Intel 換帥第一槍！召回 CPU 大神，7nm 量產(chǎn)瞄準(zhǔn) 2023 年，部分芯片確認(rèn)外包
作者 | 李帥飛
在 Intel CEO 新舊人選交替之際，這家芯片巨頭再次面臨一個(gè)重要抉擇。
美國東部時(shí)間 1 月 21 日，Intel 對(duì)外公布了 2020 財(cái)年第四季度以及 2020 年全年的財(cái)報(bào)；起碼從數(shù)據(jù)來看，這是一份超越華爾街預(yù)期的財(cái)報(bào)。
不過，外界真正關(guān)心的是，Intel 如何自救。
其中最為關(guān)鍵的問題是，Intel 如何按期實(shí)現(xiàn) 7nm 制程工藝的量產(chǎn)，以及它是否會(huì)將部分芯片外包——這兩個(gè)問題，將會(huì)真正決定 Intel 的未來發(fā)展空間和行業(yè)地位。
1
Intel Q4 表現(xiàn)超預(yù)期，但股價(jià)上不去
Intel 在發(fā)布 2020 年 Q4 財(cái)報(bào)的時(shí)候，發(fā)生了一個(gè)烏龍事件。
本來，按照慣例，Intel 應(yīng)該是在美東時(shí)間 1 月 21 日美股盤后發(fā)布財(cái)報(bào)，結(jié)果 Intel 趕在美股收盤前發(fā)布了財(cái)報(bào)，然后在收盤前 6 分鐘發(fā)布了新聞。
對(duì)于這個(gè)異常舉動(dòng)，Intel CFO George Davis 表示，這是因?yàn)?Intel 發(fā)現(xiàn)有黑客已經(jīng)從公司網(wǎng)站上竊取了一些敏感的財(cái)務(wù)信息，因此公司被迫在發(fā)現(xiàn)問題后，立即發(fā)布財(cái)報(bào)——他還強(qiáng)調(diào)，這次信息泄露是不法行為，不是公司泄露的。
那么，這份財(cái)報(bào)表現(xiàn)如何呢？
先來看整體數(shù)據(jù)：
Intel 第四季度總營(yíng)收為 199.78 億美元，比上年同期的 202.09 億美元相比下降了 1%；
經(jīng)調(diào)整后凈利潤(rùn)為 62 億美元，比上年同期的 67 億美元同比下降了 6%；
經(jīng)調(diào)整后每股收益為 1.52 美元，與上年同期的 1.52 美元持平。
值得一提的是，上述數(shù)據(jù)中，無論是營(yíng)收還是凈利潤(rùn)，都大幅度超越華爾街分析師預(yù)期——此前分析師平均預(yù)期的 Q4 營(yíng)收為 175 億美元。
再看一下各個(gè)部門的表現(xiàn)。
在 PC 業(yè)務(wù)板塊，客戶端計(jì)算事業(yè)部（CCG）營(yíng)收 109 億美元，同比增長(zhǎng) 9%。這個(gè)趨勢(shì)與全球 PC 出貨量 26.1% 的同比增長(zhǎng)率（IDC 數(shù)據(jù)）形成一致，但有所不及；可能與蘋果基于自研 M1 芯片的新品有關(guān)。
在以數(shù)據(jù)為中心的業(yè)務(wù)板塊，數(shù)據(jù)中心事業(yè)部、可編程解決方案事業(yè)部、物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部都出現(xiàn) 16% 的營(yíng)收下滑，但同時(shí) Mobileye 事業(yè)部同比增長(zhǎng)了 39%，這也與當(dāng)前智能汽車領(lǐng)域蓬勃發(fā)展的趨勢(shì)相適應(yīng)。
如果從 2020 全年的角度去看，Intel 的總營(yíng)收創(chuàng)下新高，達(dá)到 779 億美元，比 2019 財(cái)年同比增長(zhǎng) 8%，但 209 億美元的凈利潤(rùn)比 2019 財(cái)年的 210 億美元基本上持平，略有下降——一定程度上說明了 Intel 的增長(zhǎng)疲憊。
再看股價(jià)，Intel 股價(jià)在盤尾財(cái)報(bào)發(fā)布后上漲了超過 6%，但在盤后交易中依舊出現(xiàn)下跌的情況——說明市場(chǎng)對(duì) Intel 的長(zhǎng)期信心還是不太夠。
2
7nm 制程，圈定在 2023 年
不夸張地說，7nm 制程技術(shù)，現(xiàn)在是制約 Intel 股價(jià)的一個(gè)重大問題。
本來，在 2019 年 5 月的 Intel 投資者日上，Intel CEO Bob Swan 表示 Intel 將在 2019 年 10nm 芯片，并將在 2021 年生產(chǎn)并推出一款 7nm 產(chǎn)品。
結(jié)果到了 2020 年 7 月，在 Intel Q2 財(cái)報(bào)后，Intel 卻公布了一個(gè)負(fù)面消息：因?yàn)?7nm 工藝出現(xiàn)嚴(yán)重的良率問題，公司在制造方面落后了 12 個(gè)月；雖然可以通過更加靈活的芯片設(shè)計(jì)將延遲時(shí)間減半到 6 個(gè)月，但最早也要在 2022 年末或者 2023 年初量產(chǎn) 7nm。
這一下，Intel 股價(jià)直接暴跌 16.24%。
不過，從近期的情況來看，Intel 對(duì) 7nm 量產(chǎn)的時(shí)間預(yù)期，已經(jīng)與 2022 年無關(guān)，而基本圈定在 2023 年的范疇了——這一點(diǎn)，在最新一次的財(cái)報(bào)電話會(huì)議中得到了體現(xiàn)。
雷鋒網(wǎng)注意到，在本次電話會(huì)議上，Intel 非執(zhí)行董事長(zhǎng) Omar Ishrak、Intel 即將卸任的 CEO Robert Swan、Intel 即將上任的 CEO Pat Gelsinger 三個(gè)人同時(shí)出現(xiàn)——尤其是 Intel 新舊 CEO 的同時(shí)出現(xiàn)，讓這次財(cái)報(bào)電話會(huì)議變得特殊。
在這次財(cái)報(bào)電話會(huì)議中，比較重要的就是 7nm 的問題。
Intel 候任 CEO Pat Gelsinger 在會(huì)議開場(chǎng)中談到了 7nm 相關(guān)問題，他表示：
上周，我有機(jī)會(huì)親自考察了 Intel 7nm 技術(shù)的進(jìn)展?；谧畛醯幕仡櫍覍?duì) 7nm 計(jì)劃在業(yè)務(wù)健康和恢復(fù)方面取得的進(jìn)展感到高興。我相信，我們 2023 年的大部分產(chǎn)品將在內(nèi)部生產(chǎn)。
總體來看，Intel 7nm 的最新目標(biāo)圈定在 2023 年。
值得關(guān)注的是，Intel 在任 CEO Bob Swan 透露了一些消息：過去 6 個(gè)月，7nm 研發(fā)已經(jīng)取得了重要進(jìn)展，2023 年將實(shí)現(xiàn)交付——首先是 PC 端交付，接著是服務(wù)器產(chǎn)品。
另外對(duì) Intel 來說，還有一個(gè)好消息是：在 Pat Gelsinger 宣布擔(dān)任 Intel CEO 之后，他的老部下、芯片大牛、Intel 退休大神 Glenn Hinton 宣布將回歸 Intel；他曾經(jīng)在 Intel 工作 35 年，并曾擔(dān)任 Nehalem CPU 內(nèi)核的首席架構(gòu)師。
這對(duì) Intel 7nm 的實(shí)現(xiàn)，可能是一個(gè)利好消息。
3
部分芯片外包，Intel 更加開放了
外界對(duì) Intel 的關(guān)注，實(shí)際上還有另外一個(gè)問題，就是 Intel 芯片是否會(huì)外包的問題。
畢竟，Intel 過去幾年實(shí)際上就是被 IDM 的方式給拖累的。
對(duì)比來看，Intel 的老對(duì)手 AMD 選擇將芯片制造環(huán)節(jié)外包給臺(tái)積電之后，順利搭上了臺(tái)積電的便車，在 7nm 處理器上做得風(fēng)生水起；并且推動(dòng)股價(jià)一路上漲。
至少在 2020 全年，AMD 的股價(jià)翻了將近兩倍。
而 Intel 在對(duì) IDM 模式的堅(jiān)持中，出現(xiàn)了問題——實(shí)際上，此前在 10nm 芯片的研發(fā)和量產(chǎn)上，Intel 本來就已經(jīng)拖延了數(shù)年；到了 7nm 這里，又出現(xiàn)嚴(yán)重延宕的問題。
從股價(jià)表現(xiàn)來看，2020 年全年，Intel 股價(jià)的確是增長(zhǎng)無力，反而出現(xiàn)下滑。
在這種情況下，Intel 在堅(jiān)持 IDM 模式的同時(shí)，依舊在是否將處理器制造外包這個(gè)問題上猶豫不決——不過，這個(gè)問題，在本次財(cái)報(bào)電話會(huì)議中，也得到了回答。
在財(cái)報(bào)電話會(huì)議開場(chǎng)發(fā)言中，Pat Gelsinger 表示，考慮到 Intel 產(chǎn)品組合的廣度，Intel 很可能會(huì)擴(kuò)大對(duì)某些技術(shù)和產(chǎn)品的外部晶圓廠的使用——言外之意，有可能把自家的芯片外包代工。
在后續(xù)解讀中，Pat Gelsinger 補(bǔ)充稱，到 2023 年，Intel 的大部分產(chǎn)品將采用自家 7nm 技術(shù)，同時(shí)也會(huì)有部分產(chǎn)品采用外部代工——他還表示，在使用外部代工時(shí)，Intel 將發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)作用。
他還表示，一旦充分評(píng)估已經(jīng)完成的分析和最佳前進(jìn)道路，Intel 將提供更多關(guān)于芯片外包和 2023 年產(chǎn)品路線圖的細(xì)節(jié)。
而 Bob Swan 也談到，Intel 的分解設(shè)計(jì)讓 Intel 有更多的靈活性使用不同的功能區(qū)塊（大部分是 2023 年產(chǎn)品路線圖），同時(shí)也讓 Intel 在使用外部技術(shù)時(shí)有更多靈活性。他還表示：
作為一家公司，Intel 需要對(duì)生態(tài)系統(tǒng)更加開放，將我們的技術(shù)與其他技術(shù)相結(jié)合。Intel 正以一種更全面的方式與生態(tài)系統(tǒng)打交道，意味著與他人分享 Intel 的技術(shù)，同時(shí)利用別人的技術(shù)。
由此可見，Intel 在技術(shù)路徑上體現(xiàn)出了更多的開放性。
所以，從目前的情況整體來看，Intel 在芯片外包問題的態(tài)度似乎不再模棱兩可，但具體什么時(shí)候宣布還屬于未知。
4
小結(jié)
需要注意的是，制程問題雖然重要，但并不是問題的全部。
畢竟，就 Intel 芯片來說，除了制程技術(shù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的領(lǐng)先還需要在封裝技術(shù)、混合架構(gòu)（CPU 到 XPU）、內(nèi)存、安全和軟件方面的加持，這六大技術(shù)支柱缺一不可。
而對(duì)曾經(jīng)擔(dān)任 Intel CTO 的 Pat Gelsinger 來說，他所具備的領(lǐng)導(dǎo)力、技術(shù)實(shí)力和組織能力，也是 Intel 繼續(xù)在技術(shù)和產(chǎn)品保持競(jìng)爭(zhēng)力的有力支撐——雖然這需要一些時(shí)間來體現(xiàn)出來。
無論如何，Intel 替換 CEO 一事，已經(jīng)是它積極求變的標(biāo)志了。
至于 Pat Gelsinger 能否帶領(lǐng) Intel 走出制程技術(shù)和股價(jià)的泥潭，還需要讓子彈飛一會(huì)兒。
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