環(huán)球晶圓與格芯簽署8億美元長(zhǎng)期合作協(xié)議，擴(kuò)充12吋SOI晶圓產(chǎn)能供應(yīng)

6月8日消息，硅晶圓大廠環(huán)球晶圓于今日宣布與全球晶圓代工大廠GLOBALFOUNDRIES（格羅方德，即“格芯”）簽署8億美元的合作協(xié)議，將增加12吋SOI（silicon-on-insulator）晶圓產(chǎn)量、以及擴(kuò)充環(huán)球晶圓在美國(guó)密蘇里州圣彼得斯現(xiàn)有晶圓廠的8吋SOI晶圓產(chǎn)能，從而滿足格芯的需求。

硅晶圓為半導(dǎo)體芯片制造所需的關(guān)鍵原材料之一，也因此成為格芯的供應(yīng)鏈中不可或缺的一環(huán)。

環(huán)球晶圓指出，通過(guò)格芯所擁有的價(jià)值數(shù)十億美元的制造設(shè)備或晶圓廠，經(jīng)過(guò)精密設(shè)計(jì)的硅晶圓成為對(duì)全球經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要的芯片，而今日宣布的協(xié)議，將擴(kuò)充環(huán)球晶圓可提供給格芯的SOI硅晶圓供應(yīng)量。

環(huán)球晶圓在密蘇里州廠所產(chǎn)出的12吋SOI晶圓將用于格羅方德最先進(jìn)的紐約州馬爾他Fab 8晶圓廠；同樣于密蘇里州廠所制造的8吋SOI晶圓，將用于格芯旗下佛蒙特州Fab 9晶圓廠。

環(huán)球晶圓指出，藉由創(chuàng)造多樣化的半導(dǎo)體解決方案，以滿足5G智慧型手機(jī)、無(wú)線通訊、車用雷達(dá)與航空科技等應(yīng)用對(duì)格羅方德先進(jìn)射頻技術(shù)急速增長(zhǎng)的需求。

這項(xiàng)長(zhǎng)期合作協(xié)議未來(lái)幾年需要花費(fèi)的總金額預(yù)計(jì)將近2.1億美元，用以擴(kuò)充環(huán)球晶的密蘇里晶圓廠產(chǎn)能。環(huán)球晶圓表示，12吋SOI晶圓的生產(chǎn)試驗(yàn)線有望在今年第4季完成。

為滿足客戶及持續(xù)增長(zhǎng)的需求，格芯將在2021年投資14億美元擴(kuò)充產(chǎn)能，因此格羅方德需要更多如同環(huán)球晶圓所生產(chǎn)的上游晶圓材料以作為支撐成長(zhǎng)的動(dòng)能。而環(huán)球晶圓是世界領(lǐng)先的8吋SOI晶圓制造商之一，也是格芯8吋SOI晶圓的現(xiàn)有及長(zhǎng)期供應(yīng)商。

早在2020年2月，格芯及環(huán)球晶就宣布將密切合作的意向，并大幅擴(kuò)大環(huán)球晶現(xiàn)有的12吋SOI晶圓產(chǎn)能，環(huán)球晶認(rèn)為，今日宣布的協(xié)議更象征彼此的合作向前邁出了重要的一步。

編輯：芯智訊-林子   來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)