新智元報(bào)道

來源：外媒

編輯：LQ

【新智元導(dǎo)讀】下周蘋果開發(fā)者大會(huì)就要來了，這次會(huì)有什么驚喜？也許可以期待一下蘋果自研芯片上新。近日有消息稱，島內(nèi)大廠臺(tái)積電可能在7月開始發(fā)售M2芯片。不得不說，在「甩掉英特爾」這件事上，蘋果步子又快又大！

蘋果M2芯片要來了。

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，臺(tái)積電可能在7月份開始發(fā)售M2芯片(暫定名)。該芯片將用于計(jì)劃今年下半年推出的蘋果macbook. 新的M系列芯片組將使用臺(tái)積電最新的5nm+（或N5P）生產(chǎn)技術(shù). 生產(chǎn)時(shí)間至少要3個(gè)月。

取代英特爾，蘋果的步子邁得又大又快

去年的WWDC，庫(kù)克宣布了「Mac過渡計(jì)劃」，要在2年內(nèi)將Mac產(chǎn)品線全部更新為Arm架構(gòu)的自研芯片，從而在2022年完全擺脫對(duì)英特爾芯片的依賴。

不得不說蘋果這步子邁得大，走得快！

去年11月，搭載M1芯片的13.3英寸MacBook Pro、 MacBook Air 和Mac mini發(fā)布；幾周前，24英寸iMac和2021 iPad Pro發(fā)布，同樣應(yīng)用了自家芯片。

未來，預(yù)計(jì)2021款14英寸和16英寸的MacBook Pro將搭載全新「M2芯片」。

彭博社幾周前曾有過M2的相關(guān)報(bào)道。

蘋果計(jì)劃推出重新設(shè)計(jì)的14英寸(代號(hào)J314)和16英寸屏幕(J316)的「MacBook Pro」. 底盤將會(huì)重新設(shè)計(jì)，還將配備MagSafe充電器和更多端口，包括回歸的HDMI端口和SD卡插槽。

此前蘋果禁用了HDMI接口和SD卡插槽，引發(fā)了攝影師等人群的批評(píng)。

新款MacBook Pro將搭載代號(hào)為Jade C-Chop和Jade C-Die的芯片，這兩款芯片都包括8個(gè)高性能內(nèi)核和2個(gè)低功耗內(nèi)核，總共10個(gè)，還將配備16或32核GPU。

高性能內(nèi)核處理更復(fù)雜的工作，而低功耗內(nèi)核處理速度較慢，可以滿足更基本的需求，比如網(wǎng)頁(yè)瀏覽，從而保證電池壽命。

新的芯片不同于M1的設(shè)計(jì)，而目前的13英寸MacBook Pro配備4個(gè)高性能內(nèi)核、4個(gè)低功耗內(nèi)核和8個(gè)GPU核。

M2還將配備高達(dá)64GB的內(nèi)存，而M1的最大內(nèi)存為16GB. 此外，M2還將配備一個(gè)改進(jìn)的神經(jīng)引擎，可以處理機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)。

這將是專業(yè)的Mac第一次獲得內(nèi)部主處理器，最終蘋果將停止銷售高端英特爾 MacBook Pro.

而計(jì)劃明年推出的高端「Mac Pro」可能會(huì)配備兩款處理器，其性能或?qū)⑹切驴罡叨薓acBook Pro芯片的2-4倍。

代號(hào)為Jade 2C-Die和Jade 4C-Die的兩種芯片預(yù)計(jì)將配備20或40個(gè)計(jì)算核，由16個(gè)或32個(gè)高性能核和4個(gè)或8個(gè)低能耗核組成。該芯片還將包括64核或128核的GPU。計(jì)算核數(shù)量超過了目前搭載英特爾芯片的Mac Pro提供的28核最大值，而高端顯卡芯片將取代目前AMD的部件。

蘋果還在研發(fā)更強(qiáng)大的「Mac mini」版本(代號(hào)為 J374) ，也將搭載新的M系列芯片。

與目前的低端版本相比，新Mac mini預(yù)計(jì)會(huì)有四個(gè)端口，并且性能優(yōu)于目前入門級(jí)M1 Mac Mini. 蘋果可能會(huì)像過去一樣推遲或取消新mini的發(fā)布，但最終將會(huì)取代目前在售的搭載英特爾芯片的版本。

蘋果計(jì)劃最早在今年年底推出一款重新設(shè)計(jì)的「高端MacBook Air」，并計(jì)劃直接取代 M1處理器。這款代號(hào)為Staten的芯片將包含與 M1相同數(shù)量的計(jì)算核，但運(yùn)行速度更快。GPU核的數(shù)量從7個(gè)或8個(gè)增加到9個(gè)或10個(gè)。蘋果還計(jì)劃用同樣的芯片升級(jí)低端13英寸的 MacBook Pro.

想看M2？可以期待下周的WWDC了

根據(jù)蘋果亞洲供應(yīng)鏈的消息，mini-LED屏制造商將于今年第三季度開始發(fā)貨，也就是說即使這兩款筆記本電腦下周在WWDC大會(huì)上亮相，它們的發(fā)售也可能會(huì)推遲。

另有消息稱，臺(tái)積電可能在7月份之前準(zhǔn)備好第一批M2的發(fā)貨。

具體消息可以期待下周的WWDC了。

參考資料：

https://www.bloomberg.com/news/articles/2021-05-18/apple-readies-macbook-pro-macbook-air-revamps-with-faster-chips

https://bgr.com/tech/macbook-pro-2021-specs-m2-chip-tsmc-5np-5928785/

蘋果M2芯片7月發(fā)售！臺(tái)積電5納米工藝，「甩掉英特爾」指日可待

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取代英特爾，蘋果的步子邁得又大又快

想看M2？可以期待下周的WWDC了

蘋果M2芯片7月發(fā)售！臺(tái)積電5納米工藝，「甩掉英特爾」指日可待