高端旗艦矩陣完善 驍龍快速細化層級意義幾何

時間回到2023年10月,相較于往年,這一年的驍龍峰會來得更早了一些。首先登場的是萬眾期待的驍龍X?Elite,它代表著高通在PC平臺領(lǐng)域的野心,出色的能效與端側(cè)AI表現(xiàn)令人印象深刻;其次便是年度旗艦第三代驍龍8平臺,它的到來進一步夯實了高通在智能手機領(lǐng)域的絕對領(lǐng)先地位。而僅僅時隔5個月,驍龍新生代旗艦——第三代驍龍8s就新鮮出爐。
驍龍4、6、7、8產(chǎn)品系列矩陣新鮮血液不斷涌入,各層級不斷細化意義在哪?
我們通過第三代驍龍8s來一探究竟。

均衡能效?第三代驍龍8s承襲旗艦血統(tǒng)
從內(nèi)部規(guī)格上來說,第三代驍龍8s就是在旗艦芯片定位的基礎(chǔ)上進一步關(guān)注能效表現(xiàn)。
第三代驍龍8s在CPU方面采用了“1+4+3”的組合,采用1個3.0GHz的Cortex-X4超大核、4個2.8GHz的Cortex-A720核以及3個2.0GHz?A520小核。這也是與第三代驍龍8的最大不同。
與第三代驍龍8相比,第三代驍龍8s在核心頻率方面踩了一腳剎車,但由于采用了同樣的臺積電4nm制程工藝和相同的CPU架構(gòu),第三代驍龍8s在能效方面取得了更好的效果。
雖然我們經(jīng)常在各類評測中看到高強度的游戲負載測試,或者極端環(huán)境下長時間的高負載測試,但是這些測試主要針對的都是設(shè)備的極限性能。在我們?nèi)粘J褂迷O(shè)備的過程中,中低負載場景要明顯多于前者。
盡管第三代驍龍8s的極限峰值性能相較于第三代驍龍8弱了一線,但在設(shè)備中輕低負載場景下將更具能效優(yōu)勢。用戶可能對高負載游戲內(nèi)幾幀十幾幀的幀數(shù)波動感知不強,但一定會對電池續(xù)航的長短、手機發(fā)熱的表現(xiàn)了如指掌。

當(dāng)然,第三代驍龍8s的性能依然達到了旗艦水平。據(jù)高通介紹,在GeekBench?6多線程中,第三代驍龍8s的CPU性能比競品(友商前代旗艦)有20%的領(lǐng)先優(yōu)勢,能夠更為快速、無縫地處理多任務(wù)使用場景。
在GPU方面,驍龍8s繼承了第二代驍龍8旗艦平臺的GPU架構(gòu),提供了出色的性能。在基于8款熱門手游的游戲測試中,從平均結(jié)果來看,第三代驍龍8s比競品的游戲能效領(lǐng)先了15%,從而使得用戶在玩游戲的時候可以保持更長的游戲時間,出色的能效也帶來了更好的發(fā)熱控制以及更為穩(wěn)定的游戲性能。
第三代驍龍8s定位同樣是驍龍的旗艦產(chǎn)品,推出新平臺的初衷是將驍龍8系平臺上的旗艦特性帶到更多的產(chǎn)品上。
從綜合性能上來說,第三代驍龍8s介于第二代驍龍8和第三代驍龍8之間,那么這款產(chǎn)品的意義就很明顯了——第三代驍龍8s將成為高通現(xiàn)有產(chǎn)品序列的一個補充,立足頂級旗艦與前代旗艦的間隙,以出色的性能和能效表現(xiàn)對標(biāo)競品的高端產(chǎn)品,取得競爭優(yōu)勢,同時也有助于驍龍發(fā)掘更多不同層級需求的用戶,拓展智能手機市場。
造福用戶?旗艦級特性全覆蓋
除了性能與能效,第三代驍龍8s實際上已經(jīng)具備了驍龍旗艦所需要具備的全部能力。

首先就是Snapdragon?Elite?Gaming。游戲畢竟是展示平臺表現(xiàn)的最優(yōu)質(zhì)載體之一,而第三代驍龍8s支持全套Snapdragon?Elite?Gaming特性,并支持了基于硬件加速的實時光追,更加真實的燈光、陰影和反射勢必會將游戲的沉浸感提升到新高度。
當(dāng)然,在啟用光追時,與競品前代旗艦芯片對比,第三代驍龍8s的游戲能效領(lǐng)先高達25%。
除此之外,第三代驍龍8s新增陰影降噪器特性、高通Adreno圖像運動引擎2.0也全都支持,這兩項技術(shù)前者主要是讓游戲內(nèi)的陰影表現(xiàn)更真實,后者則是利用GPU特性增強游戲幀數(shù),讓畫面更加流暢。
而驍龍游戲超分則讓設(shè)備具備了呈現(xiàn)更高分辨率畫面的能力,在未來,搭載驍龍旗艦平臺的設(shè)備可以在不到3毫秒的時間內(nèi)將游戲分辨率從4K擴展到8K。

AI是近幾年來的大熱話題,AI大模型風(fēng)潮席卷全球,已經(jīng)為包括智能手機行業(yè)在內(nèi)的千行百業(yè)帶來了革新。2023年10月,高通在驍龍峰會上發(fā)布了專為生成式AI打造的第三代驍龍8移動平臺,這是驍龍旗艦平臺與AI深度融合的階段性成果。

高通同樣也是混合AI的倡導(dǎo)者和開拓者,致力于推動端側(cè)AI落地。第三代驍龍8s支持在本地運行100億參數(shù)的大語言模型,獨特的異構(gòu)計算特性能讓CPU、GPU、ISP?等在AI處理過程中各司其職,負責(zé)更為擅長的領(lǐng)域,以最高效率和最優(yōu)功耗來實現(xiàn)最佳的AI計算效果。
例如在影像層面,第三代驍龍8s也集成了18-bit的認(rèn)知三ISP,用戶能夠體驗到極佳的動態(tài)范圍和最高達2億像素的清晰度,并支持照片和視頻的實時語義分割,最高至12層,并進行針對性的優(yōu)化。
在Hexagon?NPU的幫助下,攝像頭能夠關(guān)注用戶所關(guān)注的世界,甚至能夠在用戶調(diào)用之前就處理信息,為廣大用戶提供了更多像AI識圖、智能消除、擴圖等功能,使與拍攝相關(guān)的操作體驗更加方便快捷。
第三代驍龍8s不僅在AI、影像、游戲、連接等多個領(lǐng)域提供了旗艦級體驗,它也支持高通力推的Snapdragon?Seamless技術(shù),能夠幫助設(shè)備加入Snapdragon?Seamless大家庭,在不同品牌、不同品類、不同終端中互聯(lián)互通,讓文件、音頻、視頻等素材都可以跨越物理層面的壁壘,真正實現(xiàn)“萬物互聯(lián)”。
加快驍龍品牌深入人心
在發(fā)布會上高通表示,全球由驍龍賦能的智能手機已經(jīng)多達19億臺,驍龍正在改變?nèi)藗児ぷ鳌⑸詈蛫蕵返姆绞健?023年,高通在旗艦和高端安卓智能手機出貨量方面全球領(lǐng)先,占比分別達到了83%和73%,驍龍平臺不僅廣受消費者認(rèn)可,選擇驍龍旗艦同樣也是行業(yè)OEM廠商的共識。
發(fā)布會上也官宣了小米Civi?4?Pro將全球首發(fā)第三代驍龍8s處理器,榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和Xiaomi等主要OEM廠商和品牌都將采用第三代驍龍8s,各類新機型預(yù)計也將在未來幾個月內(nèi)面市。旗艦級機型的競爭正在不斷擴大,驍龍的朋友圈也在進一步擴展。

正如你在很多場景中能見到的那些經(jīng)典品牌logo,例如驍龍的火球標(biāo)識、高通的藍色“Qualcomm”logo,部分高辨識度的聲音也能在一瞬間觸動你的“DNA”,像金拱門在“M”之外,同樣也有令人耳熟能詳?shù)摹癰a?da?ba?ba?ba”音效。
高通認(rèn)為,獨特且可識別的音頻可以讓聽眾知道他們正在從他們熟悉和喜愛的品牌獲得優(yōu)質(zhì)的聆聽體驗。基于此,高通帶來了全新的驍龍品牌音頻符號。
有了明快的節(jié)拍配合強有力的心跳感,驍龍品牌音頻符號將在之后陪伴用戶,當(dāng)聽到這段活力澎湃的節(jié)奏之后我們就能知道——“這段聲音來自驍龍”。
驍龍品牌音頻符號能夠與視覺logo一起以統(tǒng)一的方式展現(xiàn)品牌,在視覺效果覆蓋不到的地方,廣大用戶也能從聽覺感受到驍龍的品牌主張,進一步加深用戶的認(rèn)同感和歸屬感。
寫在最后
最近幾年,旗艦智能手機市場可以說是異常之卷。消費者的需求也不斷變化,總體來說是更高的性能、更低的功耗、更長的續(xù)航。市場細分是消費者群體成長中的必然結(jié)果,即便是旗艦市場同樣擁有不同偏好的消費者。
第三代驍龍8s的出現(xiàn)正是針對這樣一個旗艦市場細分下的空白區(qū)域,選擇它的新機型將加速旗艦體驗的普及,讓有需要的消費者找到更適配自己的產(chǎn)品。

同樣的,手機和芯片廠商也會相應(yīng)調(diào)整自己的產(chǎn)品策略,對于驍龍來說,第三代驍龍8s已經(jīng)在同級別賽道中取得了占位優(yōu)勢,后續(xù)進一步的布局水到渠成。
IDC預(yù)計,2024年全球新一代AI手機的出貨量將達到1.7億部,約占智能手機整體出貨量的15%;其中在中國市場,隨著新的芯片和用戶使用場景的快速迭代,新一代AI手機所占份額將在2024年后迅速攀升,2027年達到1.5億臺,市場份額超過50%。AI將成為未來幾年不可撼動的技術(shù)核心。
自第三代驍龍8發(fā)布以來,在中國已經(jīng)有超過20款搭載該平臺的旗艦終端面市,它們在AI方面正各顯神通;而正如前文所提到的,第三代驍龍8s平臺同樣已經(jīng)受到眾多合作伙伴的重視。
在未來,從中端到高端再到旗艦,不同產(chǎn)品層級都可以見到由驍龍賦能的產(chǎn)品。隨著驍龍平臺產(chǎn)品矩陣不斷完善,再加上領(lǐng)先的AI性能,在未來AI智能手機乃至AI?PC的競爭中,驍龍已經(jīng)取得了質(zhì)與量的雙重優(yōu)勢,未來,高通和驍龍的表現(xiàn)更加值得期待。


萬水千山總是情
點個在看行不行


