“威伏半導(dǎo)體”完成數(shù)千萬(wàn)元B輪融資，由華強(qiáng)創(chuàng)投獨(dú)家投資
3月10日消息，近日，嘉興威伏半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“威伏半導(dǎo)體”）完成了數(shù)千萬(wàn)元人民幣的B輪融資，投資方為華強(qiáng)創(chuàng)投。
公司資料顯示，嘉興威伏半導(dǎo)體有限公司成立于2017年，是一家集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)提供商，為各大集成電路設(shè)計(jì)公司、制造公司提供專業(yè)品質(zhì)的晶圓測(cè)試服務(wù)。
公司致力于半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)測(cè)試及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)服務(wù)的領(lǐng)域，目前在嘉興和上海兩地建有研發(fā)中心和量產(chǎn)中心，為客戶提供一站式開發(fā)驗(yàn)證、晶圓測(cè)試、成品測(cè)試、可靠性測(cè)試和磨劃挑粒等全流程式服務(wù)。威伏半導(dǎo)體原創(chuàng)團(tuán)隊(duì)源自國(guó)家“909項(xiàng)目”華虹NEC工程團(tuán)隊(duì)，具有多年的半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，在存儲(chǔ)器、SOC及Sensor等集成電路領(lǐng)域，威伏半導(dǎo)體科研團(tuán)隊(duì)擁有完整的測(cè)試解決方案和完善的產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)能力。
官網(wǎng)資料顯示，威伏半導(dǎo)體目前主要提供CP測(cè)試和FT測(cè)試兩大服務(wù)，CP（Chip Prob）指芯片在wafer的階段，通過探針卡扎到芯片管腳上對(duì)芯片進(jìn)行性能及功能測(cè)試，而FT（Final Test）是芯片在封裝完成以后進(jìn)行的最終測(cè)試，只有通過測(cè)試的芯片才會(huì)被出貨。威伏半導(dǎo)體的測(cè)試客戶產(chǎn)品主要分為MCU、MEMORY、SENCER、PMU、SOC等，客戶芯片的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋玩具、工業(yè)控制、電源管理、手機(jī)無(wú)線通信、平板、智能家電、汽車電子、航空航天等各行各業(yè)。
根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，威伏半導(dǎo)體及其關(guān)聯(lián)公司目前共有20余件專利申請(qǐng)，約三分之一為發(fā)明專利，其專利布局主要專注于測(cè)試機(jī)、晶圓測(cè)試等相關(guān)領(lǐng)域。
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