新一代旗艦芯片驍龍895曝光 三星4nm工藝 性能提升20%

在近日驍龍888?Plus機(jī)型陸續(xù)發(fā)布的情況下，有媒體爆料高通最新一代移動(dòng)芯片驍龍895即將開始生產(chǎn)，搭載該芯片的大量機(jī)型也已經(jīng)備案。

作為驍龍888的繼任者，這款芯片也有可能命名為驍龍898，具體名字還需等官方公布。目前已知該芯片可能依然采用三星代工，使用三星的4nmLPE工藝。因?yàn)榕_(tái)積電需要給蘋果代工生產(chǎn)A系列芯片，近期產(chǎn)能不足，可以期待后面的驍龍895?Plus能采用臺(tái)積電代工。

驍龍895這款芯片集成X65?5G基帶，將會(huì)采用4nm工藝制造。可能會(huì)采用基于Armv9架構(gòu)的Kryo?780?CPU內(nèi)核，具體有一個(gè)Cortex-X2超大核心、三個(gè)Cortex-A710大核心以及兩個(gè)Cortex-A510節(jié)能核心。

GPU也從Adreno?660升級(jí)到Adreno?730，性能可以比驍龍888提升約20%。

在發(fā)熱問題上，此前的驍龍888機(jī)型剛發(fā)布就被大量爆出發(fā)熱嚴(yán)重，各大手機(jī)廠商也不得不在散熱上面加大功夫。

盡管如此，驍龍888的很多機(jī)型還是翻車了，很多人把發(fā)熱問題歸結(jié)于三星代工，認(rèn)為三星的工藝不如臺(tái)積電成熟。

想必高通也注意到了這一點(diǎn)，對(duì)于驍龍895，如果只是性能上的提升，發(fā)熱問題改變不了的話，是很難讓消費(fèi)者滿意的，畢竟對(duì)大多數(shù)人來說芯片性能已經(jīng)過剩，實(shí)際使用體驗(yàn)才是最重要的。

預(yù)計(jì)在2021年末，搭載這款芯片的新機(jī)型就會(huì)陸續(xù)發(fā)布。沒有意外的話，首發(fā)驍龍895芯片的手機(jī)會(huì)是小米12系列。

來都來了，點(diǎn)個(gè)在看再走吧~~~