大眾宣布與意法半導體合作設計汽車芯片

7月20日消息，據(jù)彭博社報道，大眾汽車集團旗下軟件公司Cariad將與意法半導體合作開發(fā)用于汽車的系統(tǒng)級芯片（SoC），并交由全球頂級芯片制造商臺積電進行制造。

Cariad指出，雙方將共同開發(fā)用于連接、能源管理和遠程更新等功能的定制硬件，以服務大眾集團新一代汽車，它們將基于統(tǒng)一的、可擴展的軟件平臺。

此外，雙方正在商定選擇臺積電為意法半導體生產(chǎn)SoC芯片的晶圓，以確保未來數(shù)年的芯片供應。未來，Cariad計劃引導大眾集團的一級供應商只使用與意法半導體共同開發(fā)的SoC，以及意法半導體的標準Stellar微控制器，用于Cariad的區(qū)域架構。

“通過與意法半導體和臺積電的直接合作，我們正在積極塑造我們的整個半導體供應鏈，”大眾汽車采購負責人 Murat Aksel 在一份聲明中表示?！拔覀冋诖_保生產(chǎn)我們的汽車所需的確切芯片，并確保未來幾年關鍵微芯片的供應?！?/p>

該協(xié)議是大眾汽車電氣化推動的第二個以芯片為重點的合作伙伴關系。Cariad曾在 5 月份表示，它已與高通公司簽署了一項協(xié)議，以協(xié)助自動駕駛應用。

資料顯示，大眾汽車集團旗下Cariad 部門于 2020 年成立，旨在匯集以前的軟件工作，但在為 2026 年大眾品牌 Trinity 項目的生產(chǎn)啟動創(chuàng)建一個統(tǒng)一的軟件平臺時，遇到了諸多挫折。

迄今為止，該部門已經(jīng)為大眾的 ID 系列電動汽車發(fā)布了一個工具包，其中第一款車型首次亮相時缺少一些功能。為奧迪和保時捷品牌開發(fā)高級軟件架構一直受到內(nèi)訌、車型推出延遲的困擾，包括保時捷 Macan 緊湊型 SUV 的電池供電版本。

值得一提的是，日前大眾汽車半導體策略經(jīng)理Berthold Hellenthal 在美國半導體博覽會(Semicon West 2022) 的主題演講中表示，該公司正在加緊與臺積電合作，為其開發(fā)的汽車生產(chǎn)所需要的車用芯片。Berthold Hellenthal 表示，大眾汽車CEO近期與臺積電、格芯（格羅方德）以及高通的高層會面，討論半導體生產(chǎn)能力和技術，希望借此使大眾汽車能深入?yún)⑴c整個半導體供應鏈。

編輯：芯智訊-林子