傳英特爾CEO基辛格拜訪欣興，或為爭奪ABF載板產(chǎn)能

4月7日消息，昨日，英特爾CEO基辛格已啟程前往亞洲拜訪客戶和供應(yīng)商。此行也將到訪中國臺灣并拜訪，這也是他繼去年12月之后的第二次訪臺。

業(yè)內(nèi)消息顯示，英特爾CEO基辛格今日一早已抵達臺灣，除了拜訪臺積電之外，為應(yīng)對芯片異質(zhì)整合對ABF載板面積需求倍數(shù)以上成長，基辛格也將與載板大廠欣興電子高層會面，希望欣興能加量提供ABF載板。

此前資料顯示，欣興訂單已滿至2027年至2030年。基辛格親自拜會欣興，凸顯對欣興的重視與業(yè)界瘋搶ABF載板的程度。

除了英特爾之外，蘋果也是欣興ABF主要客戶。蘋果不久前推出了由兩顆M1組成的M1 Ultra處理器，其所需的ABF載板用量倍增，使得欣興產(chǎn)能供不應(yīng)求。英特爾加入搶料，加上其他客戶也追著欣興跑，使得供應(yīng)更加緊張。

欣興昨日表示，不評論單一客戶信息與傳聞，強調(diào)當(dāng)下產(chǎn)能供不應(yīng)求，公司重視所有客戶，也致力于滿足客戶們的需求。

欣興先前透露，因應(yīng)設(shè)備交期較長，公司提前預(yù)訂ABF擴產(chǎn)設(shè)備，基于客戶長期合作并希望保留產(chǎn)能下，客戶預(yù)約訂單已陸續(xù)訂到2027年至2030年。

載板業(yè)界則指出，預(yù)料英特爾所需高階載板，又能配合異質(zhì)整合乃至先進封裝所需，臺廠僅有欣興能支持，若英特爾順利取得臺積電產(chǎn)能支援，“沒有欣興的ABF載板也是枉然”，因此，基辛格與欣興的高層會面，并不讓人意外。

事實上，由于高階ABF載板供給吃緊，身為臺廠產(chǎn)能最大供應(yīng)商的欣興近年持續(xù)成為聚光燈焦點，加上ABF載板為半導(dǎo)體制程關(guān)鍵一環(huán)，也讓擁有最大產(chǎn)能、過去十年不惜本錢、最愿意投資臺灣的欣興持續(xù)成為各方爭搶產(chǎn)能的對象。

數(shù)據(jù)顯示，欣興去年前五大客戶營收占比約五成，但并未揭露客戶名稱。法人先前已推估，欣興ABF載板產(chǎn)能稱霸臺廠，并持續(xù)縮小與日系廠差距，估相關(guān)客戶應(yīng)該包含蘋果、AMD與其收購的賽靈思、英特爾、英偉達乃至于臺積電先進封裝所需。

載板業(yè)界認為，欣興如今產(chǎn)業(yè)地位是“媳婦熬成婆”，除了時逢全球高階ABF載板產(chǎn)能供不應(yīng)求，背后還有客戶五至七年長約護身，且多元化合作專案也降低僅依賴單一客戶風(fēng)險，也得以和日系廠商在技術(shù)上展開肉搏戰(zhàn)。

廣為業(yè)界熟知的，欣興除了就近配合臺積電先進封裝，近期蘋果獨家的UltraFusion 封裝架構(gòu)，因銜接兩顆晶片面積約為M1 Max兩倍，因此預(yù)估所用載板面積也較顯著M1 Max放大，也被點名幕后由欣興持續(xù)扮演關(guān)鍵。

載板近年成為當(dāng)紅炸子雞，特別是擁有穩(wěn)定與充沛ABF載板產(chǎn)能的大廠，已成為AMD與英特爾乃至網(wǎng)通大廠爭相包產(chǎn)能或洽談長約的對象，也帶動近三年載板產(chǎn)值成長幅度超越PCB產(chǎn)業(yè)整體成長。

編輯：芯智訊-林子? ?來源：經(jīng)濟日報