高通驍龍898將于11月30日推出，新機扎堆春節(jié)前發(fā)布

11月8日消息，高通宣布其技術峰會活動將在2021年11月30日至12月2日之間舉行。

也就是說高通下一代旗艦處理器將在本月底前后發(fā)布，首批新機已經(jīng)入網(wǎng)備案，春節(jié)前會相繼發(fā)布。根據(jù)此前披露的信息，高通下一代旗艦處理器命名為驍龍898，采用三叢集架構，CPU主頻最高突破了3.0GHz。

此前有消息顯示，驍龍898將采用全新一代Cortex-X2超大核，帶來全新的性能、能耗表現(xiàn)。

工藝方面，驍龍898前期會采用三星的4nm工藝打造，在明年下半年將會引入臺積電的4nm工藝。以往高通會在下半年發(fā)布驍龍8系列芯片的Plus版本，由此猜測高通驍龍898?Plus可能會使用臺積電4nm工藝。?

跑分方面，之前曝光過的GeekBench?5數(shù)據(jù)顯示，驍龍898的單核跑分為1250左右、多核4000左右。至于安兔兔跑分，驍龍898可能將會突破百萬。

對比驍龍888?Plus跑分成績，驍龍898的成績有小幅提升，這將是安卓陣營2022年的旗艦標配，也是迄今為止安卓陣營性能最強悍的手機芯片。?

從目前已知的信息來看，三星、摩托羅拉和小米會率先使用這顆旗艦處理器，其中三星將在明年初的Galaxy?S22系列中搭載驍龍898，依舊是三款機型。小米驍龍898新機預計會命名為小米12，起售價可能在4000元左右。

驍龍888無論是命名還是其在高功耗下過于發(fā)熱的表現(xiàn)都讓國內用戶過目不忘，希望在驍龍898上，手機廠商和高通可以精心打磨這顆旗艦處理器，至少在夏天，能讓手機不再那么發(fā)燙。