聯(lián)發(fā)科天璣2000即將來襲：臺積電4nm工藝，安兔兔跑分突破100萬分

11月11日，聯(lián)發(fā)科通過其官方Twitter賬號表示，“我們迄今為止最先進的芯片將采用4nm工藝，令人難以置信，它即將推出”。顯然這是為了即將正式推出新一代5G旗艦芯片天璣2000系列進行預(yù)熱。

根據(jù)此前曝光的信息顯示，天璣2000基于臺積電最新的4nm工藝制程打造，采用了最新的ARMv9指令集架構(gòu)8核CPU，包括一顆目前最強的主頻為3.0GHz的Cortex-X2超大核，3顆主頻2.85GHz的Cortex-A710大核，4顆主頻1.8GHz的Cortex-A510小核，GPU為Mali-G710 MC10。

根據(jù)微博博主@數(shù)碼閑聊站 曝光的搭載聯(lián)發(fā)科MT6983芯片的vivo智能手機的安兔兔跑分截圖顯示，其綜合跑分成績達到了創(chuàng)紀錄的1002220分，即便是相比目前安卓陣營最強的基于驍龍888 Plus的手機的安兔兔跑分都要高出10萬多分。而這款MT6983大概率就是即將正式發(fā)布的天璣2000系列。

由于測試的樣機可能不是量產(chǎn)機型，相信隨著后續(xù)的持續(xù)優(yōu)化，天璣2000的跑分成績有望能夠進一步提升。

從目前已經(jīng)曝光的資料來看，聯(lián)發(fā)科天璣2000與高通新一代5G旗艦芯片驍龍989的規(guī)格是比較接近的。根據(jù)此前的爆料顯示，驍龍898將基于三星4nm工藝，采用三叢集設(shè)計，包括3.09GHz的Cortex-X2超大核，2.4GHz的大核以及1.8GHz的小核。

具體的性能表現(xiàn)上，天璣2000應(yīng)該也不會比驍龍989差多少。而根據(jù)之前的爆料顯示，天璣2000在性能與驍龍898相近的同時，功耗表現(xiàn)要比驍龍898領(lǐng)先約20%-25%。

在具體的商用時間上，聯(lián)發(fā)科天璣2000的量產(chǎn)商用時間預(yù)計會晚于驍龍898，相關(guān)終端可能會在2022年Q1登場。

編輯：芯智訊-林子