倒計(jì)時(shí)一周 | 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)
1. 主旨演講
2. AI-HPC-Chiplet論壇
3. 高速高頻系統(tǒng)論壇
4. 生態(tài)伙伴展示區(qū)
5. 禮物+獎(jiǎng)品
2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)以“極速智能,創(chuàng)見未來”為主題,以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線,以“芯和Chiplet EDA設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)”為旗艦,包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分,主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。
大會(huì)議程

技術(shù)演講劇透
本屆大會(huì)共安排了兩個(gè)分論壇,高速高頻分論壇,包括眾多高速數(shù)字設(shè)計(jì)和射頻微波設(shè)計(jì)的最新應(yīng)用;AI、HPC、Chiplet分論壇,覆蓋了Chiplet技術(shù)在設(shè)計(jì)、分析、工藝等在人工智能、高性能計(jì)算方面的進(jìn)展和案例。10家用戶,12位專家,分別來自各自領(lǐng)域的頭部廠商,為您近距離揭秘。

生態(tài)伙伴展示
被稱為半導(dǎo)體芯片之母的EDA的成功有賴于生態(tài)圈伙伴的鼎力合作,本屆大會(huì)的生態(tài)伙伴展示區(qū)中云集了來自EDA、IP、晶圓制造、封裝、測試行業(yè)的佼佼者,與芯和半導(dǎo)體一起,我們共同為您創(chuàng)造價(jià)值,助力您的產(chǎn)品成功。
已確定參展伙伴:
好禮及獎(jiǎng)品
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我們期待金秋十月與您齊聚一堂
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