智能計(jì)算芯世界

近日，英特爾將開(kāi)啟其Vision 2024 會(huì)議的第二天，這是該公司的年度閉門(mén)業(yè)務(wù)和以客戶為中心的聚會(huì)。雖然 Vision 通常不是英特爾發(fā)布新芯片的.場(chǎng)合（這更多的是秋季的創(chuàng)新活動(dòng)），但今年展會(huì)的與會(huì)者不會(huì)空手而歸。隨著整個(gè)行業(yè)對(duì)人工智能的高度關(guān)注，英特爾利用今年的活動(dòng)正式推出了 Gaudi 3

課程簡(jiǎn)介Arm 64位架構(gòu)使得Arm?處理器可以更好地應(yīng)對(duì)需要更高性能和更大內(nèi)存處理的應(yīng)用場(chǎng)景，例如數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、高性能計(jì)算、虛擬化和大數(shù)據(jù)等。尤其是近年來(lái)，Arm專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)了用于滿足數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算工作負(fù)載需求的Arm Neoverse?計(jì)算平臺(tái)，越來(lái)越多的企業(yè)和組織采用Neoverse平臺(tái)，基

本文來(lái)自“大規(guī)模智算集群的管理與性能調(diào)優(yōu)實(shí)踐”。大規(guī)模智算集群的痛點(diǎn)問(wèn)題、運(yùn)維及管理實(shí)戰(zhàn)思路和方案、 云驍智算平臺(tái)及落地實(shí)踐、智算平臺(tái)未來(lái)展望。下載鏈接：2024亞太不同國(guó)家和區(qū)域?qū)ι墒紸I的反應(yīng)白皮書(shū)大規(guī)模智算集群的管理與性能調(diào)優(yōu)實(shí)踐計(jì)算機(jī)自主可控系列：國(guó)產(chǎn)AI算力萬(wàn)卡集群，多芯混合時(shí)代來(lái)臨20

AMD 在 Zen 5 技術(shù)日上詳細(xì)介紹了其 Zen 5 Ryzen 9000 "Granite Ridge" 和 Ryzen AI 300 系列 "Strix Point" 芯片，深入探討了公司下一代芯片。AMD 一直在緩慢地公布 Zen 5 處理器的細(xì)節(jié)，但今天我們可以分享更多關(guān)于桌面和移動(dòng) R

本文來(lái)自“2024車(chē)載SoC芯片產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告”，車(chē)載 SoC 芯片的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈可梳理為：上游（IP 核授權(quán)和 EDA 軟件等設(shè)計(jì)工具廠商、半導(dǎo)體材料以及設(shè)備廠商）、中游（芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造以及封裝測(cè)試廠商）、下游（Tier1 和主機(jī)廠）。下載鏈接：2024車(chē)載SoC芯片產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告中國(guó)智能汽車(chē)車(chē)載計(jì)

OpenAI、Google、Antropic三大廠商競(jìng)相輪換大模型第一寶座：自23年初GPT-4發(fā)布以來(lái)，在1年左右時(shí)間內(nèi)基本穩(wěn)定處于大模型最強(qiáng)位置。2024年海外大模型迭代速度有所加快，龍頭競(jìng)爭(zhēng)格局悄然發(fā)生變化。? 1）5月，OpenAI發(fā)布新的旗艦?zāi)Ｐ虶PT-4o，實(shí)現(xiàn)跨模態(tài)即時(shí)響應(yīng)，相比GPT

今天是“Venado”超級(jí)計(jì)算機(jī)的剪彩儀式，早在 2021 年 4 月Nvidia 宣布其首款數(shù)據(jù)中心級(jí) Arm 服務(wù)器 CPU 的計(jì)劃時(shí)就曾暗示過(guò)這一點(diǎn)，并進(jìn)行了一些詳細(xì)討論，但還不夠充分。現(xiàn)在我們終于可以了解有關(guān) Venado 系統(tǒng)的更多詳細(xì)信息，并更深入地了解Los Alamos將如何使其發(fā)揮

本文來(lái)自“2024年中國(guó)AI商業(yè)落地研究報(bào)告：論決策式與生成式AI在垂直行業(yè)的應(yīng)用價(jià)值”。決策式人工智能：也稱(chēng)為判別式AI,是指利用人工智能技術(shù)來(lái)輔助或自動(dòng)化決策過(guò)程的一系列方法和系統(tǒng)，決策式Al能識(shí)別數(shù)據(jù)中的隱藏規(guī)律，指導(dǎo)基于數(shù)據(jù)洞察的決策過(guò)程，并解決與核心業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)密切相關(guān)的問(wèn)題。生成式人工智能：

本文來(lái)自“2024人工智能大語(yǔ)言模型發(fā)展技術(shù)研究報(bào)告”，隨著技術(shù)飛速發(fā)展，智能體（AI Agent）正成為一股革命性力量，正在重新定義人與數(shù)字系統(tǒng)互動(dòng)的方式。AI Agent是一種高效、智能的虛擬助手，通過(guò)利用人工智能自主執(zhí)行任務(wù)。它被設(shè)計(jì)成能感知環(huán)境、解釋數(shù)據(jù)、做出明智決策，并執(zhí)行動(dòng)作以實(shí)現(xiàn)預(yù)先設(shè)

刻蝕主要負(fù)責(zé)去除特定區(qū)域的材料從而形成微小的結(jié)構(gòu)圖案，與光刻、薄膜沉積并稱(chēng)為半導(dǎo)體制造三大核心設(shè)備，占半導(dǎo)體前道設(shè)備價(jià)值總量的22%，地位舉足輕重。等離子體干刻是目前刻蝕的主流方案，包括ICP和CCP兩大類(lèi)，ICP可用于硅、金屬以及部分介質(zhì)刻蝕，CCP主要用于介質(zhì)刻蝕，兩者市占率平分秋色。隨著晶體管

本文來(lái)自“面向異構(gòu)硬件架構(gòu)軟件支撐和優(yōu)化技術(shù)”，重點(diǎn)分析異構(gòu)硬件成為發(fā)展新趨勢(shì)，系統(tǒng)軟件扮演重要新角色，硬件能力單一性與應(yīng)用需求多樣性間的矛盾帶來(lái)系統(tǒng)性挑戰(zhàn)，系統(tǒng)軟件研究需要探索“經(jīng)典”新路徑——“上下求索”？在“異構(gòu)硬件聚合”和“應(yīng)用特征反哺” 進(jìn)行了嘗試，并取得了一些成果。異構(gòu)硬件體系與系統(tǒng)軟件

本文參考自“從云到端，AI產(chǎn)業(yè)的新范式（2024）”，上、中篇請(qǐng)參考“服務(wù)器變革：存儲(chǔ)從HBM到CXL”，“服務(wù)器變革：PCB層數(shù)、材質(zhì)等技術(shù)升級(jí)”。AI時(shí)代，先進(jìn)封裝成為算力芯片的關(guān)鍵技術(shù)突破方向。過(guò)去的發(fā)展歷程中，先進(jìn)封裝沿著兩大方向發(fā)展：1、單芯片封裝體積減小，密度提升。從傳統(tǒng)的引線框架封裝，

本文來(lái)自“2024年中國(guó)大模型行業(yè)應(yīng)用研究：大模型引領(lǐng)智能時(shí)代，助力各行業(yè)全面升級(jí)”，大模型在各行各業(yè)的應(yīng)用將越來(lái)越廣泛，特別是在氣象、金融和醫(yī)療等領(lǐng)域，大模型的應(yīng)用已經(jīng)取得了顯著的成效。在氣象領(lǐng)域，大模型的主要應(yīng)用場(chǎng)景包括氣象預(yù)測(cè)、AI氣象分析和定制化的氣象服務(wù)。在金融領(lǐng)域，大模型的應(yīng)用場(chǎng)景主要包

本文來(lái)自“2024中國(guó)半導(dǎo)體深度分析與展望報(bào)告”，報(bào)告分AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體制造、設(shè)備與材料三部分，今天重點(diǎn)分析AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施篇（算力部分、存力部分和運(yùn)力部分）。下載鏈接：2024中國(guó)半導(dǎo)體深度分析與展望報(bào)告面向異構(gòu)硬件架構(gòu)軟件支撐和優(yōu)化技術(shù)AI大模型賦能手機(jī)終端，擁抱AI手機(jī)新機(jī)遇

? 使用GPU對(duì)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包進(jìn)行內(nèi)聯(lián)處理是一種數(shù)據(jù)包分析技術(shù)，可用于許多不同的應(yīng)用領(lǐng)域：信號(hào)處理、網(wǎng)絡(luò)安全、信息收集、輸入重建等。 下載鏈接： NVIDIA GPU架構(gòu)白皮書(shū)合集 、 ? GPU技術(shù)專(zhuān)題下載鏈接、 深度報(bào)告：GPU...