蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司主要業(yè)務(wù)構(gòu)成（按產(chǎn)品）（2018年年報(bào)）
共
2個(gè)，首發(fā)于 qinglite.cn，統(tǒng)計(jì)截止日：
2018-12-31
| 名稱 | 營(yíng)業(yè)收入(元) | 收入比例 | 營(yíng)業(yè)成本(元) | 成本比例 | 主營(yíng)利潤(rùn)(元) | 利潤(rùn)比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 芯片封裝及測(cè)試 | 5.45億 | 96.58% | 4.04億 | 99.24% | 1.41億 | 89.69% | 25.86% |
| 設(shè)計(jì)收入 | 1932.23萬(wàn) | 3.42% | 311.51萬(wàn) | 0.76% | 1620.72萬(wàn) | 10.31% | 83.88% |
評(píng)論
圖片
表情