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          EMC基礎(chǔ)知識總結(jié),寫的太全了!

          共 6157字,需瀏覽 13分鐘

           ·

          2021-06-16 12:28




          傳導(dǎo)與輻射




          電磁干擾(Electromagnetic Interference),簡稱EMI,有傳導(dǎo)干擾和輻射干擾兩種。傳導(dǎo)干擾主要是電子設(shè)備產(chǎn)生的干擾信號通過導(dǎo)電介質(zhì)或公共電源線互相產(chǎn)生干擾。

          輻射干擾是指電子設(shè)備產(chǎn)生的干擾信號通過空間耦合把干擾信號傳給另一個電網(wǎng)絡(luò)或電子設(shè)備。為了防止一些電子產(chǎn)品產(chǎn)生的電磁干擾影響或破壞其它電子設(shè)備的正常工作,各國政府或一些國際組織都相繼提出或制定了一些對電子產(chǎn)品產(chǎn)生電磁干擾有關(guān)規(guī)章或標(biāo)準,符合這些規(guī)章或標(biāo)準的產(chǎn)品就可稱為具有電磁兼容性EMC(Electromagnetic Compatibility)。

          電磁敏感度(Electromagnetic Susceptibility),簡稱EMS全稱,指電子設(shè)備受電磁干擾的敏感程度。

          電磁兼容(Electromagnetic Compatibility),簡稱EMC全稱,要求電源模塊等電子設(shè)備內(nèi)部沒有嚴重的干擾源及設(shè)備,或電源系統(tǒng)有較好的抗干擾能力。 它們的關(guān)系是:有了EMI也就有了EMC,滿足EMS要求才能實現(xiàn)EMC,EMC測試是包含EMI和EMS的。

          電磁兼容性EMC 標(biāo)準不是恒定不變的,而是天天都在改變,這也是各國政府或經(jīng)濟組織,保護自己利益經(jīng)常采取的手段。






          EMC標(biāo)準及測試




          國際標(biāo)準
          1、國際電工委員為IEC
          2、國際標(biāo)準華組織ISO
          3、電氣電子工程師學(xué)會IEEE
          4、歐盟電信標(biāo)準委員會ETSI
          5、國際無線電通信咨詢委員CCIR
          6、國際通訊聯(lián)盟ITU
          6、國際電工委員會IEC有以下分會進行EMC標(biāo)準研究
          -CISPR:國際無線電干擾特別委員會
          -TC77:電氣設(shè)備(包括電網(wǎng))內(nèi)電磁兼容技術(shù)委員會
          -TC65:工業(yè)過程測量和控制

          國際標(biāo)準化組織
          1、FCC聯(lián)邦通
          2、VDE德國電氣工程師協(xié)會
          3、VCCI日本民間干擾
           4、BS英國標(biāo)準
          5、ABSI美國國家標(biāo)準
          6、GOSTR俄羅斯政府標(biāo)準
          7、GB、GB/T中國國家標(biāo)準

          EMI測試
          1、輻射騷擾電磁場(RE)
          2、騷擾功率(DP)
          3、傳導(dǎo)騷擾(CE)
           4、諧波電路(Harmonic)
          5、電壓波動及閃爍(Flicker)
          6、瞬態(tài)騷擾電源(TDV)

          EMS測試
          1、輻射敏感度試驗(RS)
          2、工頻次次輻射敏感度試驗(PMS)
          3、靜電放電抗擾度(ESD)
           4、射頻場感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾抗擾度測試(CS)
          5、電壓暫降,短時中斷和電壓變化抗擾度測試(DIP)
          6、浪涌(沖擊)抗擾度測試(SURGE)
          7、電快速瞬變脈沖群抗擾度測試(EFT/B)
          8、電力線感應(yīng)/接觸(Power induction/contact)

          EMC測試結(jié)果的評價
          A級:實驗中技術(shù)性能指標(biāo)正常
          B級:試驗中性能暫時降低,功能不喪失,實驗后能自行恢復(fù)
          C級:功能允許喪失,但能自恢復(fù),或操作者干預(yù)后能恢復(fù)
          R級:除保護元件外,不允許出現(xiàn)因設(shè)備(元件)或軟件損壞數(shù)據(jù)丟失而造成不能恢復(fù)的功能喪失或性能降低。
          5、電壓暫降,短時中斷和電壓變化抗擾度測試(DIP)
          6、浪涌(沖擊)抗擾度測試(SURGE)
          7、電快速瞬變脈沖群抗擾度測試(EFT/B)
          8、電力線感應(yīng)/接觸(Power induction/contact)





          EMC基礎(chǔ)理論




          EMC基礎(chǔ)理論
          -電磁干擾的時域與頻域描述 :時域特性
          -電磁干擾的時域與頻域描述 :頻域特性


          -電磁干擾的時域與頻域描述 :周期梯形波的


          -電磁干擾的時域與頻域描述:寬帶噪聲


          -電磁干擾的時域與頻域描述:時鐘與數(shù)據(jù)噪聲


          -分貝(dB)的概念
               分貝是電磁兼容中常用的基本單位。
               定義為兩個功率的比:



          傳導(dǎo)干擾耦合形式
          1、共阻抗耦合
          -由兩個回路經(jīng)公共阻抗耦合而產(chǎn)生,干擾量是電流i,或變化的電流di/dt。

          2、容性耦合
          -在干擾源與干擾對稱之間存在著耦合的分布電容而產(chǎn)生,干擾量是變化的電場,即變化的電壓du/dt。

          3、感性耦合
          -在干擾源與干擾對稱之間存在著互感而產(chǎn)生,干擾量是變化的磁場,即變化的電流di/dt。

          -電場與磁場


          電場:導(dǎo)體之間的電壓產(chǎn)生電場
          -電場強度單位:V/m

          磁場:導(dǎo)體上的電流產(chǎn)生磁場
          -磁場強度單位:A/m
          波阻抗:Zo=E/H





          差模輻射與共模輻射




          1、差模輻射:電流在信號環(huán)路中流動產(chǎn)生


          2、共模輻射:由于導(dǎo)體的電位高于參考電位產(chǎn)生


          3、PCB主要產(chǎn)生差模輻射


          4、線纜主要產(chǎn)生共模輻射


          5、差模輻射電場的計算


          其中 :       
                          E:電場強度(V/m)
                          f :電流的頻率(MHz)
                          A:電流的環(huán)路面積(cm2)
                          I :電流的強度(mA)
                          r :測試點到電流環(huán)路的距離(m)

          6、共模輻射電場的計算


          其中 :  
                          E:電場強度(V/m)
                          f :電流的頻率(MHz)
                          L:電纜的長度(m)
                          I :電流的強度(mA)
                          r :測試點到電流環(huán)路的距離(m)

          7、屏蔽的基本理論和設(shè)計要點


          7.1屏蔽效能計算公式:
            
                          SE(dB)= R(dB)+A(dB)+B(dB)
                          R(dB)-reflection loss
                          A(dB)-absorption
                          B(dB)-re-reflection loss

          7.2屏蔽設(shè)計的基本原則:
              a、屏蔽體結(jié)構(gòu)簡潔,盡可能減少不必要的孔洞,盡可能不要增加額外的縫隙;
              b、避免開細長孔,通風(fēng)孔盡量采用圓孔并陣列排放。屏蔽和散熱有矛盾時盡可能開小孔,多開孔,避免開大孔;
              c、足夠重視電纜的處理措施,電纜的處理往往比屏蔽本身還重要;
              d、屏蔽體的電連續(xù)性是影響結(jié)構(gòu)件屏蔽效能最主要的因素,相對而言,一般材料本身屏蔽性能以及材料厚度的影響是微不足道的(低頻磁場例外);
              e、注意控制成本;





          EMC設(shè)計




          EMC屏蔽設(shè)計
          1、通風(fēng)孔及開口設(shè)計


          2、結(jié)構(gòu)搭接縫屏蔽設(shè)計


          3、電纜從屏蔽體內(nèi)穿出
          如果導(dǎo)體從屏蔽體中穿出去,將對屏蔽體的屏蔽效能產(chǎn)生顯著的劣化作用。這種穿透比較典型的是電纜從屏蔽體中穿出。


          4、穿出屏蔽體電纜的設(shè)計原則:
              a、采用屏蔽電纜時,屏蔽電纜在出屏蔽體時,采用夾線結(jié)構(gòu),保證電纜屏蔽層與屏蔽體之間可靠接地,提供足夠低的接觸阻抗。
              b、采用屏蔽電纜時,用屏蔽連接器轉(zhuǎn)接將信號接出屏蔽體,通過連接器保證電纜屏蔽層的可靠接地。
              c、采用非屏蔽電纜時,采用濾波連接器轉(zhuǎn)接,由于濾波器通高頻的特性,保證電纜與屏蔽體之間有足夠低的高頻阻抗。
              d、采用非屏蔽電纜時,電纜在屏蔽體的內(nèi)側(cè)(或者外側(cè))要足夠短,使干擾信號不能有效地耦合出去,從而減小了電纜穿透的影響。 
              e、電源線通過電源濾波器出屏蔽體,由于濾波器通高頻的特性,保證電源線與屏蔽體之間有足夠低的高頻阻抗。
              f、采用光纖出線。由于光纖本身沒有金屬體,也就不存在電纜穿透的問題。

          5、不良接地


          6、屏蔽材料及應(yīng)用(導(dǎo)電布、簧片、導(dǎo)電橡膠)


          7、截止波導(dǎo)通風(fēng)板





          8、良好接地



          EMC接到設(shè)計
          1、接地的概念及目的
               a、一是為了安全,稱為保護接地。電子設(shè)備的金屬外殼必須接大地,這樣可以避免因事故導(dǎo)致金屬外殼上出現(xiàn)過高對地電壓而危及操作人員和設(shè)備的安全。
               b、二是為電流返回其源提供低阻抗通道,即工作接地。
               c、防雷接地,為雷擊提供電流泄放。

          2、接地提供信號回流


          3、單點接地
               適用于工作頻率1MHz以下系統(tǒng)

          4、多點接地及混合接地


          EMC濾波設(shè)計
          1、濾波
              a、濾波電路是由電感、電容、電阻、鐵氧體磁珠和共模線圈構(gòu)成的頻率選擇性網(wǎng)絡(luò),阻止某段頻率范圍內(nèi)的信號沿線傳遞。
              b、 濾波電路種類:反射、吸收。

          2、濾波器件
              a、電容(通用電容、三端電容)
              b、電感(通用電感、共模電感、磁珠)
              c、電阻

          3、基本的濾波形式


          4、差模濾波與共模濾波設(shè)計:


          5、電容和三端電容特性


          6、共模扼流圈


          7、鐵氧體磁珠


          EMC PCB 設(shè)計

          1、PCB設(shè)計
              a、布局:同類電路布在一塊、控制最小路徑原則、高速電路間不要靠近小面板、電源模塊靠近進單盤的位置
              b、分層:高速布線層必須靠近一層地、電源與地相鄰、元件面下布一層地、近可能將兩個表層布地層、內(nèi)層比表層縮進20H
              c、布線:3W原則、差分對線等長,靠近走、高速或敏感線不能 跨分割區(qū)
              d、接地:同類電路單獨分布地,在單板上單點相連
              e、濾波:電源模塊、功能電路設(shè)計板級慮波電路
              f、接口電路設(shè)計:接口電路設(shè)計濾波電路、實現(xiàn)內(nèi)外有效隔離

          2、布局的基本原則:
              a、參照原理功能框圖,基于信號流向,按照功能模塊劃分
              b、數(shù)字電路與模擬電路、高速電路與低速電路、干擾源與敏感電路分開布局
              c、單板焊接面避免放置敏感器件或強輻射器件
              d、敏感信號、強輻射信號回路面積最小
              e、晶體、晶振、繼電器、開關(guān)電源等強輻射器件或敏感器件遠離單板拉手條、對外接口連接器、敏感器件放置,推薦距離≥1000mil
              f、敏感器件:遠離強輻射器件,推薦距離≥1000mil
             g、隔離器件、A/D器件:輸入、輸出互相分開,無耦合通路(如相鄰的參考平面),最好跨接于對應(yīng)的分割區(qū)

          3、特殊器件布局
              a、電源部分(置于電源入口處)
              b、時鐘部分(遠離開口,靠近負載,布線內(nèi)層)
              c、電感線圈(遠離EMI源)
              d、總線驅(qū)動部分(布線內(nèi)層,遠離開口,靠近宿)
              e、濾波器件(輸入、輸出分開,靠近源,引線短)

          4、濾波電容的布局:BULK電容:
              a、所有分支電源接口電路
              b、功耗大的元器件附近
              c、存在較大電流變化的區(qū)域,如電源模塊的輸入和輸出端、風(fēng)      扇、繼電器等
              d、PCB電源接口電路

          5、去藕電容的布局:
              a、靠近電源管腳
              b、位置、數(shù)量適當(dāng)

          6、接口電路的布局的基本原則:
          接口信號的濾波、防護和隔離等器件靠近接口連接器放置,先防護,后濾波接口變壓器、光耦等隔離器件做到初次級完全隔離
          變壓器與連接器之間的信號網(wǎng)絡(luò)無交叉變壓器對應(yīng)的BOTTOM層區(qū)域盡可能沒有其它器件放置,接口芯片(網(wǎng)口、E1/T1口、串口等)盡量靠近變壓器或連接器放置

          7、布線
          走線短,不同類走線間距寬(信號及其回流線、差分線、屏蔽地線除外),過孔少,無環(huán)路,回路面積小,無線頭。有延時要求的走線,其長度符合要求。
          無直角,對關(guān)鍵信號線優(yōu)先采用圓弧倒角。
          相鄰層信號走線互相垂直或相鄰層的關(guān)鍵信號平行布線≤1000MIL。
          走線線寬無跳變或滿足阻抗一致。

          各國產(chǎn)品安全和EMC認證組織
          -歐美:CE
          -美國:FCC&UL,NEBS
          -日本:VCCI
          -澳大利亞:CE
          -中國:CCC
          -中國臺灣:CE
          產(chǎn)品認證流程
          -認證申請
          -提交認證材料(認證標(biāo)準、產(chǎn)品使用手冊等)
          -產(chǎn)品測試
          -完成測試報告
          -頒發(fā)認證證書
          -產(chǎn)品發(fā)布





          EMC工程師八個技能

          1、EMC的基本測試項目以及測試過程掌握;
          2、產(chǎn)品對應(yīng)EMC的標(biāo)準掌握;
          3、產(chǎn)品的EMC整改定位思路掌握;
          4、產(chǎn)品的各種認證流程掌握;
          5、產(chǎn)品的硬件硬件知識,對電路(主控、接口)了解;
          6、EMC設(shè)計整改元器件(電容、磁珠、濾波器、電感、瞬態(tài)抑制器件等)使用掌握;
          7、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)屏蔽設(shè)計技能掌握;
          8、對EMC設(shè)計如何介入產(chǎn)品各個研發(fā)階段流程掌握。

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