方正微電子founder

深圳方正微電子有限公司是從事集成電路芯片制造的國家高新技術(shù)企業(yè)，成立于2003年12月，是實現(xiàn)6寸SiC器件開發(fā)制造的廠商，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、成熟齊全的工藝品類，為客戶提供高質(zhì)量的功率器件晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

2021年8月，深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司成功入主方正微電子，將公司納入深圳集成電路產(chǎn)業(yè)“比學趕超”發(fā)展戰(zhàn)略的重要產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，導入全球科技資源，助力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，致力于將方正微電子打造為國家第三代半導體制造高地。方正微電子肩負新使命，踏上新征程，深耕第三代半導體集成電路制造工藝研究與開發(fā)，努力為深圳打造我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三極貢獻力量。

方正微電子堅持以技術(shù)創(chuàng)新力驅(qū)動業(yè)務(wù)發(fā)展，積極吸納國內(nèi)外優(yōu)秀專家，讓專家做項目帶頭人，開展前瞻性研發(fā)，探索未來方向。公司在2012年進入第三代半導體這一新興技術(shù)領(lǐng)域，已有13個系列產(chǎn)品進入商業(yè)化應(yīng)用，性能達到國際先進水平，奠定了國內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)基礎(chǔ)。

方正微電子正與時間賽跑，傳統(tǒng)硅基業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型切換，三代半業(yè)務(wù)迅速推進，引入智能化先進制造系統(tǒng)，打造世界晶圓制造中心，建筑面積約290000平方米，潔凈室面積約27000平方米，預計在2026年實現(xiàn)三代半產(chǎn)品年度產(chǎn)能50萬片。公司將在研發(fā)、制造、工藝等加大投入，奮力爭取五年間成為中國第三代半導體產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先企業(yè)。