今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達1090億美元，中國大陸占比15.6%

近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布最新季度預(yù)測報告稱，預(yù)計2022年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比增長20%，達到1090億美元，創(chuàng)下歷史新高。這是繼2021年激增42%之后，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出連續(xù)第三年大幅增長。SEMI預(yù)計，2023年全球晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計仍將保持強勁。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）表示，全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將首次突破1000億美元的門檻。他表示：“這一歷史性的里程碑為當(dāng)前行業(yè)前所未有的增長劃上了一個驚嘆號。”

從區(qū)域來看，中國臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備投資額預(yù)計同比增長52%至340億美元，占比31.2%；韓國半導(dǎo)體設(shè)備支出為255億美元，同比增長7%，占比23.4%；中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出為170億美元，同比下滑14%，占比15.6%；歐洲/中東地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備支出將達到創(chuàng)紀(jì)錄的93億美元，雖然相對于其他地區(qū)的投資規(guī)模較小，但其投資規(guī)模將實現(xiàn)同比176%的驚人增長。

SEMI還預(yù)計，中國臺灣、韓國和東南亞也將在2023年創(chuàng)下半導(dǎo)體設(shè)備投資紀(jì)錄。美洲地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備支出增速相對較弱，2022年半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)計同比增長13%，2023年預(yù)計在此基礎(chǔ)上同比增長19%達到93億美元。

SEMI 表示全球晶圓設(shè)備業(yè)產(chǎn)能持續(xù)成長，2021年增長7%，2022年增長8%，2023年也將有6%漲幅。上次年度同比增速達8%還是2010年，當(dāng)時每月可產(chǎn)1600萬片約當(dāng)8吋晶圓，相較 2023年每月預(yù)估產(chǎn)能2900萬片8吋晶圓成長許多。晶圓代工市場一如預(yù)期，是 2022和2023年設(shè)備支出最大宗，約占 53%；其次是存儲市場，2022 年占比約33%、2023年占比約34%，大部分產(chǎn)能成長也集中這兩大部門。

編輯：芯智訊-林子   來源：SEMI、technews