高通驍龍X70實(shí)現(xiàn)5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)連接，最高速率8.3Gbps！
北京時(shí)間5月11日凌晨，2022年度高通5G高峰會(huì)正式召開。在此次峰會(huì)上，高通宣布在其今年2月推出的驍龍 X70 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)基礎(chǔ)上加入了Smart Trnsmit 3.0技術(shù)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)連接，最高速率8.3Gbps。全新的驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)目前已經(jīng)開始向客戶提供樣品，而相關(guān)商用移動(dòng)設(shè)備預(yù)計(jì)將于2022 年底前推出。
今年2月，高通在MWC大會(huì)期間正式發(fā)布了驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，引入了全球首個(gè)5G AI 處理器，支持高通5G AI套件、高通5G 超低時(shí)延套件、第3代高通5G PowerSave和Sub-6GHz四載波聚合以及毫米波和Sub-6GHz聚合等先進(jìn)功能。最高可達(dá)10Gbps 5G峰值下載速度。
在此次5G高峰論壇上，高通宣布，將在 X70 上加入 Smart Trnsmit 3.0 技術(shù)，從而統(tǒng)一數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、Wi-Fi 及藍(lán)牙連接能力，藉此讓設(shè)備實(shí)現(xiàn)更高的網(wǎng)絡(luò)連接速度，而且還強(qiáng)化了毫米波頻段獨(dú)立組網(wǎng)能力。
據(jù)介紹，此次新增的 Smart Transmit 3.0 技術(shù)進(jìn)一步提升硬體層級(jí)連接效能，支持 Wi-Fi 與藍(lán)牙傳輸電力管理，讓新機(jī)可在 2G-5G 網(wǎng)絡(luò)連接的情景中以更均衡的耗電水平運(yùn)行，同時(shí)也能平衡 Wi-Fi (包含 2.4G、Wi-Fi 6E 與 Wi-Fi 7 頻段) 與藍(lán)牙 (2.4GHz 頻段) 連接傳輸功率，加上毫米波頻段連接資源，借此對(duì)應(yīng)更高網(wǎng)絡(luò)連接彈性，提高上傳速度。
據(jù)高通最新的測(cè)試，驍龍X70在 Sub-6GHz 頻段最高傳輸速度可達(dá) 6Gbps (n41 2.5GHz、n77 3.3GHz，以 3 組 TDD 100MHz+90MHz+100MHz 頻寬組成)，可在48 秒內(nèi)下載 120 分鐘的 4K UHD 畫質(zhì)影片。
驍龍X70 5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)連接部分，最高傳輸速度可達(dá) 8.3Gbps (n258 26GHz 頻段、8 組 100MHz 頻寬組成)，大約可在 34 秒內(nèi)完成下載一部長(zhǎng)達(dá) 120 分鐘的 4K UHD 畫質(zhì)影片。
高通表示，全球第一個(gè)5G獨(dú)立組網(wǎng)毫米波連線，峰值速度超過8Gbps，這一里程碑，是由搭載驍龍X70的測(cè)試5G裝置通過是德科技的5G 協(xié)定研發(fā)工具套件，在高通位于圣地亞哥的5G 整合與測(cè)試實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)下的。
5G獨(dú)立組網(wǎng)毫米波可以在無需使用6GHz以下頻譜的錨點(diǎn)的情況下部署5G 毫米波網(wǎng)路和裝置，使電信營(yíng)運(yùn)商能夠更有彈性地向住宅和商業(yè)客戶提供具有數(shù)千兆位元速度和超低延遲的無線光纖寬頻網(wǎng)路。
高通表示，通過此次產(chǎn)品展示，高通技術(shù)公司展現(xiàn)了其針對(duì)裝置和網(wǎng)絡(luò)推動(dòng)全新、世界級(jí)5G進(jìn)展的承諾。
編輯：芯智訊-林子?
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