合肥頎中科技股份有限公司主要業(yè)務(wù)構(gòu)成（按產(chǎn)品）（2019年年報(bào)）
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3個(gè)，首發(fā)于 qinglite.cn，統(tǒng)計(jì)截止日：
2019-12-31
| 名稱 | 營(yíng)業(yè)收入(元) | 收入比例 | 營(yíng)業(yè)成本(元) | 成本比例 | 主營(yíng)利潤(rùn)(元) | 利潤(rùn)比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè) | 6.42億 | 95.97% | 4.22億 | 95.70% | 2.20億 | 96.50% | 34.29% |
| 其他 | 1386.64萬(wàn) | 2.07% | 1012.15萬(wàn) | 2.30% | 374.49萬(wàn) | 1.64% | 27.01% |
| 非顯示類芯片封測(cè) | 1310.67萬(wàn) | 1.96% | 885.19萬(wàn) | 2.01% | 425.48萬(wàn) | 1.86% | 32.46% |
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