全球未來兩年蓋29座晶圓廠！芯片供應過剩要來了？
全球芯片荒未解，從電子產(chǎn)業(yè)到汽車產(chǎn)業(yè)全都受到影響，各國政府為了降低供應鏈過度依賴亞洲的狀況，紛紛加強投資本土半導體制造業(yè)。由于未來三年內(nèi)將有大量新的產(chǎn)能同時開出，市場認為未來芯片供不應求的風險將會增加，尤其是目前短缺最嚴重的成熟制程。
據(jù)日經(jīng)亞洲評論報導，隨著中國大陸、美國、歐盟、日本等紛紛加強對半導體制造產(chǎn)業(yè)的補助，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）認為，在2022年底前全球將建設29座新晶圓廠，明年全球對半導體設備的投資接近1000億美元，這兩項數(shù)據(jù)都將創(chuàng)下歷史新高。
在此狀況下，研究機構IDC集團認為，大量興建的晶圓廠將在明年年底開始投產(chǎn)，2023年半導體可能出現(xiàn)供應過剩，IDC集團副總裁Mario Morales說：“確實需要大量產(chǎn)能，因為我們非?？春檬袌龅那熬?，但我們也開始看到消費者信心放緩的跡象，未來芯片商可能出現(xiàn)投資計劃被推遲或取消的情形。”
報導認為，如果未來出現(xiàn)供應過剩，不同類型的芯片過剩程度也會有所不同，成熟制程可能首當其沖，研究機構Counterpoint研究主管Dale Gai則預估，目前最缺的成熟制程芯片，各大晶圓代工廠從2021年到2025年的產(chǎn)能會提高約40％。
另一方面，該機構則點出，從現(xiàn)在到2025年，10nm或更小的先進制程芯片產(chǎn)能將增加1倍，但先進芯片的產(chǎn)能是從低基期開始擴張，目前先進制程芯片僅占全球晶圓代工產(chǎn)量約11％左右。
Dale Gai補充說道，“我們更關注成熟制程的芯片，尤其是2023年或2024年新產(chǎn)能開出的時候，這類芯片需求是否持續(xù)增加?！?/p>
報導指出，一旦市場降溫，過剩的產(chǎn)能將使制造商背負沉重的負擔，市場調(diào)查研究機構Omdia高級咨詢總監(jiān)Akira Minamikawa說：“將這種風險降至最低的唯一方法是做出精準的需求預測，但這很難做到，尤其是在當前的市場狀況下。”
除了供應過剩外，芯片廠還面臨重復下單的風險，日本瑞薩電子第三季公布財報時，CEO Hidetoshi Shibata就曾表示，很難弄清楚有多少訂單是重復下單或虛幻訂單，財測需要針對訂單進行篩選，“因為我們認為其中有些訂單被浮報了?！?/p>
編輯：芯智訊-林子? 來源：中時電子報
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