傳榮耀恢復(fù)與高通合作：可用驍龍5G芯片，新機(jī)正研發(fā)中
1月6日，據(jù)國內(nèi)媒體最新消息，榮耀與高通的合作正在進(jìn)行中，由于榮耀終端公司不在美國實(shí)體清單內(nèi)，所以（與美國供應(yīng)鏈企業(yè)的合作）不需要審批。就在昨天，有媒體稱從榮耀手機(jī)供應(yīng)鏈公司獲悉，目前該公司已經(jīng)在推進(jìn)新榮耀采用高通芯片的5G手機(jī)的研發(fā)。
這意味著，今后榮耀可以使用驍龍5G芯片，打造基于高通平臺(tái)的新機(jī)。至于是采用驍龍888，還是其它芯片，目前尚未有更多消息。
另據(jù)@數(shù)碼閑聊站 爆料：“去年底跟榮耀那邊聊天了解到他們在跟高通洽談合作。目前看來進(jìn)展還是很順利的，不過新機(jī)沒那么快，應(yīng)該還是開案研發(fā)階段，期待一下榮耀調(diào)的高通吧。”
事實(shí)上，早在去年12月初驍龍888發(fā)布會(huì)后的采訪中，高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)就被問及高通是否和榮耀之間會(huì)有合作時(shí)就曾明確表態(tài)。
“對于市場上出現(xiàn)一個(gè)新的參加者，高通是非常高興的，能給市場帶來更多消費(fèi)的潛力，消費(fèi)者也會(huì)喜歡。我很喜歡中國手機(jī)市場的活力，也希望榮耀能帶來更多的好產(chǎn)品。但現(xiàn)在一切都剛剛開始，我們之間也會(huì)展開對話。”
12月6日，榮耀內(nèi)部粉絲溝通會(huì)上，榮耀CEO趙明表示，榮耀未來將推出超級(jí)旗艦，榮耀也會(huì)有榮耀的“Mate和P”系列，榮耀會(huì)走出屬于榮耀的科技發(fā)展的道路和技術(shù)演進(jìn)的方向。
來源：快科技
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