聯(lián)發(fā)科或推遲下單2nm,天璣9500選擇N3P工藝
2025-01-06 08:42
近日,據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣9500芯片,相關芯片將于今年末至明年初亮相。最初聯(lián)發(fā)科計劃相關芯片采用臺積電2nm工藝制造,但考慮到相關工藝價格高昂,且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關工藝占用產(chǎn)能,因此聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮,選擇N3P工藝制造天璣9500。
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