高通發(fā)布新一代驍龍?zhí)幚砥鳎w7系、6系、4系產(chǎn)品線
10月27日消息，日前，高通技術(shù)公司宣布推出四款全新移動平臺，分別為驍龍778G Plus 5G、驍龍695 5G、驍龍480 Plus 5G和驍龍680 4G，為高端、中端和入門級產(chǎn)品帶來更強(qiáng)勁的性能和更多功能。這四款新品預(yù)計將會在今年第四季度上市。
驍龍778G Plus 5G移動平臺
據(jù)介紹，驍龍778G Plus為驍龍778G的升級產(chǎn)品，主頻升至2.5GHz，擁有更高的GPU和CPU性能表現(xiàn)。
官方表示，該平臺旨在提供先進(jìn)的移動游戲體驗，并通過增強(qiáng)的AI性能帶來出色的圖像和視頻拍攝體驗。
驍龍695 5G移動平臺
全新驍龍695 5G同時支持毫米波和Sub-6GHz，相比驍龍690，前者的圖形渲染速度提升高達(dá)30%，CPU性能提升高達(dá)15%。
驍龍480 Plus 5G移動平臺
據(jù)介紹，發(fā)布不到一年，已有超過85款搭載驍龍480的終端發(fā)布或正在開發(fā)中。
在此基礎(chǔ)上，驍龍480 Plus將主頻升至2.2GHz，進(jìn)一步推動5G普及，讓更多消費(fèi)者享受到真正面向全球的5G和增強(qiáng)的性能。
驍龍680 4G移動平臺
驍龍680 4G采用6nm工藝打造，旨在提供出色的全天候移動體驗，包括優(yōu)化的游戲體驗和支持AI增強(qiáng)低光拍攝技術(shù)的三ISP，是一個面向4G市場，面向LTE的專用SoC。
值得一提的是，目前包括榮耀、OPPO、小米、vivo、HMD、摩托羅拉等在內(nèi)的合作伙伴，都將推出或有意愿發(fā)布搭載全新驍龍移動平臺的終端。
編輯：芯智訊-林子? ?來源：快科技
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