合肥頎中科技股份有限公司主要業(yè)務(wù)構(gòu)成（按產(chǎn)品）（2023年年報(bào)）
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3個(gè)，首發(fā)于 qinglite.cn，統(tǒng)計(jì)截止日：
2023-12-31
| 名稱 | 營(yíng)業(yè)收入(元) | 收入比例 | 營(yíng)業(yè)成本(元) | 成本比例 | 主營(yíng)利潤(rùn)(元) | 利潤(rùn)比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè) | 14.63億 | 89.77% | 9.30億 | 88.77% | 5.33億 | 91.57% | 36.43% |
| 非顯示類芯片封測(cè) | 1.30億 | 7.97% | 8877.06萬 | 8.48% | 4110.07萬 | 7.06% | 31.65% |
| 其他業(yè)務(wù) | 3677.20萬 | 2.26% | 2882.64萬 | 2.75% | 794.56萬 | 1.37% | 21.61% |
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