方邦FB

廣州方邦電子股份有限公司于2010年12月始創(chuàng)于廣東，是集電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膠、極薄撓性覆銅板和極薄可剝離銅箔等新材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)，一家以自主知識產(chǎn)權(quán)為主的創(chuàng)新型企業(yè)，產(chǎn)品廣泛使用于手機(jī)、平板電腦、智能汽車和可穿戴設(shè)備等，生產(chǎn)工藝及性能技術(shù)在國際處于領(lǐng)先水平，打破了高端電子材料、設(shè)備、工藝和產(chǎn)品的國外依賴，提供了更為卓越的產(chǎn)品性能，滿足了客戶的更高需求。

公司始終將技術(shù)創(chuàng)新能力作為核心競爭優(yōu)勢，通過自主研發(fā)，開發(fā)并掌握了包括卷狀濺射及蒸發(fā)技術(shù)、電沉積技術(shù)、精密涂布技術(shù)以及高性能材料的合成技術(shù)，實(shí)現(xiàn)從設(shè)備、工藝和配方全方面、全流程自主研發(fā)。

公司致力成為一家世界級的高端電子材料制造商，解決方案的提供者。已擁有高效的研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及快速反應(yīng)的銷售隊(duì)伍，實(shí)力雄厚、管理完善。