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          傳小米2021年將采購2.4億部手機零部件,出貨量或超越蘋果華為

          共 2053字,需瀏覽 5分鐘

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          2020-12-05 01:06


          據(jù)騰訊科技報道,知情人士本周三透露,小米作為華為和蘋果在中國智能手機市場的主要競爭對手之一,正大幅增加明年的零部件訂單數(shù)量,向上述兩家公司在競爭激烈的消費市場發(fā)起挑戰(zhàn)。


          據(jù)悉,作為全球第四大智能手機制造商,小米一直在與供應(yīng)商洽談,預(yù)訂高達2.4億部手機的零部件。這一數(shù)量不僅超過小米今年的產(chǎn)量,而且也超過了蘋果iPhone的平均年出貨量。此舉意味著小米已設(shè)定了在明年超越華為的目標(biāo)。


          為籌集資金支持大膽的擴張計劃,小米周三在港交所完成該交易所有記錄以來最大規(guī)模的增發(fā)配售,募集到30.6億美元資金。小米股票周三在港交所暫停交易,但未披露原因。


          知情人士稱,小米向部分供應(yīng)商表示,該公司內(nèi)部有一個更高的目標(biāo),即明年銷售多達3億部智能手機--但這一目標(biāo)似乎不太可能實現(xiàn)。據(jù)悉,作為小米、OPPO、vivo和三星移動處理器芯片的主要供應(yīng)商,高通和聯(lián)發(fā)科均無法在整個科技供應(yīng)鏈面臨零部件短缺的時候為一家公司承諾如此大的訂單。


          “小米正在為供應(yīng)商設(shè)定一個更激進的目標(biāo),因為它希望在其他競爭對手迎頭趕上之前擴大市場份額。小米還希望預(yù)訂和獲得更多零部件,以避免當(dāng)前供應(yīng)鏈瓶頸和零部件短缺造成的任何生產(chǎn)中斷,”知情人士稱。


          即便是小米在明年生產(chǎn)約2.4億部手機,這家公司的出貨量也能夠比肩華為2019年巔峰時期的出貨量。IDC的數(shù)據(jù)顯示,華為2019年的智能手機出貨量為2.406億部。蘋果iPhone的年平均出貨量在2億部左右。


          按照出貨量計算,小米在2018年成為全球第四大智能手機制造商。在2019年出貨量達到1.256億部之后,小米開始快速增長。IDC的數(shù)據(jù)顯示,今年前三季度,小米智能手機出貨量達到1.045億部,同比增長了16%。


          IDC在之前的報告中指出,今年全球智能手機市場預(yù)計將收縮9.5%,但明年將有望迎來自2017年以來的首次增長--這也刺激了許多制造商的增長計劃。小米并不是唯一嘗試?yán)萌A為問題的中國智能手機制造商,尤其是在出口市場。有知情人士稱,按出貨量計算的全球第五大智能手機制造商OPPO,已告知供應(yīng)商該公司明年將生產(chǎn)約1.7億部智能手機,意味著較2019年1.143億部的出貨量增長近50%。


          IDC的數(shù)據(jù)顯示,由于受到限制,華為第三季度的智能手機出貨量同比下滑22%,全球市場份額從去年同期的18.6%萎縮至14.7%。盡管華為的部分供應(yīng)商--包括高通和索尼--已獲準(zhǔn)向華為供應(yīng)部分零部件,但預(yù)計華為第四季度的智能手機出貨量還將會進一步下滑。


          今年第三季度,小米營收達到創(chuàng)紀(jì)錄的人民幣722億元。該公司將其強勁的業(yè)績歸功于海外銷售同比大幅增長50%以上。小米第三季度的凈利潤同比增長近19%,達到人民幣41億元,同創(chuàng)歷史新高。當(dāng)季,小米智能手機出貨量首次超過蘋果,成為排在三星電子和華為之后的全球第三大智能手機制造商。


          盡管小米為明年設(shè)定了野心勃勃的目標(biāo),但隨著對遠(yuǎn)程工作、學(xué)習(xí)和娛樂設(shè)備需求的激增,科技行業(yè)正面對著廣泛的零部件短缺問題。零部件供應(yīng)商已增加了對筆記本電腦、電視機、游戲機和數(shù)據(jù)中心的零部件供應(yīng)。5G基礎(chǔ)設(shè)施的日益推廣增加了對上網(wǎng)產(chǎn)品的需求,而且華為之前也在盡可能多的獲得智能手機組件和零部件,從而使該行業(yè)出現(xiàn)供應(yīng)失衡。


          小米總裁王翔上月底承認(rèn),零部件短缺一直在影響小米的計劃。不過對于全面供應(yīng)短缺何時會緩解,以及小米的激進目標(biāo)能否實現(xiàn),目前還沒有明確的答案。


          Counterpoint Research分析師布拉德·王(Brady Wang)表示,明年智能手機市場有望迎來自2017年以來的首次復(fù)蘇,出貨總量有望增長10%?!霸谌A為遇到問題、行業(yè)面臨供應(yīng)短缺之時,所有企業(yè)都在努力擴大市場份額,訂購更多的零部件。問題是隨著行業(yè)參與者都在爭奪零部件供應(yīng),它們是否真的能得到那么多的零部件,以及它們的產(chǎn)品是否有足夠的競爭力來維持蠶食華為的市場份額。”(騰訊科技編譯/無忌)


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