模擬IC競爭格局改善

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1 模擬 IC 板塊競爭格局改善

眾所周知，6 月 19 日科創(chuàng)板改革八條措施發(fā)布，其中一條是更大力度支持并購重組。這一措施顯著利好模擬 IC 板塊的競爭格局改善，尤其是對上市公司構(gòu)成利好。

模擬 IC 板塊的市場風險主要在于競爭格局，其未來走向決定了行業(yè)能否孕育出盈利能力強大的公司，進而影響市場對上市公司尤其是優(yōu)質(zhì)公司的長期定價。在下行周期中，公司的盈利能力可能會暫時受到影響，而市場更傾向于對未來進行展望，競爭格局的收斂是關鍵。支持并購重組的政策將促進公司間的并購整合，減少競爭者數(shù)量，改善競爭格局，這是市場一直期待的。

此外，前期的國九條政策限制了未上市公司的融資渠道，對已上市公司構(gòu)成利好。

昨日板塊大幅上漲，這是對昨日行情的復盤。現(xiàn)在，我主要向各位領導匯報行業(yè)基本面的情況。

首先，從全球周期位置來看，以全球龍頭德州儀器為例，其下游市場，尤其是消費電子市場，最先復蘇。全球周期結(jié)構(gòu)顯示，國內(nèi)周期節(jié)奏與全球基本一致。德州儀器預期去年二季度環(huán)比開始增長，其消費電子業(yè)務維持正常的季節(jié)性淡旺季節(jié)奏至今。國內(nèi)模擬 IC 消費電子市場需求比預期更強，主要受華為回歸等因素影響。國內(nèi)公司體量較小，且持續(xù)推出新產(chǎn)品，尤其是頭部公司，在新產(chǎn)品推動下表現(xiàn)更為強勁。

從去年第二季度開始，季節(jié)性因素較弱，市場需求一直保持強勁。今年第一季度也未出現(xiàn)淡季。

從其他市場的景氣度來看，全球大廠對今年一季度的展望顯示，主要面向 B 端的工業(yè)、汽車等市場開始復蘇。德州儀器表示，部分工業(yè)客戶去庫存接近尾聲，預計二季度收入環(huán)比增長 4%。

ADI 的展望更為樂觀，明確表示公司已度過本輪周期低點，預計二季度所有 B 端市場都將環(huán)比增長，其中消費電子市場季節(jié)性強勢，工業(yè)市場增長最快，預計環(huán)比增長在中等個位數(shù)，汽車通信市場略弱于工業(yè)。ADI 預計 2025 年將實現(xiàn)強勁的業(yè)績增長，因為訂單已連續(xù)三個季度增長。

NXP 預計 2024 年下半年所有終端市場需求將改善。

全球大廠的展望普遍積極，美國 PMI 數(shù)據(jù)強勁，美股在一季報前后交易順周期復蘇，股價明顯修復。德州儀器、ADI 和恩智浦的股價創(chuàng)歷史新高，英飛凌在季報期間也大幅上漲。這反映了全球大廠對周期的積極展望以及美股市場對順周期復蘇的反應。

回到國內(nèi)，國內(nèi)市場的景氣度與全球一致。消費電子市場自去年二季度以來已持續(xù)強勁約四個季度，包括今年第一季度和目前第二季度。市場對下半年是否繼續(xù)強勢持觀望態(tài)度，但根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的最新調(diào)研，公共市場和新能源市場復蘇明顯，甚至超出了之前的預期。我們將在后面的討論中專門探討競爭格局問題。

2、模擬 IC 板塊競爭與毛利回升

近期，模擬 IC 板塊的拉貨情況非常積極，部分公司的交貨已經(jīng)出現(xiàn)了相對緊張的狀況。這種緊張并非由于晶圓產(chǎn)能問題，而是因為下游和渠道的庫存相對不足。設計公司和原廠的庫存主要以一般產(chǎn)品為主，導致訂單需求急迫，封測廠的產(chǎn)能未能提前排產(chǎn)，部分公司因此面臨產(chǎn)能緊張。

從市場調(diào)研來看，模擬 IC 的出貨量表現(xiàn)不錯。五月份的環(huán)比增長較高，特別是在消費電子之后，工控和新能源市場接力復蘇，需求側(cè)表現(xiàn)良好。光通信市場也是一個特殊領域，光模塊中使用的模擬芯片部分國內(nèi)公司已能供應，并成功進入頭部光模塊廠商的供應鏈，預計今年的業(yè)績表現(xiàn)將十分亮眼。

在競爭方面，國內(nèi)外公司之間的競爭態(tài)勢正在緩和。德州儀器在最近的交流中明確表示，全球模擬 IC 的價格已回歸到過去 10 到 20 年的歷史周期底部，惡性競爭對市場份額并無太大益處，因此價格變動已經(jīng)非常緩慢。ADI 也預計其毛利率將穩(wěn)定上升，因為價格的粘性較強。

國內(nèi)公司之間的競爭，尤其是上市公司與非上市公司之間的競爭，值得關注。自 2019 年至 2022年，一級市場投資的模擬 IC 公司數(shù)量約為 130 至 140 家，其中已有二十多家陸續(xù)上市。初創(chuàng)公司的生存狀態(tài)和現(xiàn)金流普遍面臨困境，尋求出售或?qū)＠Y產(chǎn)轉(zhuǎn)讓的動作較為明顯。

成本方面，去年的降價經(jīng)過一兩個季度后，模擬 IC 板塊的毛利率在今年一季度系統(tǒng)性回升。在統(tǒng)計的 21 家模擬公司中，有 16 家公司的毛利率得到改善，尤其是收入體量較大的公司。行業(yè)的毛利率拐點已經(jīng)顯現(xiàn)，雖然毛利率的持續(xù)上升不一定，但底部已經(jīng)形成，為公司未來的盈利能力提供了一定的基礎。

從長期視角來看，模擬 IC 行業(yè)存在規(guī)模效應，允許行業(yè)在競爭中自然出清和競爭格局收斂。規(guī)模效應主要體現(xiàn)在先發(fā)優(yōu)勢、客戶粘性和成本優(yōu)勢三個方面。先發(fā)優(yōu)勢明顯，如 ADI 報告中提到的 50%以上的收入來自十年前推出的產(chǎn)品。客戶粘性高，因為模擬 IC 料號分散，下游客戶傾向于正式采購。頭部公司在成本上具有優(yōu)勢，晶圓廠和封測廠更愿意為大客戶提供低價。

綜上所述，模擬 IC 行業(yè)的長期競爭格局將趨向于大公司對小公司的優(yōu)勢，行業(yè)競爭格局將自然洗牌。

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