芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司
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芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司由業(yè)界專家創(chuàng)立于2010年, 專注電子設(shè)計自動化EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝SiP微系統(tǒng)的研發(fā)。公司致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括高速數(shù)字設(shè)計、IC封裝設(shè)計、和射頻模擬混合信號設(shè)計等。這些產(chǎn)品和方案可以應(yīng)用到智能手機、平板電腦和可穿戴等移動設(shè)備上，也可以應(yīng)用到高速數(shù)據(jù)通信設(shè)備上。
簡介
芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司由業(yè)界專家創(chuàng)立于2010年, 專注電子設(shè)計自動化EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝SiP微系統(tǒng)的研發(fā)。公司致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括高速數(shù)字設(shè)計、IC封裝設(shè)計、和射頻模擬混合信號設(shè)計等。這些產(chǎn)品和方案可以應(yīng)用到智能手機、平板電腦和可穿戴等移動設(shè)備上，也可以應(yīng)用到高速數(shù)據(jù)通信設(shè)備上。
基本信息
注冊資本
2415.189萬人民幣
成立日期
2019-03-07
品牌信息
芯和半導(dǎo)體
芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司由業(yè)界專家創(chuàng)立于2010年, 專注電子設(shè)計自動化EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝SiP微系統(tǒng)的研發(fā)。公司致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括高速數(shù)字設(shè)計、IC封裝設(shè)計、和射頻模擬混合信號設(shè)計等。這些產(chǎn)品和方案可以應(yīng)用到智能手機、平板電腦和可穿戴等移動設(shè)備上，也可以應(yīng)用到高速數(shù)據(jù)通信設(shè)備上。
工商信息
統(tǒng)一社會信用代碼
91310115MA1K4AKX3D
法定代表人
FENG LING
地址
中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)納賢路60弄5號4層01室
企業(yè)類型
有限責(zé)任公司(外商投資企業(yè)與內(nèi)資合資)
登記狀態(tài)
存續(xù)
工商注冊號
310141000527904
營業(yè)期限
2019-03-07 至 2049-03-06
實繳資本
2157.136萬人民幣
納稅人識別號
91310115MA1K4AKX3D
行業(yè)
科技推廣和應(yīng)用服務(wù)業(yè)
組織機構(gòu)代碼
MA1K4AKX3
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