西安晟光硅研半導(dǎo)體科技有限公司
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晟光硅研成立于2021年2月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體材料及專用設(shè)備的研發(fā)和銷售，主要產(chǎn)品包括圍繞第三代半導(dǎo)體晶圓材料的滾圓、切片、劃片等設(shè)備。作為新一代半導(dǎo)體材料加工設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)先者，晟光硅研擁有半導(dǎo)體加工設(shè)備領(lǐng)域核心技術(shù)專利9項(xiàng)，其掌握的微射流激光切割技術(shù)，已經(jīng)成功完成6英寸碳化硅晶錠的切割，可實(shí)現(xiàn)高效率、高質(zhì)量、低成本、低損傷、高良品率碳化硅單晶襯底制備，在第三代半導(dǎo)體切割領(lǐng)域具有獨(dú)創(chuàng)性、開(kāi)拓性與先導(dǎo)性，將引起全球范圍內(nèi)該領(lǐng)域的技術(shù)迭代，具有非常廣泛的推廣應(yīng)用價(jià)值。
簡(jiǎn)介
晟光硅研成立于2021年2月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體材料及專用設(shè)備的研發(fā)和銷售，主要產(chǎn)品包括圍繞第三代半導(dǎo)體晶圓材料的滾圓、切片、劃片等設(shè)備。作為新一代半導(dǎo)體材料加工設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)先者，晟光硅研擁有半導(dǎo)體加工設(shè)備領(lǐng)域核心技術(shù)專利9項(xiàng)，其掌握的微射流激光切割技術(shù)，已經(jīng)成功完成6英寸碳化硅晶錠的切割，可實(shí)現(xiàn)高效率、高質(zhì)量、低成本、低損傷、高良品率碳化硅單晶襯底制備，在第三代半導(dǎo)體切割領(lǐng)域具有獨(dú)創(chuàng)性、開(kāi)拓性與先導(dǎo)性，將引起全球范圍內(nèi)該領(lǐng)域的技術(shù)迭代，具有非常廣泛的推廣應(yīng)用價(jià)值。
基本信息
注冊(cè)資本
2133.33萬(wàn)
成立日期
2021-02-26
品牌信息
晟光硅研
晟光硅研成立于2021年2月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體材料及專用設(shè)備的研發(fā)和銷售，主要產(chǎn)品包括圍繞第三代半導(dǎo)體晶圓材料的滾圓、切片、劃片等設(shè)備。作為新一代半導(dǎo)體材料加工設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)先者，晟光硅研擁有半導(dǎo)體加工設(shè)備領(lǐng)域核心技術(shù)專利9項(xiàng)，其掌握的微射流激光切割技術(shù)，已經(jīng)成功完成6英寸碳化硅晶錠的切割，可實(shí)現(xiàn)高效率、高質(zhì)量、低成本、低損傷、高良品率碳化硅單晶襯底制備，在第三代半導(dǎo)體切割領(lǐng)域具有獨(dú)創(chuàng)性、開(kāi)拓性與先導(dǎo)性，將引起全球范圍內(nèi)該領(lǐng)域的技術(shù)迭代，具有非常廣泛的推廣應(yīng)用價(jià)值。
工商信息
統(tǒng)一社會(huì)信用代碼
91610138MAB0R1N2X0
法定代表人
郭輝
企業(yè)類型
其他有限責(zé)任公司
登記狀態(tài)
在業(yè)
工商注冊(cè)號(hào)
610138100123669
營(yíng)業(yè)期限
2021-02-26 至 無(wú)固定期限
參保人數(shù)
20
納稅人識(shí)別號(hào)
91610138MAB0R1N2X0
核準(zhǔn)日期
2023-10-19
行業(yè)
批發(fā)業(yè)
組織機(jī)構(gòu)代碼
MAB0R1N2X
登記機(jī)關(guān)
西安市工商行政管理局國(guó)家民用航天產(chǎn)業(yè)基地分局
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