CIS全球出貨量第一！格科微登陸科創(chuàng)板，股價暴漲185.05%！

8月18日，格科微有限公司（以下簡稱“格科微”）正式登陸科創(chuàng)板。根據(jù)上市公告顯示，格科微電本次最終股票發(fā)行數(shù)量為2.5億股，發(fā)行價格14.38元/股。上市首日，格科微開盤價40.99元/股，漲幅高達(dá)185.05%，發(fā)行市盈率為46.92倍，盤中總市值一度突破千億元。截至收盤，格科微報收35.25元/股，漲幅達(dá)145.13%，總市值為880.86億元。

國產(chǎn)CMOS與LCD顯示驅(qū)動芯片龍頭

公開資料顯示，格科微成立于2003年，主要生產(chǎn)經(jīng)營地位于上海市，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計企業(yè)之一，主營業(yè)務(wù)為CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。

格科微目前主要提供 QVGA（8 萬像素）至 1,300 萬像素的 CMOS 圖像傳感器和分辨率介于 QQVGA 到 FHD 之間的 LCD 驅(qū)動芯片，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)領(lǐng)域，同時廣泛應(yīng)用于包 括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、移動支付、汽車電子等在內(nèi)的消費(fèi)電子 和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計，按出貨量口徑統(tǒng)計，2020 年，格科微實(shí)現(xiàn) 20.4 億顆 CMOS 圖像傳感器出貨，占據(jù)了全球 29.7%的市場份額，位居行業(yè)第一；以銷售額口徑 統(tǒng)計，2020 年，公司 CMOS 圖像傳感器銷售收入達(dá)到 58.6 億元，全球排名第四。同時，公司的顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品主要為 LCD 驅(qū)動芯片，并在該市場處于領(lǐng) 先地位。根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計，2019 年，公司以 4.2 億顆的 LCD 驅(qū)動芯片 出貨量在中國市場的供應(yīng)商中位列第二，占據(jù)了中國市場出貨量的 9.6%。在中 國市場排名前五的供應(yīng)商中，四家來自于中國臺灣，發(fā)行人是其中唯一一家中國 大陸企業(yè)，打破了中國臺灣企業(yè)在該市場的壟斷。

在下游合作伙伴及客戶方面，格科微目前與全球多家一線攝像頭模組、顯示模組、終端品牌廠建立長期穩(wěn)定合作關(guān)系，并且在全球范圍內(nèi)積累了豐富的終端客戶資源。例如，已與舜宇光學(xué)、歐菲光、丘鈦科技、立景、盛泰光學(xué)、江西合力泰、聯(lián)創(chuàng)電子、MCNEX、湖北三贏興、中光電、同興達(dá)、中顯智能、華星光電等多家行業(yè)領(lǐng)先的攝像頭及顯示模組廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于三星、小米、OPPO、vivo、傳音、諾基亞、聯(lián)想、HP、TCL、小天才等多家主流終端品牌產(chǎn)品。

格科微表示，其 CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品采用了自主研發(fā)的高性能 CIS 電路及 Pixel工藝技術(shù)，確保產(chǎn)品性能具有較強(qiáng)的市場競爭力。此外，發(fā)行人在部分產(chǎn)品中利 用了獨(dú)創(chuàng)的 COM 封裝工藝，能夠在保障與 COB 封裝工藝性能相近的前提下大 幅降低模組廠的生產(chǎn)成本。憑借突出的性價比優(yōu)勢，公司產(chǎn)品贏得了市場的青睞， 在 200 萬像素、500 萬像素、800 萬像素領(lǐng)域以較快的速度占據(jù)了較高的市場份 額，并已在 1,300 萬像素領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)。同時，公司累積了豐富的 CMOS 圖像傳 感器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲備，能夠與時俱進(jìn)地對產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化與更新，在產(chǎn)品性能 上緊追行業(yè)步伐，目前，1,600 萬像素 CMOS 圖像傳感器已進(jìn)入工程樣片階段， 3,200 萬及以上像素 CMOS 圖像傳感器已進(jìn)入工程樣片內(nèi)部評估階段。

營收及凈利潤快速增長，資產(chǎn)負(fù)債率處于較高水平

格科微報告期內(nèi)營業(yè)收入穩(wěn)定增長，雖然凈利潤在2019年有一定的下滑，但是整體呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。不過，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生/（使用）的現(xiàn)金流量凈額持續(xù)低于同期凈利潤，同時負(fù)債額也是持續(xù)增高。

2018年至2020年，格科微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為21.93億元、36.90億元、64.56億元，實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為5.00億元、3.59億元、7.73億元。公司經(jīng)營活動產(chǎn)生/（使用）的現(xiàn)金流量凈額分別為-1.68億元、3.53億元、-3.06億元。

從營收結(jié)構(gòu)來看，招股書顯示，2018年至2020年，其CMOS圖像傳感器產(chǎn)品分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入17.56億元、31.94億元和58.64億元，占總體營業(yè)收入的比例分別為80.34%、86.80%和90.84%。

而其顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品營收雖然有穩(wěn)步提升，但對整體業(yè)績增長貢獻(xiàn)較低。招股說明書顯示，2018年至2020年，格科微顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.30億元、4.86億元和5.91億元，占總體營業(yè)收入的比例分別為19.66%、13.20%和9.16%，呈現(xiàn)逐漸遞減的趨勢。

另外，格科微資產(chǎn)負(fù)債率水平較高，2018年至2020年，格科微總資產(chǎn)分別為20.52億元、29.61億元、57.16億元，總負(fù)債分別為22.76億元、27.00億元、43.86億元。

2018年至2020 年度，公司的資產(chǎn)負(fù)債率分別為 46.07%、91.01% 及 52.43%，持續(xù)處于較高水平。不過，需要指出的是，2019年資產(chǎn)負(fù)債率高達(dá)91.01%，是因?yàn)樵?019年末，因公司股權(quán)回購，公司應(yīng)付股權(quán)回購款大幅增加，導(dǎo)致 流動負(fù)債增加，資產(chǎn)負(fù)債率較高。未來公司仍然存在經(jīng)營業(yè)績未達(dá)預(yù)期，導(dǎo)致經(jīng) 營性現(xiàn)金流入減少，或者難以通過外部融資等方式籌措償債資金的風(fēng)險。因此， 總體偏高的資產(chǎn)負(fù)債率使公司面臨一定的償債風(fēng)險。

2018年末、2019 年末及 2020 年末，公司應(yīng)收賬款賬面凈額分別為 28,260.55 萬元、32,789.19 萬元和 39,216.17 萬元。隨著公司經(jīng)營規(guī)模的擴(kuò)大，應(yīng)收賬款絕對金額可能逐步增加。主要原因?yàn)閳蟾嫫趦?nèi)公司對主流品牌終端客戶的出貨量及占比不斷提升，由于主流品牌廠商通常由大型模組廠來提供模組，對主流品牌廠商的出貨增長帶動了公司對下游大型模組廠的銷售，也相應(yīng)增加了應(yīng)收賬款金額。另外公司通過經(jīng)銷商代銷的模式也導(dǎo)致應(yīng)收賬款金額增加。報告期內(nèi)各年度公司代銷收入在當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的占比分別為19.29%、45.90% 及 50.06%。

2018年至2020年，格科微存貨的賬面價值分別為 90,466.06 萬元、117,985.51 萬元及 207,668.97 萬元，隨著公司生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模的擴(kuò)大，存貨余額呈現(xiàn)逐年上漲趨勢。

格科微2017-2020年一季度存貨金額分別為6.96億元、9.85億元、12.65億元、16.44億元，占營業(yè)收入比例分別為35.38%、44.89%、34.27%、131.79%。公司存貨周轉(zhuǎn)率分別為2.95、2.14、2.80和0.70，略低于行業(yè)平均值。2017年至2019年，同行業(yè)上市公司平均存貨周轉(zhuǎn)率分別為3.33、2.74、3.11。

2018年至2020年，格科微綜合毛利率分別為22.88%、26.05%及28.48%。雖然該毛利率水平低于可比上市公司平均水平（40%以上），但可以看到，格科微的綜合毛利率水平在持續(xù)穩(wěn)步提升。

最新的財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2021 年 1-6 月，格科微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 368,611.23 萬元，較去年同期上升 50.99%；實(shí) 現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤 64,394.18 萬元，較去年同期上升 92.14%；實(shí)現(xiàn)扣除非經(jīng) 常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤 63,090.94 萬元，較去年同期上升 79.13%，公司 2021 年 1-6 月經(jīng)營業(yè)績上升的主要原因?yàn)楣緲I(yè)務(wù)量保持增長、單價上升，同時毛利率也有所提升。

募資69.6億元，投建12英寸CIS項目

目前格科微主要采用Fabless經(jīng)營模式，專注于產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計和銷售環(huán)節(jié)，并參與部分產(chǎn)品的封裝與測試環(huán)節(jié)。未來還將通過自建部分12英寸BSI 晶圓后道產(chǎn)線、12英寸晶圓制造中試線、部分OCF制造及背磨切割產(chǎn)線的方式，實(shí)現(xiàn)向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)變。

值得注意的是，2019年9月，格科微就曾宣布投資25.4億元的浙江嘉善建立CMOS傳感器芯片基地正式開建，工期3年，擬購置ADTI工藝專用生產(chǎn)線、封裝一體機(jī)、Holder-bond設(shè)備、IR貼片機(jī)、測試調(diào)焦機(jī)等設(shè)備，項目實(shí)施后形成年產(chǎn)12億顆CMOS圖像傳感器芯片，1億顆VCM馬達(dá)，6億件攝像頭模組，20萬片晶圓的生產(chǎn)能力，預(yù)計年銷售收入100億元，利稅5.7億元。

格科微本次首次公開發(fā)行股票所募集的資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，其中約63.76億元將投向12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，5.838億元投向CMOS圖像傳感器研發(fā)項目。

2020年3月，格科微就與上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)管委會簽訂合作協(xié)議，擬在新片區(qū)投資建設(shè)“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”。該項目總投資預(yù)計達(dá)22億美元，已于2020年中啟動。2021年8月16日，格科微12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目正式封頂，項目一期計劃于2022年投產(chǎn)使用，滿產(chǎn)后年產(chǎn)能可達(dá)72萬片。

格科微表示，公司本次募集資金運(yùn)用均圍繞主營業(yè)務(wù)進(jìn)行。其中，12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目在全球BSI晶圓供給趨緊的背景下，通過“自建產(chǎn)線、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圓的供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對CIS特殊工藝關(guān)鍵生產(chǎn)步驟的自主可控，鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。CMOS圖像傳感器研發(fā)項目結(jié)合公司的產(chǎn)品規(guī)劃及整體戰(zhàn)略目標(biāo)，一方面對現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行成本優(yōu)化和性能提升，進(jìn)一步擴(kuò)大公司在中低階CIS產(chǎn)品中的競爭優(yōu)勢和市場份額；另一方面積極開發(fā)高像素產(chǎn)品，豐富產(chǎn)品梯次，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供有力的技術(shù)支撐。公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)是公司實(shí)施募集資金投資項目的基礎(chǔ)，而投資項目的實(shí)施為公司未來銷售及盈利規(guī)模的擴(kuò)大提供了保障。

關(guān)于未來的發(fā)展戰(zhàn)略，格科微表示，公司自設(shè)立以來，始終專注于CMOS圖像傳感器芯片和顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，致力于為客戶提供一流的拍照、視頻及顯示技術(shù)整體解決方案。公司憑借在芯片設(shè)計和工藝研發(fā)方面的先進(jìn)技術(shù)，在保證產(chǎn)品性能的同時大幅降低了產(chǎn)品成本，形成了極具市場競爭力的產(chǎn)品線，歷經(jīng)近二十年的發(fā)展后在全球市場范圍內(nèi)取得了顯著的規(guī)模優(yōu)勢和領(lǐng)先的行業(yè)地位。未來，公司擬進(jìn)一步聚焦手機(jī)攝像和顯示解決方案領(lǐng)域，深化與終端品牌客戶的合作關(guān)系，在產(chǎn)品定位方面實(shí)現(xiàn)從高性價比產(chǎn)品向高性能產(chǎn)品的拓展，在產(chǎn)品應(yīng)用方面實(shí)現(xiàn)從副攝向主攝的拓展，在經(jīng)營模式方面實(shí)現(xiàn)從Fabless向Fab-Lite的轉(zhuǎn)變。

通過建設(shè)部分12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線、12英寸晶圓制造中試線、部分OCF制造及背磨切割產(chǎn)線等多種舉措，公司實(shí)現(xiàn)從Fabless模式向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)變。通過自建部分12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線，公司能夠有力保障12英寸BSI晶圓的產(chǎn)能供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控，在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、產(chǎn)品交付等多方面提升公司的市場地位；自建12英寸晶圓制造中試線能夠縮短公司在高階產(chǎn)品上的工藝研發(fā)時間，提升公司的研發(fā)效率，快速響應(yīng)市場需求；自建部分OCF制造及背磨切割產(chǎn)線能夠保障公司中低階產(chǎn)品的供應(yīng)鏈安全，與現(xiàn)有供應(yīng)商形成互補(bǔ)，在上游產(chǎn)能供應(yīng)緊缺時保障中低階產(chǎn)品的穩(wěn)定交付。

編輯：芯智訊-林子   綜合自格科微招股書及網(wǎng)絡(luò)資料