傳臺積電拿下蘋果所有5G射頻芯片訂單
2月22日消息，據(jù)臺灣媒體援引供應鏈消息報導稱，臺積電憑借先進制程成功擠下三星，獨家拿到了蘋果5G相關射頻（RF）芯片訂單，最快有望應用于今年推出的新一代iPhone 14。
臺積電昨（21）日表示，不評論單一客戶訂單動態(tài)。不過，市場人士分析，相關芯片將采用臺積電6nm制程生產，預期年需求將超過15萬片晶圓。業(yè)界認為，RF相關網通芯片升級至6nm制程投片將是趨勢，由于臺積電先進制程產能最大且生產品質與良率穩(wěn)定，蘋果仍是臺積先進制程最大規(guī)模買家。
依據(jù)Statista研究庫數(shù)據(jù)最新資訊顯示，預計2021年臺積電來自蘋果相關營收占比已提升至25.4%，估計主要是蘋果在旗艦機種市占率提升，且自主開發(fā)芯片的用量大增，也大舉填補華為旗下海思受制美國出口管制無法取得臺積產能的缺口。
臺積電6nm制程隸屬于7nm家族，也是當年在臺積電營收占比最大的先進制程，整體應用范圍已橫跨高階至中階行動產品、消費性應用、人工智能、網通、5G基礎架構、圖形處理器、以及高效能運算，其中6nm RF制程（N6RF）是該家族最新成員。
臺積電的6nm RF制程是2021年臺積電技術論壇時首次對外發(fā)表，當時已強調支持5G智能手機所需，提供支持5G時代的先進射頻技術，并改善5G智能手機衍生芯片尺寸與功耗提高的難題。
檢測業(yè)先前也預測，今年市場重頭戲不在5G芯片升級，反而是5G或WiFi 6╱6E都需要的RF射頻芯片將激起新火花，并因傳輸規(guī)格升級，將成為兵家必爭之地，順勢刺激半導體先進制程投片需求。
臺積電去年已在公司部落格更新6nm RF制程說明，由于智能手機主機板面積每多出一平方毫米，將讓電池的體積不得不縮小同樣比例，也影響電池續(xù)航力，因此讓主機板上的大型元件5G RF收發(fā)器縮小，將能釋放面積空間。
依據(jù)臺積電去年技術論壇資訊顯示，6nm RF制程針對6GHz以下及毫米波頻段的5G射頻收發(fā)器提供大幅降低的功耗與面積，同時兼顧消費者所需的效能、功能與電池壽命，亦將強化支援WiFi 6/6e的效能與功耗效率。
編輯：芯智訊-林子? 來源：經濟日報
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