晶合集成2023年第三季度報告聯(lián)合創(chuàng)作 · 2023-10-27 00:00合肥晶合集成電路股份有限公司年報瀏覽3點贊 評論 收藏 分享 手機掃一掃分享分享 舉報 評論圖片表情視頻評價全部評論推薦 晶合集成2024年第三季度報告 合肥晶合集成電路股份有限公司 2024 年第三季度報告 1 / 15 證券代碼:688249 證券簡稱:晶合集成 合肥晶合集成電路股份有限公司 2024 年第三季度報告 本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或 者重大遺漏,并對其內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和完整性依法承擔(dān)法律責(zé)晶合集成2023年年度報告 2023 年年度報告 1 / 287 公司代碼:688249 公司簡稱:晶合集成 合肥晶合集成電路股份有限公司 2023 年年度報告 2023 年年度報告 2 / 287 重要提示 一、 本公司董事會、監(jiān)事會及董事、監(jiān)事、高級管理人員保證年度報告內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性、 完整性,不存在虛假記載、誤導(dǎo)性晶合集成2024年第一季度報告 2024 年第一季度報告 1 / 15 證券代碼:688249 證券簡稱:晶合集成 合肥晶合集成電路股份有限公司 2024 年第一季度報告 本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述 或者重大遺漏,并對其內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和完整性依法承擔(dān)法律責(zé)任。 重要內(nèi)容提示 公司董事會晶合集成Nexchip合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建設(shè)投資控股(集團)有晶合集成Nexchip合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建設(shè)投資控股(集團)有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè),位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)。晶合集成專注上海合晶2024年第三季度報告 上海合晶硅材料股份有限公司 2024 年第三季度報告 1 / 13 證券代碼:688584 證券簡稱:上海合晶 上海合晶硅材料股份有限公司 2024 年第三季度報告 本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或 者重大遺漏,并對其內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和完整性依法承擔(dān)法律責(zé)任。圣暉集成2023年第三季度報告 2023 年第三季度報告 1 / 15 證券代碼:603163 證券簡稱:圣暉集成 圣暉系統(tǒng)集成集團股份有限公司 2023 年第三季度報告 本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述 或者重大遺漏,并對其內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和完整性承擔(dān)法律責(zé)任。 重要內(nèi)容提示: 公司董事會、博通集成2023年第三季度報告 2023 年第三季度報告 1 / 12 證券代碼:603068 證券簡稱:博通集成 博通集成電路(上海)股份有限公司 2023 年第三季度報告 本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述 或者重大遺漏,并對其內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和完整性承擔(dān)法律責(zé)任。 重要內(nèi)容提示: 公司董事金晶科技2023年第三季度報告 2023 年第三季度報告 1 / 13 證券代碼:600586 證券簡稱:金晶科技 山東金晶科技股份有限公司 2023 年第三季度報告 本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述 或者重大遺漏,并對其內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和完整性承擔(dān)法律責(zé)任。 重要內(nèi)容提示: 公司董事會、監(jiān)事晶合集成2024年半年度報告 2024 年半年度報告 1 / 224 公司代碼:688249 公司簡稱:晶合集成 合肥晶合集成電路股份有限公司 2024 年半年度報告 2024 年半年度報告 2 / 224 重要提示 一、 本公司董事會、監(jiān)事會及董事、監(jiān)事、高級管理人員保證半年度報告內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性、 完整性,不存在虛假記載點贊 評論 收藏 分享 手機掃一掃分享分享 舉報