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          倒計(jì)時(shí)一周 | 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)

          共 6151字,需瀏覽 13分鐘

           ·

          2023-10-26 16:43

          地點(diǎn)


          上海卓美亞喜瑪拉雅酒店

          三樓大宴會(huì)廳



          時(shí)間

          2023年10月25日(周三)


          指導(dǎo)單位

          EDA2

          上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

          上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心






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          高性能計(jì)算和人工智能正在形成半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼,面對(duì)摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn), 3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構(gòu)系統(tǒng)集成越來越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來了許多突破,同時(shí)也催生了全新的Chiplet EDA平臺(tái),共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。





          五大理由——
          今年最不能錯(cuò)過的用戶大會(huì)之一


          1. 主旨演講                  

          集“汽車電子、人工智能、5G通訊、數(shù)據(jù)中心”等多家領(lǐng)先伙伴的大咖演繹


          2. AI-HPC-Chiplet論壇

          圍繞Chiplet從“工藝、設(shè)計(jì)、應(yīng)用到生產(chǎn)”的全生態(tài)技術(shù)大分享


          3. 高速高頻系統(tǒng)論壇    

          覆蓋從“片上芯片、封裝、連接器到PCB”的全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案


          4. 生態(tài)伙伴展示區(qū)        

          網(wǎng)羅“EDA、IP、晶圓廠、封裝、測試”領(lǐng)域的多家頭部廠商


          5. 禮物+獎(jiǎng)品                 

          從華為最新一代手機(jī)、平板、手表到GoPro、時(shí)尚雙肩包,人人有獎(jiǎng)


          2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)以“極速智能,創(chuàng)見未來”為主題,以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線,以“芯和Chiplet EDA設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)”為旗艦,包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分,主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。





          大會(huì)議程






          技術(shù)演講劇透


          本屆大會(huì)共安排了兩個(gè)分論壇,高速高頻分論壇,包括眾多高速數(shù)字設(shè)計(jì)和射頻微波設(shè)計(jì)的最新應(yīng)用;AI、HPC、Chiplet分論壇,覆蓋了Chiplet技術(shù)在設(shè)計(jì)、分析、工藝等在人工智能、高性能計(jì)算方面的進(jìn)展和案例。10家用戶,12位專家,分別來自各自領(lǐng)域的頭部廠商,為您近距離揭秘。





          生態(tài)伙伴展示


          被稱為半導(dǎo)體芯片之母的EDA的成功有賴于生態(tài)圈伙伴的鼎力合作,本屆大會(huì)的生態(tài)伙伴展示區(qū)中云集了來自EDA、IP、晶圓制造、封裝、測試行業(yè)的佼佼者,與芯和半導(dǎo)體一起,我們共同為您創(chuàng)造價(jià)值,助力您的產(chǎn)品成功。

          已確定參展伙伴:







          好禮及獎(jiǎng)品



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                                XTUG



          我們期待金秋十月與您齊聚一堂

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