晶芯半導(dǎo)體

青島晶芯半導(dǎo)體有限公司注冊成立于2021年6月，是一家從事射頻微波芯片及模組設(shè)計(jì)、封測、銷售的第三代半導(dǎo)體企業(yè)。公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)主要來自國內(nèi)外企業(yè)及高校，具有豐富的研發(fā)基礎(chǔ)與實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，獨(dú)特的芯片設(shè)計(jì)能力與封測技術(shù)是公司的核心競爭力。

公司以虛擬IDM模式為運(yùn)營理念，專注于技術(shù)研發(fā)與科研創(chuàng)新，產(chǎn)品主要聚焦于衛(wèi)星通信、寬帶電臺、電子對抗、5G/6G通信基站等多種應(yīng)用場景，可提供DC~40GHz的國產(chǎn)自主可控GaN-on-SiC高性能射頻微波器件，并擁有搭建全自動(dòng)功率放大器封裝平臺的全套技術(shù)方案，可按客戶需求提供定制化芯片產(chǎn)品與封測技術(shù)服務(wù)。