AMD Zen3處理器架構(gòu)詳解
在2021年的Hot Chips大會上，美國AMD半導(dǎo)體公司對Zen3架構(gòu)進(jìn)行了解讀，主要講到了Zen3微架構(gòu)層面的細(xì)節(jié)以及與目前Zen 2架構(gòu)的區(qū)別。Zen3微架構(gòu)層面的改進(jìn)提升了單線程的性能，擴(kuò)大了緩存，使IPC(每時鐘周期指令數(shù))提升了19%。
與Zen2相比，前端方面，Zen3有容量翻番的L1 BTB、更大的分支預(yù)測器帶寬、更快的預(yù)測錯誤恢復(fù)、更快的操作緩存拾取等；執(zhí)行引擎方面，有獨(dú)立的分支與數(shù)據(jù)存儲單元、更大的整數(shù)窗口、更低的特定整數(shù)/浮點(diǎn)指令延遲、6寬度拾取與分發(fā)等；載入/存儲方面，有更高的載入帶寬(2個變3個)、更高的存儲帶寬(1個變2個)、更靈活的載入/存儲指令等。
此外，Zen 3的Cache也是一大亮點(diǎn)。8核版本的Cache Hierarchy，每個核的L2到L3支持64個Outstanding Misses，L3到Memory支持192個Outstanding Misses。12核版本的Cache Hierarchy里還有一個3D V-Cache，L3的總?cè)萘窟_(dá)到驚人的192MB。根據(jù)官方說法，3D V-Cache給游戲性能帶來的15%的提升。
下載鏈接：
1、AMD Zen3處理器架構(gòu)詳解
2、英特爾CPU Alder Lake架構(gòu)解讀
3、IBM處理器Telum架構(gòu)詳解
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