趙明：榮耀50將全球首發(fā)驍龍778G

5月21日下午，榮耀CEO趙明現(xiàn)身“2021高通技術(shù)與合作峰會”，介紹了榮耀獨(dú)立之后與高通的合作，同時宣布榮耀50系列將首發(fā)驍龍778G移動平臺。

趙明表示，榮耀獨(dú)立之后高通公司是第一批與榮耀達(dá)成合作、簽署供貨協(xié)議的芯片廠商，給予了榮耀很大的支持。榮耀將會與高通進(jìn)行深入合作，將會把榮耀自身的創(chuàng)新技術(shù)移植到高通平臺上，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，為用戶帶來性能強(qiáng)大、極致體驗(yàn)的終端產(chǎn)品。

據(jù)介紹，經(jīng)過榮耀與高通6個月的緊密合作，榮耀50系列將全球首發(fā)高通最新推出的驍龍778G移動平臺。

資料顯示，驍龍778G基于臺積電6nm工藝，CPU是基于ARM A78架構(gòu)的定制版Kryo 670內(nèi)核，最高頻率2.4GHz，號稱性能提升最多40%。集成Adreno 624L GPU，號稱圖像渲染性能提升最多40％，并支持Elite Gaming平臺的特性，包括可變分辨率渲染(VRS)、Game Quick Touch。

AI性能方面，驍龍778G支持全新的第六代高通AI引擎，融合AI加速架構(gòu)，集成Hexagon 770 DSP數(shù)字信號處理器，算力高達(dá)12TOPS(每秒12萬億次操作)，對比前代性能翻番，能效也更高，可同時運(yùn)行多個神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

拍照方面，驍龍778G繼續(xù)集成了三顆14-bit ISP圖像信號處理器，具體型號為Spectra 570L，每秒可以處理器20億像素，支持三重并發(fā)、三重并行處理，單攝最高1.92億像素，雙攝最高3600萬＋2200萬像素，三攝最高2200萬像素。

聯(lián)網(wǎng)方面，驍龍778G集成了驍龍X53 5G基帶，支持毫米波(400MHz帶寬/2x2 MIMO)、Sub-6GHz頻段(100MHz帶寬/4x4 MIMO)，峰值下載速度3.7Gbps，支持動態(tài)頻譜共享(DSS)、全球5G多卡、5G NR。

此外，趙明還在峰會上透露，后續(xù)榮耀Magic、榮耀數(shù)字系列的旗艦產(chǎn)品將會采用高通驍龍平臺。

編輯：芯智訊-浪客劍