兩款4nm旗艦芯片命名反轉(zhuǎn)：“驍龍8 Gen1”和“天璣9000”

11月16日消息，上周高通對外宣布將會在本月末召開新一屆驍龍技術(shù)峰會，也就是說驍龍888的繼任者將會正式登場。

不過，此前一直推測新品會被命名為“驍龍898”，但有消息稱驍龍新一代旗艦已被正式命名為“驍龍?8?gen1”。?

這也是此前有爆料并未稱呼其驍龍898而是強調(diào)新一代驍龍8芯片的原因。

有趣的是，作為高通的競爭對手之一，此前傳聞已久的聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片也被爆出正式命名，消息稱其將改名為“天璣9000”。

從命名上看，這兩款將在明年直接對抗的旗艦芯片完全不按常理出牌，很難讓普通消費者輕易的理解新芯片的具體定位。

但需要注意的是，“驍龍?8?gen1”和“天璣9000”這兩款芯片在命名上都采用了難以讓人琢磨的方式，但卻在芯片規(guī)格上非常相似。?

根據(jù)此前的消息，“驍龍?8?gen1”和“天璣9000”都采用了最新的4nm工藝，并且都采用了X2超大核加持的1+3+4三叢集設(shè)計。

具體規(guī)格方面，“驍龍?8?gen1”采用三星4nm工藝，1*3.0GHz?X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno?730?GPU。?

“天璣9000”則采用臺積電4nm工藝，1*3.0GHz?X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710?MC10?GPU。

整體來看，兩者的紙面參數(shù)基本持平，最大的差別可能就是在代工廠商的選擇上了。

作為2022年首發(fā)搭載旗艦級芯片，誰能率先搭載進旗艦手機發(fā)布呢？讓我們拭目以待。