富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目正式投產(chǎn)
據(jù)富士康官微消息，11月26日上午，富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行。伴隨著首條晶圓級(jí)封裝測(cè)試生產(chǎn)線順利啟動(dòng)，項(xiàng)目正式進(jìn)入生產(chǎn)運(yùn)營階段。
富士康表示，該項(xiàng)目是富士康科技集團(tuán)首座晶圓級(jí)封測(cè)廠，通過導(dǎo)入全自動(dòng)化搬運(yùn)、智慧化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng)，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4.0 智能型無人化燈塔工廠，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后月封測(cè)晶圓晶片約3 萬片。
據(jù)了解，富士康青島高端半導(dǎo)體封測(cè)廠投資 600 億，是富士康旗下半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目，將運(yùn)用扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術(shù)，業(yè)務(wù)主要面向目前需求量快速增長的 5G 通信、人工智能等應(yīng)用芯片。該項(xiàng)目于2020 年4 月正式簽約、7 月開工建設(shè)、12 月主體封頂，從開工到量產(chǎn)僅用時(shí)18 個(gè)月，創(chuàng)造行業(yè)建廠新速度。
編輯：芯智訊-林子
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