2022中國DPU行業(yè)白皮書（云計算、數(shù)據(jù)中心、數(shù)字化轉(zhuǎn)型）
DPU概況
1、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)處理結(jié)構(gòu)分析
2、主流的DPU三種技術(shù)路線對比
3、DPU的硬件與軟件架構(gòu)
4、縱向與橫向的DPU生態(tài)
5、DPU關(guān)鍵特征以及主要功能
6、DPU在云計算領(lǐng)域的網(wǎng)絡(luò)卸載應用
7、DPU的存儲卸載應用
發(fā)展階段與市場規(guī)模
1、DPU 1.0與2.0階段發(fā)展特點及關(guān)鍵指標
2、DPU?兩大應用領(lǐng)域
3、DPU解決數(shù)據(jù)中心在傳統(tǒng)技術(shù)下的弊端
4、5G邊緣計算場景下的加速計算需求
5、元宇宙的技術(shù)架構(gòu)
產(chǎn)業(yè)鏈與發(fā)展現(xiàn)狀分析
1、DPU產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
2、全球EDA行業(yè)競爭格局
3、主流晶圓制造廠邏輯制程發(fā)展節(jié)點
4、5G業(yè)務(wù)發(fā)展對DPU的需求
5、中國DPU芯片廠商梯隊劃分
DPU 具備高度靈活可編程性，其功能可通過軟件定義向網(wǎng)絡(luò)、存儲、安全等應用進行延伸。通過靈活地運用 DPU 的功能，在滿足不同應用場景對于釋放算力、提高數(shù)據(jù)處理效率需求的同時，還具有貼合具體應用場景需求的能力，如助力形成信息安全解決方案等。因此，DPU 具有滲透眾多應用場景的潛力。
不斷改進產(chǎn)品與應用場景的貼合度，打磨DPU 產(chǎn)品在錨定應用領(lǐng)域的商業(yè)化能力是現(xiàn)階段發(fā)展的重點， DPU 概念在這發(fā)展過程中將逐步具象化，行業(yè)外部對DPU 認知也將逐漸加強。基于現(xiàn)階段所積累的技術(shù)與應用場景理解，芯片廠商將持續(xù)擴大 DPU 所能覆蓋的應用場景。
海外芯片龍頭廠商基于自身影響力率先打開市場，中國芯片龍頭廠商也緊步跟上，產(chǎn)品將逐步落地應用。在行業(yè)發(fā)展初期，雙方皆處于接受終端應用驗證的階段，發(fā)展進度相近。
在打磨 DPU 大規(guī)模商業(yè)化的階段，擁有較強適配性并釋放客戶開發(fā)能力的產(chǎn)品更具有競爭優(yōu)勢，軟件生態(tài)則是形成這一競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵。此外，中國芯片廠商還可以打造產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)以及橫向的協(xié)同生態(tài)，提高研發(fā)效率、打造多樣化產(chǎn)品，從而把握行業(yè)發(fā)展的機遇。以 DPU 為中心，聯(lián)合芯片行業(yè)各方協(xié)同發(fā)展，將有望推動中國芯片行業(yè)整體發(fā)展。
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