高性能計(jì)算應(yīng)用特征剖析
高性能計(jì)算領(lǐng)域涉及動(dòng)漫渲染、生命科學(xué)、CAE、基因檢測(cè)、油氣、區(qū)域型計(jì)算、金融、地震國(guó)防等各個(gè)領(lǐng)域。
從技術(shù)角度講，HPC應(yīng)用需求按硬件主要由處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、互聯(lián)、GPU組成，需要平衡多樣的計(jì)算需求，從而構(gòu)建可擴(kuò)展的高性能計(jì)算系統(tǒng)。
本文內(nèi)容來(lái)自《高性能計(jì)算應(yīng)用特征剖析》，從高性能行業(yè)應(yīng)用分析作為入手點(diǎn)，重點(diǎn)講述計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE），按照CAE應(yīng)用分類和案例角度剖析應(yīng)用的特征。
Fluent案例分析——IO、Fluent應(yīng)用特點(diǎn)
分子動(dòng)力學(xué)軟件——NAMD、NAMD案例分析
量子化學(xué)軟件——GaussianGaussian案例分析
材料科學(xué)軟件--VASPVASP案例分析
典型HPC應(yīng)用特征需求小結(jié)
全文下載鏈接：高性能計(jì)算應(yīng)用特征剖析
1、EDA行業(yè)研究框架
2、半導(dǎo)體大硅片研究框架
3、封測(cè)行業(yè)研究框架
4、光刻機(jī)行業(yè)研究框架
4、國(guó)產(chǎn)FPGA研究框架
5、國(guó)產(chǎn)基帶芯片研究框架
6、深度報(bào)告：NOR存儲(chǔ)芯片研究框架
下載鏈接：超級(jí)計(jì)算中心基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展趨勢(shì)
中國(guó)高性能計(jì)算挑戰(zhàn)與進(jìn)展
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