漲價(jià)20-30%！封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)吃緊，明年二季度仍將供不應(yīng)求！
11月24日消息，今年上半年受疫情影響，眾多終端客戶將新品發(fā)布推遲到下半年，疊加三四季度屬于電子行業(yè)傳統(tǒng)旺季的影響，以及美國(guó)對(duì)于中芯國(guó)際出口管制導(dǎo)致的部分客戶轉(zhuǎn)單影響，使得近幾個(gè)月來，晶圓廠訂單爆滿，產(chǎn)能嚴(yán)重不足，部分晶圓廠交期延長(zhǎng)了數(shù)月，價(jià)格也上漲了超過10%。近期，產(chǎn)能緊缺、漲價(jià)的問題已經(jīng)由前段晶圓代工廠傳導(dǎo)到了后段封測(cè)廠。
四季度封測(cè)廠將漲價(jià)20-30%，明年一季度將再漲5-10%
據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，由于9月以來打線及植球封裝訂單大舉涌現(xiàn)，覆晶封裝及晶圓級(jí)封裝同樣訂單應(yīng)接不暇，上游客戶幾乎每隔1-2周就追加一次下單量，訂單出貨比已拉高至1.4～1.5。所以，封測(cè)廠第四季陸續(xù)將針對(duì)新訂單調(diào)漲價(jià)格20～30％，明年第一季將再全面調(diào)漲5～10％。
目前，封測(cè)大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體已經(jīng)于11月20日通知客戶，將調(diào)漲2021年第一季封測(cè)平均接單價(jià)格5～10％，以應(yīng)對(duì)IC載板價(jià)格上漲等成本上升，以及客戶強(qiáng)勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求。雖然部分IC設(shè)計(jì)廠及IDM廠表示對(duì)漲價(jià)消息有所知悉，但日月光回應(yīng)表示，不評(píng)論漲價(jià)市場(chǎng)傳言及客戶接單情況。
據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道稱，美國(guó)華為禁令導(dǎo)致封測(cè)廠9月15日后無法再接華為海思訂單，華為停單后的產(chǎn)能缺口原本預(yù)期要等到明年第二季后才會(huì)補(bǔ)足，但沒想到9月之后其它客戶訂單大舉涌現(xiàn)，11月之后不論是打線或植球封裝產(chǎn)能全線滿載且供不應(yīng)求，連高階的覆晶封裝、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝等同樣出現(xiàn)產(chǎn)能明顯短缺情況，封測(cè)業(yè)者幾乎都對(duì)此一情況直呼不可思議。
據(jù)業(yè)界消息，封測(cè)廠已在10月因產(chǎn)能供不應(yīng)求而調(diào)漲導(dǎo)線架打線封裝價(jià)格，急單及新單一律漲價(jià)10％，11月之后植球封裝產(chǎn)能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價(jià)，所以新單已漲價(jià)約20％，急單價(jià)格漲幅更達(dá)20～30％以上。往年11月中下旬之后，封測(cè)市場(chǎng)就進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，但今年看來產(chǎn)能滿載不僅年底前難以緩解，封裝產(chǎn)能吃緊情況至少會(huì)延續(xù)到明年第二季，明年第一季全面漲價(jià)5～10％勢(shì)在必行。
由于封裝是以量計(jì)價(jià)，產(chǎn)能全面吃緊代表芯片出貨數(shù)量創(chuàng)下新高。對(duì)于產(chǎn)能供不應(yīng)求漲價(jià)的原因，業(yè)內(nèi)人士分析有以下四大原因：
一是原本積壓在IC設(shè)計(jì)廠或IDM廠的晶圓庫存，開始大量釋出至封測(cè)廠進(jìn)行封裝制程生產(chǎn)；
二是新冠肺炎疫情帶動(dòng)的遠(yuǎn)距商機(jī)及宅經(jīng)濟(jì)爆發(fā)，包括筆電及平板、WiFi裝置、游戲機(jī)等賣到缺貨，OEM廠及系統(tǒng)廠自然會(huì)提高芯片拉貨量；
三是車用電子市況第四季明顯回升但芯片庫存早已見底，所以車用芯片急單大舉釋出；
四是銷售火熱的5G智能型手機(jī)芯片含量與4G手機(jī)相較增加將近五成，需要更多的封裝產(chǎn)能支援。
業(yè)者指出，芯片供應(yīng)鏈庫存向后段移轉(zhuǎn)，疫情再起帶動(dòng)在線教育、在線會(huì)議、在家辦公商機(jī)，再加上車用電子市場(chǎng)景氣回溫，5G手機(jī)世代交替，這些大趨勢(shì)至少會(huì)延續(xù)明年一整年，所以封裝產(chǎn)能至明年中都會(huì)供不應(yīng)求。
日月光投控執(zhí)行長(zhǎng)吳田玉也表示，新冠疫情打破了20年來經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率與電子產(chǎn)品的需求差距，現(xiàn)在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)能全數(shù)滿載，所有封測(cè)產(chǎn)能均吃緊、且持續(xù)接獲新需求，預(yù)期至少將供不應(yīng)求至明年第二季，對(duì)于明年產(chǎn)業(yè)景氣從「審慎樂觀」轉(zhuǎn)為「樂觀」。
吳田玉稱，目前不僅打線封裝產(chǎn)能滿載，連覆晶（Flip Chip）封裝產(chǎn)能也滿載，晶圓代工、導(dǎo)線架、載板產(chǎn)能亦同步滿載，供不應(yīng)求狀況已不是單一環(huán)節(jié)、而是整體供應(yīng)鏈皆如此，需要所有供應(yīng)鏈同步擴(kuò)張，才能解決供不應(yīng)求的吃緊狀況。
吳田玉指出，IC設(shè)計(jì)廠庫存減少30天、下游組裝制造廠喊有斷鏈危機(jī)，連終端通路都沒有庫存，唯一解釋就是庫存都賣掉了。
至于拜登當(dāng)選后對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響，吳田玉認(rèn)為，無論是拜登或川普的政策走向都其來有自，中國(guó)大陸政策及保護(hù)主義都是長(zhǎng)時(shí)間軸的問題，不是1、2個(gè)月就會(huì)改變。因此，戰(zhàn)略不會(huì)改變、只是戰(zhàn)術(shù)改變，臺(tái)灣企業(yè)必須學(xué)習(xí)如何在低利率、低通膨狀況下做調(diào)適因應(yīng)。
封測(cè)廠商三季度營(yíng)收年增12.9％，四季度有望繼續(xù)成長(zhǎng)
對(duì)于目前全球十大封測(cè)廠商的格局，TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，在宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng)及華為禁令帶動(dòng)的急單效應(yīng)加持下，全球前十大封測(cè)業(yè)者2020年第三季營(yíng)收續(xù)升至67.59億美元、年增12.9％。展望后市，隨著終端產(chǎn)品需求逐步回籠，預(yù)期封測(cè)業(yè)者第四季營(yíng)收仍有成長(zhǎng)空間。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院表示，自第二季起受惠于新冠肺炎疫情衍生的宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，終端需求持續(xù)上揚(yáng)，加上9月15日起美國(guó)全面禁售相關(guān)含美設(shè)備與技術(shù)芯片給華為，多數(shù)封測(cè)業(yè)者趕在截止日前交貨，帶動(dòng)前十大封測(cè)業(yè)者第三季營(yíng)收續(xù)揚(yáng)。
封測(cè)龍頭日月光投控旗下日月光及艾克爾（Amkor）第三季營(yíng)收分別為15.2億美元、13.54億美元，各年增15.1％及24.9％，穩(wěn)居冠亞軍寶座。雖然兩者年增率均較第二季略為趨緩，但在5G通訊、WiFi 6及車用芯片需求上揚(yáng)與華為急單挹注下，整體表現(xiàn)仍相對(duì)出色。
日月光投控旗下矽品以8.79億美元位居第4名、年增17.5％，測(cè)試大廠京元電則以2.51億美元位居第8名、年增11.6％，主要由于華為為雙方的主要客戶，受惠急單效應(yīng)帶動(dòng)營(yíng)收成長(zhǎng)。
記憶體封測(cè)大廠力成第三季營(yíng)收達(dá)6.47億美元、年增9.6％，位居第5名。不過，由于記憶體封測(cè)需求不如預(yù)期，力成逐步開展改革計(jì)劃，以降低長(zhǎng)期對(duì)記憶體封裝需求的依賴程度，并出售和關(guān)閉獲利較差的子公司強(qiáng)化體質(zhì)因應(yīng)。
而分別位居第3、第6、第7名的中國(guó)大陸封測(cè)三雄江蘇長(zhǎng)電、通富微電、天水華天，僅通富微電受惠于超微（AMD）CPU與GPU芯片后段封裝需求激增，帶動(dòng)第三季營(yíng)收達(dá)3.98億美元，年增13％。
至于江蘇長(zhǎng)電及天水華天，則因第二、三季中國(guó)生產(chǎn)物價(jià)指數(shù)（PPI）表現(xiàn)相對(duì)不佳，以及內(nèi)部經(jīng)營(yíng)方針調(diào)整，導(dǎo)致營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)不如預(yù)期，營(yíng)收分別為10.06億美元、3.24億美元，各年減2.3％及1.5％，為前十大封測(cè)業(yè)者中唯二衰退者。
封測(cè)廠頎邦受惠大尺寸面板、手機(jī)觸控面板感測(cè)芯片（TDDI）與OLED驅(qū)動(dòng)IC芯片（DDI）等需求暢旺，第三季營(yíng)收達(dá)1.74億美元、年增13.1％，排名上升至第9名。南茂則因記憶體封裝需求持平，第三季營(yíng)收1.94億美元、年增12.4％，位居第10名。
從前十大封測(cè)廠三季度的財(cái)報(bào)表現(xiàn)不難看出，大部分的封測(cè)廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)維持在較高水平。
展望后市，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師王尊民表示，隨著車用、大尺寸面板、5G通訊及WiFi 6芯片等終端產(chǎn)品需求逐步回籠，預(yù)估封測(cè)業(yè)者第四季營(yíng)收仍有成長(zhǎng)空間。
編輯：芯智訊-林子? ?綜合自：工商時(shí)報(bào)、TrendForce、中時(shí)電子報(bào)
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