芯片封裝交期已經(jīng)拉長(zhǎng)至50周

4月7日消息，據(jù)外媒報(bào)道，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 Sondrel 就芯片封裝中的問(wèn)題發(fā)出警告，他們透露，封裝的交貨時(shí)間已經(jīng)從之前的大約8周時(shí)間拉長(zhǎng)至50 周或更長(zhǎng)。

Sondrel指出，在新冠疫情初期，封裝工廠遭受重?fù)?，大量訂單被迫取消，?dǎo)致工廠大面積裁員甚至倒閉。隨著硅片產(chǎn)量激增，工廠正在努力應(yīng)對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)能的訂單激增，不過(guò)都難以避免交貨時(shí)間的不斷拉長(zhǎng)。

“供應(yīng)鏈中各個(gè)階段的預(yù)訂順序已經(jīng)完全改變。以前，設(shè)計(jì)完成后，再送去制作晶圓，這需要大約 12 周的時(shí)間。同時(shí)，封裝的詳細(xì)信息將被發(fā)送給封裝公司，以便在硅片工藝之前準(zhǔn)備好?！盨ondrel的封裝主管 Alaa Alani 說(shuō)：“新的時(shí)間表意味著封裝設(shè)計(jì)必須在最終硅設(shè)計(jì)之前20周或更長(zhǎng)的時(shí)間完成并預(yù)訂，以確保硅和封裝在正確的時(shí)間結(jié)合在一起?！?/p>

Alaa Alani還表示，如果不根據(jù)現(xiàn)狀提前做好相應(yīng)規(guī)劃，那么芯片生產(chǎn)周期可能會(huì)拖延多達(dá)40周之久。Sondrel在不久前發(fā)現(xiàn)了這一日益嚴(yán)峻的問(wèn)題，并據(jù)此設(shè)計(jì)了一套新的解決方案：通過(guò)配置裸片凸點(diǎn)及其對(duì)于裸片角的x/y相對(duì)坐標(biāo)，進(jìn)行片上系統(tǒng)的封裝規(guī)劃和設(shè)計(jì)。將此階段在供應(yīng)鏈序列上提前，可以有效避免交付延期，并降低成本。

此前彭博社報(bào)道，在中國(guó)疫情封鎖和日本地震的影響下，3月份半導(dǎo)體交貨時(shí)間略有增加，達(dá)到了新高。據(jù)海納金融集團(tuán)（Susquehanna）旗下調(diào)研機(jī)構(gòu)的最新研報(bào)顯示，3月芯片交期環(huán)比略增2天至26.6周，再度締造新紀(jì)錄。如今芯片封裝交期延長(zhǎng)，恐怕對(duì)4月芯片交期產(chǎn)生進(jìn)一步影響。

來(lái)源：eenewseurope、Electronics Weekly