債市“科技板”啟動，首批企業(yè)發(fā)債名單公布
在我國經(jīng)濟邁向高質(zhì)量轉(zhuǎn)型發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點，債市“科技板”的推出無疑是一項具有深遠戰(zhàn)略意義的金融創(chuàng)新，將為科技創(chuàng)新企業(yè)注入資金活水，推動經(jīng)濟結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級，助力國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略落地。債市“科技板”相關(guān)政策發(fā)布后，5月8日，多家金融機構(gòu)、創(chuàng)投公司、企業(yè)披露科技創(chuàng)新債券發(fā)行計劃，金融機構(gòu)包括國家開發(fā)銀行、工商銀行、興業(yè)銀行等，創(chuàng)投公司包括深投控、魯信創(chuàng)投、無錫創(chuàng)業(yè)等，企業(yè)包括立訊精密、科大訊飛、牧原股份
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