產能持續(xù)滿載，封測廠接單接到手軟

4月12日消息，據(jù)臺灣媒體報道，目前半導體產能供不應求，打線封裝產能全線爆滿，封測廠接單接到手軟，且第二季新接訂單恐得排隊到第四季才能進入量產，在產能供不應求情況下，封裝代工價格持續(xù)調漲。受惠于訂單持續(xù)涌入，包括日月光投控封測事業(yè)、超豐、菱生等3月營收同步創(chuàng)下歷史新高，第二季營運續(xù)看旺，下半年營收可望逐季創(chuàng)下新高紀錄。

日月光投控封測接單全線滿載，3月封測事業(yè)合并營收月增11.0％達257.33億元，較去年同期成長11.6％并創(chuàng)下歷史新高，第一季封測事業(yè)合并營收季增1.4 ％達747.67億元，較去年同期成長11.4％并改寫歷史新高紀錄。日月光投控第一季集團合并營收季減19.8％達1,194.70億元，較去年同期成長22.7％，為歷年同期新高且符合市場預期。

超豐以及菱生受惠于打線封裝接單暢旺及漲價效應發(fā)酵，3月營收表現(xiàn)亮麗。超豐3月合并營收月增25.9％達15.70億元，較去年同期成長33.4％，為單月營收歷史新高，累計第一季合并營收季增3.8％達42.16億元，與去年同期相較成長28.8％，創(chuàng)下了季度營收歷史新高。

菱生也公告3月合并營收月增30.4％達6.43億元，較去年同期成長35.4％，改寫單月營收歷史新高，累計第一季合并營收季增12.3％達17.11億元，較去年同期成長33.5％，為近九年來季度營收新高紀錄。

包括筆記本電腦及平板、WiFi裝置、服務器等相關芯片打線封裝需求自去年下半年持續(xù)轉強，車用芯片打線封裝訂單去年第四季大爆發(fā)，造成第一季打線封裝產能嚴重供不應求。由于打線封裝機臺的交期拉長，產能擴充幅度有限，產能短缺情況延續(xù)，各家封測廠訂單出貨比已逼近1.5，代表訂單量能大過產能將近五成。

業(yè)者表示，第一季新接打線封裝訂單要有效去化得等到第三季下旬，第二季新接訂單要等到第四季才能進入量產。

由于產能嚴重供不應求，設備交期長達六～九個月，打線封裝價格在第一季調漲5～10％幅度，業(yè)界預期第二季及第三季將逐季續(xù)漲逾10％幅度，包括日月光投控、超豐、菱生的訂單能見度，已看到第四季。

由于產能供不應求且訂單持續(xù)涌入，加上打線封裝價格逐季調漲，包括日月光投控封測事業(yè)、超豐、菱生等封測廠直接受惠。

來源：工商時報