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物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù) 原創(chuàng)

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MWC21上，芯訊通一口氣連發(fā)了5款全新模組產(chǎn)品，包括5G標(biāo)準(zhǔn)模組、5G智能模組、LTE智能模組以及NB-IoT模組。在業(yè)界認(rèn)為真正的5G商用元年的2021年伊始，芯訊通如此密集大數(shù)量的發(fā)布新產(chǎn)品，其背后釋放了那些信號(hào)？

在過去的2020年，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展跨過了一個(gè)又一個(gè)具有歷史意義的瞬間，5G在疫情中經(jīng)過重重考驗(yàn)，成為新基建的重頭戲；2G/3G退網(wǎng)已成定局，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接格局將迎來(lái)重塑；NB-IoT正式納入5G家族，5G首版完整標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)……一個(gè)成長(zhǎng)中的龐大、異構(gòu)、綜合的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信體系正成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

連發(fā)5款產(chǎn)品：芯訊通的大連接決心

2021新年開篇，移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)全球最大的盛會(huì)——2021年世界移動(dòng)通信大會(huì)上海展（MWC21）于本周正式拉開帷幕，這是今年科技產(chǎn)業(yè)的首個(gè)重磅活動(dòng)，也是MWC系列活動(dòng)重回線下的首秀。會(huì)上，全球領(lǐng)先的M2M模組及解決方案供應(yīng)商芯訊通一口氣連發(fā)了五款全新模組產(chǎn)品，包括5G標(biāo)準(zhǔn)模組、5G智能模組、LTE智能模組以及NB-IoT模組。

在5G標(biāo)準(zhǔn)模組方面，芯訊通發(fā)布全面支持3GPP Rel-16標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的第二代5G標(biāo)準(zhǔn)模組SIM8262G-M2和SIM8282G-M2。兩款模組最大的亮點(diǎn)是都全面支持了更為成熟的R16標(biāo)準(zhǔn)，將為5G下游細(xì)分垂直行業(yè)應(yīng)用提供更成熟、更容易滿足需求的產(chǎn)品，同時(shí)強(qiáng)大的兼容性可最大程度地幫助下游客戶減少應(yīng)用創(chuàng)新上的投資，并縮短產(chǎn)品研發(fā)周期和上市時(shí)間。

SIM8262G-M2是芯訊通首款支持R16標(biāo)準(zhǔn)的5G模組，支持多頻段5G NR / LTE-FDD / LTE TDD / HSPA，支持SA和NSA雙組網(wǎng)模式，高達(dá) 2.4Gbps的數(shù)據(jù)傳輸；搭載高通新一代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的移動(dòng)寬帶應(yīng)用解決方案——驍龍X62平臺(tái)，支持?jǐn)?shù)千兆比特的下載速度。

SIM8282G-M2基于高通第4代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案驍龍X65，是 5G多頻段LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模塊，支持雙組網(wǎng)模式，具備高達(dá)4.8Gbps的數(shù)據(jù)傳輸能力。通過搭載X65平臺(tái)，SIM8282G-M2可覆蓋Sub-6GHz頻段的5G頻段及其組合，F(xiàn)DD和TDD，整合使用碎片化的5G頻譜資產(chǎn)。

此外。芯訊通基于驍龍X65的另一5G模組SIM8280也將于今年上市。

在智能模組方面，芯訊通發(fā)布了入門級(jí)5G智能模組SIM9350和高性能LTE智能模組SIM8970兩款產(chǎn)品。通過高集成度的智能化特征，面向下游客戶一站式的全局能力支持，可助推AIoT千行百業(yè)快速開展應(yīng)用創(chuàng)新和商業(yè)落地。

SIM9350是一款高集成度的5G無(wú)線智能通信模組，搭載高通SM4350平臺(tái)，在通信方面支持5G NR sub-6Ghz，支持DL 4x4 MIMO，UL 2x2 MIMO，支持NSA和SA，集成L1+L5 GPS和2x2 MIMO以及ax ready Wi-Fi等無(wú)線蜂窩通信、短距離通信和多衛(wèi)星雙頻定位功能；，搭載Android系統(tǒng)，支持多路高清攝像頭、高清觸摸屏，擁有強(qiáng)大的高速數(shù)據(jù)傳輸和多媒體處理能力，適用于5G網(wǎng)絡(luò)下的智能POS收銀機(jī)、物流終端、VR Camera、智能機(jī)器人、車載設(shè)備、智能信息采集設(shè)備、智能手持終端等產(chǎn)品。

SIM8970是全新一代4G無(wú)線智能通信模塊，在計(jì)算方面采用高通QCM6125平臺(tái)，擁有強(qiáng)大的圖像處理能力，搭載第三代AIE引擎使得AI性能大幅提升。可支持人臉識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別等人工智能算法，有效增加人機(jī)互動(dòng)性，滿足當(dāng)下主流智能座艙的交互控制等功能，可被廣泛應(yīng)用于智能POS、廣告?zhèn)髅?、汽車電子、智慧醫(yī)療、智能安防等設(shè)備和行業(yè)中。?

在5G NB-IoT方面，芯訊通發(fā)布首款Rel.15NB-IoT模組H7035C，在2G/3G退網(wǎng)的大背景下，積極響應(yīng)國(guó)家政策，有望助力引導(dǎo)更多應(yīng)用有序的進(jìn)行換代升級(jí)，助推低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)發(fā)展和應(yīng)用的迸發(fā)。

H7035C是一款多頻段NB-IoT無(wú)線通信模塊，采用LCC+LGA封裝，支持最大下行速率125Kbps和最大上行速率150Kbps。H7035C支持支持GNSS和BLE，擁有豐富的硬件接口和擴(kuò)展性，包括串口、GPIO、ADC等，并且可兼容E7025/H7025等模塊。非常適用于如表計(jì)、遠(yuǎn)程控制、資產(chǎn)跟蹤、遠(yuǎn)程監(jiān)控、遠(yuǎn)程醫(yī)療、共享單車等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

芯訊通發(fā)布多種通信模組，是其可提供豐富的通信連接能力的體現(xiàn)。5G時(shí)代必定是一個(gè)異構(gòu)、綜合的通信體系，就蜂窩物聯(lián)網(wǎng)而言就保有多代際網(wǎng)絡(luò)制式，新時(shí)代物聯(lián)網(wǎng)面臨的“大”是基本盤。日海智能CEO楊濤也在會(huì)上表示，日海智能旗下芯訊通在2021年將繼續(xù)圍繞“大連接為核心，云加端”的大戰(zhàn)略進(jìn)行布局。

在5G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)加快普及的背景下，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作同樣也顯得十分重要。在本次發(fā)布會(huì)上，高通、芯訊通、愛立信、通則康威、宏電、蘇州鵬訊分別代表上游芯片廠商、模組廠商和下游終端應(yīng)用廠商，見證了五款產(chǎn)品的發(fā)布，并成立了5G戰(zhàn)略合作聯(lián)盟。

持續(xù)成熟的技術(shù)和走低的硬件價(jià)格

芯訊通高級(jí)副總裁李永勝在會(huì)上表示，“在2021年之前，整個(gè)產(chǎn)業(yè)都是在為5G做技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施的鋪墊，業(yè)界公認(rèn)2021年才是5G真正的商用元年。”截止到目前，全球已經(jīng)有130多家運(yùn)營(yíng)商在60多個(gè)國(guó)家開啟了5G商用的服務(wù)。成熟的技術(shù)和持續(xù)走低的硬件價(jià)格，正讓曾經(jīng)遙不可及的技術(shù)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，加速萬(wàn)物互聯(lián)的到來(lái)。

從上游芯片來(lái)看，在過去的一年多間，5G芯片生態(tài)還相對(duì)單一，整個(gè)市面上商用的5G模組幾乎都是基于高通的X55平臺(tái)所研發(fā)，而且基于5G標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)迭代等原因，高通首款5G商用模組在性能、兼容性等方面較于現(xiàn)在還有進(jìn)步空間。

不過上游芯片生態(tài)雖然沒有呈現(xiàn)多樣化的格局，但下游客戶依舊表現(xiàn)出相當(dāng)高的熱情，在當(dāng)時(shí)5G模組報(bào)價(jià)2000-5000元/片不等的情況下，仍然一片難求。芯訊通也憑借在第一代5G模組系列上的成功，在一年多的時(shí)間里積累起超過300家客戶，借助5G賦能千行百業(yè)，涵蓋移動(dòng)辦公、工業(yè)制造、自動(dòng)駕駛、自動(dòng)化控制、4K/8K超高清視頻、表計(jì)、遠(yuǎn)程醫(yī)療、遠(yuǎn)程教育等成百上千的應(yīng)用領(lǐng)域。

而如今高通已經(jīng)推出了X65、X62等不同的5G平臺(tái)，芯訊通也基于高通的平臺(tái)開發(fā)了可滿足不同細(xì)分垂直行業(yè)差異化需求的第二代5G模組。并且在性能上更加完善，全面支持了3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，在分類上也分別有標(biāo)準(zhǔn)版和智能版兩類。而基于芯訊通產(chǎn)品的連續(xù)性優(yōu)勢(shì)，可以幫助客戶快速開發(fā)升級(jí)為5G，確立市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

從網(wǎng)絡(luò)方面來(lái)看，目前網(wǎng)絡(luò)制式開始從2G/3G向4G/5G轉(zhuǎn)變，其中4G依舊是目前覆蓋最大網(wǎng)絡(luò)。不過，預(yù)計(jì)到2025年后在基站方面將呈現(xiàn)5G基站主導(dǎo)的態(tài)勢(shì)，5G也將承擔(dān)起未來(lái)新增用戶的主要連接力量。

展會(huì)同期，工業(yè)和信息化部劉烈宏副部也表示，中國(guó)已經(jīng)累計(jì)建成5G基站超過71.8萬(wàn)個(gè)，約占全球的70%；5G終端連接數(shù)超過2億，技術(shù)產(chǎn)業(yè)正加速成熟。

而影響萬(wàn)物互聯(lián)的另一個(gè)因素則是業(yè)界重點(diǎn)關(guān)注的5G價(jià)格問題，其實(shí)從終端廠商收益的角度來(lái)看，目前大多數(shù)終端產(chǎn)品還相對(duì)較高，因而模組成本可能也只是其中很小的一部分，這也是為什么四位數(shù)報(bào)價(jià)的模組在去年還能一片難求。

不過，李永勝也表示，產(chǎn)品的價(jià)格畢竟取決于兩方面，一方面是模組本身外圍的構(gòu)成，芯片的價(jià)格，以及上下游產(chǎn)業(yè)配置；另一方面則取決于模組的出貨量，隨量的增加，模組的研發(fā)成本被分?jǐn)偅杀驹降?，?duì)于下游的終端廠商就會(huì)越來(lái)越利好。同時(shí)，基于對(duì)于2021年才是真正的5G商用元年的研判，李永勝也樂觀預(yù)計(jì)，從第三、第四季度以后5G模組應(yīng)該會(huì)有比較大的下降，預(yù)計(jì)可達(dá)50%左右的降幅。

不過，5G模組的價(jià)格并不是5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全部，價(jià)格下降當(dāng)然對(duì)于5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著極大的推動(dòng)作用，但在未來(lái)，用戶一定不會(huì)只關(guān)注價(jià)格，反而會(huì)更加注重模組廠商能為更多的細(xì)分垂直行業(yè)用戶帶來(lái)哪些價(jià)值和創(chuàng)新。

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