)助生產(chǎn)“美國制造”國安與航太相關(guān)芯片，近期再度規(guī)劃生產(chǎn)45nm SOI制程產(chǎn)品支持國防航空系統(tǒng)，首批生產(chǎn)芯片預(yù)計(jì)2023年交貨。

中芯國際（SMIC）受益于近期產(chǎn)能順利開出帶動(dòng)晶圓出貨量增加，同時(shí)產(chǎn)品組合逐步往結(jié)構(gòu)性緊缺產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，如消費(fèi)性PMIC、 AMOLED DDI及工控、車用PMIC、MCU等，帶動(dòng)營收持續(xù)成長，第一季營收達(dá)18.4億美元，季增16.6%，居第五名。

第六至第八名依序?yàn)槿A虹集團(tuán)（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進(jìn)（VIS），分別受益于產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載、新產(chǎn)能開出、平均銷售單價(jià)及產(chǎn)品組合調(diào)整，營收表現(xiàn)皆有成長。

合肥晶合集成第一季營收達(dá)4.4億美元，季增26.0%，成長幅度為前十大業(yè)者最高，同時(shí)也超越高塔半導(dǎo)體（Tower）躍居第九名，拉近與第八名世界先進(jìn)的市占差距。

TrendForce稱，合肥晶合集成目前以生產(chǎn)0.1Xμm及90nm大尺寸驅(qū)動(dòng)IC為主，今年也延續(xù)積極擴(kuò)產(chǎn)基調(diào)，目標(biāo)完成N2廠區(qū)產(chǎn)能建置。為降低單一市場景氣下行循環(huán)可能的風(fēng)險(xiǎn)，亦加速開發(fā)TDDI、 CIS、MCU與PMIC等多元產(chǎn)品平臺腳步，已與SmartSens合作成功開發(fā)90奈米CIS產(chǎn)品，量產(chǎn)后貢獻(xiàn)非驅(qū)動(dòng)IC營收。

居第十的高塔半導(dǎo)體則受益于工控、車用模擬相關(guān)芯片相對緊缺，第一季營收成長至4.2億美元，季增2.2%。為延續(xù)PMIC領(lǐng)域技術(shù)制程優(yōu)勢，近期積極開拓PMIC技術(shù)應(yīng)用，開發(fā)更高電壓耐受性并有效縮小芯片面積，以供應(yīng)CPU、GPU等高效能運(yùn)算及車用、工控電源管理。

展望二季晶圓代工市況，TrendForce預(yù)期，隨著少量晶圓代工產(chǎn)能增加帶動(dòng)整體出貨成長，將使第二季十大晶圓代工產(chǎn)值維持成長態(tài)勢，不過，考量消費(fèi)性終端產(chǎn)品需求持續(xù)不振， 加上漲價(jià)晶圓貢獻(xiàn)大致反映至第一季，季增幅將再收斂。

編輯：芯智訊-林子  來源：TrendForce