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2月23日消息，據(jù)Techcruch報(bào)道，博世日前發(fā)布聲明，宣布將在之前公布的的半導(dǎo)體生產(chǎn)投資基礎(chǔ)上，追加投資，以應(yīng)對(duì)持續(xù)的芯片短缺問(wèn)題。根據(jù)公告，除了去年承諾在 2022 年投資的 4.73 億美元之外，該公司還將向新的制造設(shè)施增加 2.96 億美元。

去年6月才正式在德國(guó)德勒斯登（Dresden）建成新的12吋晶圓廠的德國(guó)汽車(chē)零件供應(yīng)商博世在去年10月底宣布，2022 年將投資逾 4 億歐元擴(kuò)大德國(guó)德勒斯登、羅伊特林根（Reutlingen）晶圓廠的規(guī)模，并且在大馬來(lái)西亞檳城建造芯片測(cè)試中心。

博世去年宣布的大部分資金被指定用于博世在德累斯頓新建的 300 毫米晶圓制造廠，其中約 5700 萬(wàn)美元用于博世于 12 月開(kāi)始生產(chǎn)的位于斯圖加特附近的羅伊特林根晶圓廠。

從現(xiàn)在到 2025 年，這筆新資金將幾乎全部用于羅伊特林根，以創(chuàng)建新的生產(chǎn)空間和總計(jì) 44,000 平方米的現(xiàn)代潔凈室空間，該公司正在采取這一舉措，以應(yīng)對(duì)對(duì)半導(dǎo)體和微機(jī)電系統(tǒng)不斷增長(zhǎng)的需求（ MEMS）傳感器用于汽車(chē)和消費(fèi)電子市場(chǎng)。

“博世已經(jīng)是汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先芯片制造商，”博世管理委員會(huì)成員兼移動(dòng)解決方案業(yè)務(wù)部門(mén)主席 Markus Heyn 在一份聲明中表示。“這是我們打算鞏固的立場(chǎng)?！?/section>

（無(wú)塵室經(jīng)過(guò)特殊構(gòu)造和封閉，可以嚴(yán)格控制空氣中的顆粒物、溫度、照明、噪音、氣壓和其他環(huán)境因素。由于博世的半導(dǎo)體與許多其他半導(dǎo)體一樣，都是由碳化硅制成的，因此制造過(guò)程需要絕對(duì)清潔度——硅存在于沙子中，在用于制造之前必須進(jìn)行提煉。這是一個(gè)非常精確的過(guò)程，即使是在錯(cuò)誤的時(shí)間落在芯片上的微小灰塵也可以完全拋棄。)

“我們正在系統(tǒng)地?cái)U(kuò)大我們?cè)诹_伊特林根的半導(dǎo)體制造能力，”博世管理委員會(huì)主席 Stefan Hartung 博士在一份聲明中說(shuō)。“這項(xiàng)新投資不僅將加強(qiáng)我們的競(jìng)爭(zhēng)地位，還將使我們的客戶(hù)受益，并有助于應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的危機(jī)?！?/section>

羅伊特林根晶圓廠將生產(chǎn) 6 英寸和 8 英寸晶圓；目前使用的 6 英寸晶圓沒(méi)有 8 英寸或 12 英寸多，但該工藝可以降低 LED 和傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。自 2019 年以來(lái)，特別是 8 英寸晶圓出現(xiàn)短缺，這些晶圓主要用于傳感器、MCU 和無(wú)線通信芯片等領(lǐng)域。博世表示，羅伊特林根的擴(kuò)張將滿(mǎn)足汽車(chē)和消費(fèi)領(lǐng)域?qū)?MEMS 以及碳化硅功率半導(dǎo)體不斷增長(zhǎng)的需求。

博世德累斯頓工廠將生產(chǎn)更多 12 英寸硅芯片，用于制造高性能產(chǎn)品，如 CPU、邏輯 IC 和存儲(chǔ)器。

“人工智能方法與連接性相結(jié)合，幫助我們?cè)谥圃旆矫鎸?shí)現(xiàn)了持續(xù)的、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的改進(jìn)，從而生產(chǎn)出越來(lái)越好的芯片，”Heyn 說(shuō)。“這包括開(kāi)發(fā)軟件以實(shí)現(xiàn)缺陷的自動(dòng)分類(lèi)。博世還使用人工智能來(lái)增強(qiáng)材料流動(dòng)。憑借其高度自動(dòng)化，羅伊特林根最先進(jìn)的生產(chǎn)環(huán)境將保障工廠的未來(lái)和在那里工作的人們的工作?！?/section>

博世還計(jì)劃擴(kuò)建現(xiàn)有的供電設(shè)施，并強(qiáng)調(diào)，新的生產(chǎn)區(qū)將于 2025 年投入運(yùn)營(yíng)。

編輯：芯智訊-林子? ?來(lái)源：Techcruch、半導(dǎo)體行業(yè)觀察

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