晶圓代工產(chǎn)能將緊缺至何時(shí)？聯(lián)電/世界先進(jìn)/中芯國(guó)際/聯(lián)發(fā)科的大佬們?cè)趺纯矗?/h1>
近期晶圓代工產(chǎn)能（特別是8吋產(chǎn)能）緊缺問(wèn)題已經(jīng)引發(fā)了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的普遍關(guān)注，因?yàn)槠湟呀?jīng)引發(fā)了下游眾多的相關(guān)芯片的缺貨、漲價(jià)問(wèn)題，比如電源管理IC、面板驅(qū)動(dòng)IC、CMOS圖像傳感器、部分功率器件及MCU缺貨和漲價(jià)問(wèn)題都非常嚴(yán)重，甚至部分車(chē)廠因缺“芯”而遭遇了停產(chǎn)危機(jī)，足見(jiàn)事態(tài)之嚴(yán)重。
在芯智訊此前的原創(chuàng)文章《晶圓產(chǎn)能將持續(xù)緊缺至2022年后，客戶已出現(xiàn)恐慌！問(wèn)題根源在哪？》當(dāng)中，芯智訊有分析晶圓代工產(chǎn)能緊缺的根源。簡(jiǎn)而言之就是：需求增長(zhǎng)遠(yuǎn)超預(yù)期（超過(guò)產(chǎn)能增長(zhǎng)）、成熟制程產(chǎn)能?chē)?yán)重不足、擴(kuò)產(chǎn)受限且“遠(yuǎn)水難救近火”。另外，受中美科技戰(zhàn)影響，華為、小米、OPPO、vivo等手機(jī)大廠自今年以來(lái)均采取高庫(kù)存水平來(lái)應(yīng)對(duì)供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，這也加劇了缺貨問(wèn)題。當(dāng)然，市場(chǎng)上也確實(shí)存在一些“囤積居奇”的炒家，希望借炒貨謀利。
晶圓代工產(chǎn)能緊缺將持續(xù)至明年下半年？
不管怎么說(shuō)，目前晶圓代工產(chǎn)能緊缺問(wèn)題是非常嚴(yán)重的，而且短期內(nèi)恐怕也是難以扭轉(zhuǎn)的。此前，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁就曾表示，“目前晶圓產(chǎn)能已緊張到不可思議，客戶對(duì)產(chǎn)能的需求已達(dá)恐慌程度，預(yù)估明年下半年到2022年下半年?！?/p>
近日，晶圓代工大廠聯(lián)電聯(lián)席總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰、世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略以及手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介在介紹媒體采訪時(shí)，也都認(rèn)為晶圓代工產(chǎn)能緊缺問(wèn)題短期內(nèi)難以扭轉(zhuǎn)，恐將延續(xù)至明年下半。
方略強(qiáng)調(diào)，現(xiàn)在半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣及需求很熱是真實(shí)的需求，而且清楚可見(jiàn)，短期內(nèi)都會(huì)是如此，甚至可以預(yù)期8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況可以延續(xù)到2021年第三季。
對(duì)于是否存在客戶重復(fù)下單或超額下單的問(wèn)題，方略表示，這樣的情況或多或少確實(shí)有一些，但是后續(xù)客戶是否會(huì)進(jìn)行修正，或者修正幅度會(huì)有多大，仍不得而知。
方略表示，對(duì)世界先進(jìn)來(lái)說(shuō)，目前最滿的產(chǎn)線包括了電源管理IC、面板驅(qū)動(dòng)IC、及CMOS圖像傳感器。
手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介也表示，由于晶圓代工產(chǎn)能緊缺導(dǎo)致的全球芯片緊缺問(wèn)題，聯(lián)發(fā)科及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片也同樣出現(xiàn)了供貨吃緊的問(wèn)題。
對(duì)于明年芯片供不應(yīng)求情況能否緩解，蔡明介表示，“聽(tīng)供應(yīng)商跟我們講的，應(yīng)該還是不容易，明年上半年先進(jìn)制程及晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊。”
主攻成熟制程的晶圓代工大廠聯(lián)電日前也對(duì)外表示，目前訂單爆滿且產(chǎn)能利用率達(dá)滿載，8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊且價(jià)格調(diào)漲，聯(lián)電第四季預(yù)估晶圓出貨量較上季增加1～2%，且部份晶圓代工價(jià)格調(diào)漲后推升晶圓平均美元價(jià)格較上季增加1％。預(yù)估聯(lián)電第四季營(yíng)收將逾460億元續(xù)創(chuàng)歷史新高，以10月及11月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看，12月?tīng)I(yíng)收可望達(dá)155～160億元之間，創(chuàng)下單月?tīng)I(yíng)收歷史新高。
聯(lián)電聯(lián)席總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示，5G智能手機(jī)帶動(dòng)電源管理IC等訂單強(qiáng)勁，8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊，訂單能見(jiàn)度已看到明年，并預(yù)估這情況至少延續(xù)明年一整年。因?yàn)榫A代工產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性變化，8吋晶圓廠產(chǎn)能?chē)?yán)重不足，聯(lián)電今年已經(jīng)針對(duì)8吋急單與新增投片調(diào)漲報(bào)價(jià)，而明年8吋晶圓代工價(jià)格也將調(diào)漲，12吋晶圓代工報(bào)價(jià)則是持穩(wěn)。
另外據(jù)中信證券的研報(bào)顯示，受益于8英寸成熟工藝需求旺盛， 產(chǎn)能吃緊的現(xiàn)狀，國(guó)內(nèi)的成熟制程晶圓代工大廠—— 華虹半導(dǎo)體的8英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率自2020Q3就已經(jīng)達(dá)到了102%，足見(jiàn)8吋產(chǎn)能之緊張。
而在晶圓代工產(chǎn)能緊缺的同時(shí)，價(jià)格也在持續(xù)上漲。根據(jù)此前的消息顯示，在今年8月份，臺(tái)積電、聯(lián)電在將8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)提高了10%-20%。四季度聯(lián)電、格芯和世界先進(jìn)等又將8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)提高了約10%-15%。另有預(yù)測(cè)稱，2021年，8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)可能最多還將上漲40%。
晶圓代工產(chǎn)能為何持續(xù)緊缺？
而對(duì)于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺的原因，此前力積電董事長(zhǎng)黃崇仁就曾表示，由于需求成長(zhǎng)率大于產(chǎn)能成長(zhǎng)率，且包括5G及AI等應(yīng)用帶動(dòng)更多需求，使得晶圓代工市場(chǎng)出現(xiàn)了產(chǎn)能緊缺，而新建晶圓廠成本高昂，并且從興建到量產(chǎn)至少需要三年，因此新建產(chǎn)能的“遠(yuǎn)水”難救“近火”。
黃崇仁還援引相關(guān)數(shù)據(jù)稱，近幾年來(lái)除了臺(tái)積電、三星等積極擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能外，其它晶圓代工廠的成熟制程的產(chǎn)能增加很少，過(guò)去五年產(chǎn)能成長(zhǎng)率不到5％ 。但是2020-2021年的全球晶圓產(chǎn)能需求成長(zhǎng)率卻達(dá)了30～35％，2022年之后，隨著5G及AI相關(guān)的大量應(yīng)用的增長(zhǎng)又會(huì)帶動(dòng)龐大需求。另外，在供應(yīng)方面，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如果要興建新的晶圓廠，都是優(yōu)先投資制程更為先進(jìn)的晶圓廠，而對(duì)于像40nm或28nm等成熟制程的晶圓廠的投資則很少。并且，新建晶圓廠的成本高昂，從建廠到量產(chǎn)需要三年左右的時(shí)間，而近期在成熟制程上，很少有新的投資建廠計(jì)劃。
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介昨日在接受采訪時(shí)也表示：“整個(gè)產(chǎn)能供不應(yīng)求，跟過(guò)去幾年大家的投資不夠有關(guān)，成熟制程的投資不足，先進(jìn)制程投資金額又大，且沒(méi)有太多公司可以投資，這些都有關(guān)系?！?/p>
世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略認(rèn)為，這次8吋晶圓代工產(chǎn)能會(huì)這么缺，主要和2020年大趨勢(shì)有關(guān)：
第一個(gè)趨勢(shì)是5G的確立，帶動(dòng)5G智能手機(jī)成為主流，連帶讓電源管理IC需求倍增。
第二個(gè)趨勢(shì)是新冠肺炎疫情讓在線教學(xué)、遠(yuǎn)程工作、遠(yuǎn)程醫(yī)療等趨勢(shì)確立，連帶讓筆記本電腦等遠(yuǎn)距相關(guān)電子產(chǎn)品銷(xiāo)售量大增。
第三個(gè)趨勢(shì)是原先因疫情影響而疲弱的汽車(chē)電子，自2020年下半年開(kāi)始回春等；基于上述三大趨勢(shì)，致使八吋晶圓代工供不應(yīng)求。
在12月10日舉行的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)2020年會(huì)高峰論壇上， 中芯國(guó)際全球銷(xiāo)售及市場(chǎng)資深副總裁彭進(jìn)則表示， 產(chǎn)能緊張主要與兩個(gè)原因有關(guān)：
。 比如， 據(jù)高通預(yù)測(cè)， 今年全球5G手機(jī)出貨量將達(dá)到2億部， 明年將達(dá)到5.5億部， 2023年則將超過(guò)10億部。 而手機(jī)從4G升級(jí)到5G時(shí)， 旗艦手機(jī)套片的價(jià)格從60-75美元增長(zhǎng)到了100-150美元， 每部手機(jī)的PMIC芯片數(shù)量也從平均4-5顆增加到了7-8顆。
第二個(gè)原因則是擴(kuò)產(chǎn)的速度難以追上需求的增長(zhǎng)， 一方面是今年在疫情影響下， 全球主要供應(yīng)商暫停出貨， 即便設(shè)備進(jìn)廠了也沒(méi)有團(tuán)隊(duì)來(lái)安裝， 這直接導(dǎo)致產(chǎn)能的擴(kuò)充進(jìn)度延期。 另一方面， 市場(chǎng)化的價(jià)格不斷增長(zhǎng)， 晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)需要更加謹(jǐn)慎。
此外， 中美貿(mào)易摩擦、 疫情帶來(lái)的動(dòng)蕩， 使得下游的廠商們抓緊“ 囤貨” ， 產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存達(dá)到新高， 然而， 來(lái)自手機(jī)、 汽車(chē)、 PC、 數(shù)據(jù)中心等各方面的需求依舊旺盛，這也加劇了 代工市場(chǎng)產(chǎn)能持續(xù)緊張的問(wèn)題。
擴(kuò)產(chǎn)也難解燃眉之急
為了解決產(chǎn)能不足的問(wèn)題，各大晶圓代工廠也在努力增加產(chǎn)能。
此前，臺(tái)積電南京廠已按計(jì)劃將12英寸月產(chǎn)能由1.5萬(wàn)片增加至2萬(wàn)片。
聯(lián)電則規(guī)劃擴(kuò)充臺(tái)南12英寸廠28/22nm產(chǎn)能，廈門(mén)聯(lián)芯28nm產(chǎn)能吃緊后，預(yù)計(jì)明年中旬完成擴(kuò)產(chǎn)。
中芯國(guó)際此前也表示，將 在今年年底前， 8英寸產(chǎn)能每月會(huì)增加3萬(wàn)片， 12英寸每月會(huì)增加2萬(wàn)片。
華虹的8吋產(chǎn)能利用率已達(dá)102%，8吋產(chǎn)能恐暫無(wú)擴(kuò)產(chǎn)的空間。不過(guò)，華虹在無(wú)錫的12英寸晶圓廠正處于產(chǎn)能爬坡中，目標(biāo)2020年底~2021年初達(dá)到4萬(wàn)片/月12英寸晶圓產(chǎn)能。該12英寸廠將利用現(xiàn)有8英寸90nm以及兄弟公司華力55nm的技術(shù)基礎(chǔ)，逐漸將功率器件、嵌入式存儲(chǔ)、MCU、NOR flash、BCD、CIS等產(chǎn)能導(dǎo)入。
世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略表示，現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)能需求真的很熱，世界先進(jìn)正和客戶共同攜手面對(duì)這一個(gè)供給不足的市場(chǎng)。在產(chǎn)能不足的情況之下，客戶也都希望世界先進(jìn)能增加新產(chǎn)能，世界先進(jìn)也持續(xù)努力增加有效產(chǎn)能，至于在并購(gòu)部分，基于與協(xié)商對(duì)象的保密協(xié)定不能細(xì)談，但在世界先進(jìn)本身擴(kuò)產(chǎn)部份，無(wú)塵室空間已經(jīng)準(zhǔn)備好，只要設(shè)備到位就可以增加產(chǎn)出。
不過(guò)，需要指出的是，即便目前不少晶圓代工廠都有擴(kuò)產(chǎn)的舉動(dòng)，短時(shí)間內(nèi)能夠增加的產(chǎn)能也是十分有限的。畢竟，在現(xiàn)有的廠房?jī)?nèi)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，由于場(chǎng)地空間限制，所能夠增加的產(chǎn)能并不會(huì)太多。
特別是8吋產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，還會(huì)面臨相關(guān)8吋設(shè)備緊缺的問(wèn)題。由于12英寸晶圓廠已經(jīng)成為當(dāng)前主流，這也使得上游的半導(dǎo)體設(shè)備廠近年來(lái)也開(kāi)始將產(chǎn)品線轉(zhuǎn)向12英寸產(chǎn)線，很多8英寸產(chǎn)線所需的半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)停產(chǎn)，二手設(shè)備昂貴又流通量少，導(dǎo)致8英寸晶圓新產(chǎn)能擴(kuò)張受限。
如果要新建晶圓廠，則將面臨需求大量資金投入，并且從開(kāi)始建廠到達(dá)稱量產(chǎn)通常都需要三年的時(shí)間，顯然遠(yuǎn)水救不了近火。而且，目前晶圓代工廠如果建新廠也會(huì)優(yōu)先投建先進(jìn)制程的12吋廠，相比之下如果要建成熟制程的8吋廠，首先會(huì)面臨所需的大量8吋設(shè)備難采購(gòu)的問(wèn)題，同時(shí)還會(huì)有極高的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，畢竟8吋產(chǎn)品的單價(jià)及毛利都很低，而且還要幾年后才能量產(chǎn)，而屆時(shí)市場(chǎng)是否還對(duì)8吋晶圓有足夠的需求？目前12吋晶圓已經(jīng)是大勢(shì)所趨，經(jīng)過(guò)今年8吋晶圓大缺貨一疫，也將推動(dòng)更多的高價(jià)值的8吋晶圓客戶產(chǎn)品轉(zhuǎn)向12吋晶圓。
編輯：芯智訊-浪客劍
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近期晶圓代工產(chǎn)能（特別是8吋產(chǎn)能）緊缺問(wèn)題已經(jīng)引發(fā)了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的普遍關(guān)注，因?yàn)槠湟呀?jīng)引發(fā)了下游眾多的相關(guān)芯片的缺貨、漲價(jià)問(wèn)題，比如電源管理IC、面板驅(qū)動(dòng)IC、CMOS圖像傳感器、部分功率器件及MCU缺貨和漲價(jià)問(wèn)題都非常嚴(yán)重，甚至部分車(chē)廠因缺“芯”而遭遇了停產(chǎn)危機(jī)，足見(jiàn)事態(tài)之嚴(yán)重。
在芯智訊此前的原創(chuàng)文章《晶圓產(chǎn)能將持續(xù)緊缺至2022年后，客戶已出現(xiàn)恐慌！問(wèn)題根源在哪？》當(dāng)中，芯智訊有分析晶圓代工產(chǎn)能緊缺的根源。簡(jiǎn)而言之就是：需求增長(zhǎng)遠(yuǎn)超預(yù)期（超過(guò)產(chǎn)能增長(zhǎng)）、成熟制程產(chǎn)能?chē)?yán)重不足、擴(kuò)產(chǎn)受限且“遠(yuǎn)水難救近火”。另外，受中美科技戰(zhàn)影響，華為、小米、OPPO、vivo等手機(jī)大廠自今年以來(lái)均采取高庫(kù)存水平來(lái)應(yīng)對(duì)供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，這也加劇了缺貨問(wèn)題。當(dāng)然，市場(chǎng)上也確實(shí)存在一些“囤積居奇”的炒家，希望借炒貨謀利。
晶圓代工產(chǎn)能緊缺將持續(xù)至明年下半年？
不管怎么說(shuō)，目前晶圓代工產(chǎn)能緊缺問(wèn)題是非常嚴(yán)重的，而且短期內(nèi)恐怕也是難以扭轉(zhuǎn)的。此前，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁就曾表示，“目前晶圓產(chǎn)能已緊張到不可思議，客戶對(duì)產(chǎn)能的需求已達(dá)恐慌程度，預(yù)估明年下半年到2022年下半年?！?/p>
近日，晶圓代工大廠聯(lián)電聯(lián)席總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰、世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略以及手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介在介紹媒體采訪時(shí)，也都認(rèn)為晶圓代工產(chǎn)能緊缺問(wèn)題短期內(nèi)難以扭轉(zhuǎn)，恐將延續(xù)至明年下半。
方略強(qiáng)調(diào)，現(xiàn)在半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣及需求很熱是真實(shí)的需求，而且清楚可見(jiàn)，短期內(nèi)都會(huì)是如此，甚至可以預(yù)期8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況可以延續(xù)到2021年第三季。
對(duì)于是否存在客戶重復(fù)下單或超額下單的問(wèn)題，方略表示，這樣的情況或多或少確實(shí)有一些，但是后續(xù)客戶是否會(huì)進(jìn)行修正，或者修正幅度會(huì)有多大，仍不得而知。
方略表示，對(duì)世界先進(jìn)來(lái)說(shuō)，目前最滿的產(chǎn)線包括了電源管理IC、面板驅(qū)動(dòng)IC、及CMOS圖像傳感器。
手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介也表示，由于晶圓代工產(chǎn)能緊缺導(dǎo)致的全球芯片緊缺問(wèn)題，聯(lián)發(fā)科及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片也同樣出現(xiàn)了供貨吃緊的問(wèn)題。
對(duì)于明年芯片供不應(yīng)求情況能否緩解，蔡明介表示，“聽(tīng)供應(yīng)商跟我們講的，應(yīng)該還是不容易，明年上半年先進(jìn)制程及晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊。”
主攻成熟制程的晶圓代工大廠聯(lián)電日前也對(duì)外表示，目前訂單爆滿且產(chǎn)能利用率達(dá)滿載，8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊且價(jià)格調(diào)漲，聯(lián)電第四季預(yù)估晶圓出貨量較上季增加1～2%，且部份晶圓代工價(jià)格調(diào)漲后推升晶圓平均美元價(jià)格較上季增加1％。預(yù)估聯(lián)電第四季營(yíng)收將逾460億元續(xù)創(chuàng)歷史新高，以10月及11月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看，12月?tīng)I(yíng)收可望達(dá)155～160億元之間，創(chuàng)下單月?tīng)I(yíng)收歷史新高。
聯(lián)電聯(lián)席總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示，5G智能手機(jī)帶動(dòng)電源管理IC等訂單強(qiáng)勁，8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊，訂單能見(jiàn)度已看到明年，并預(yù)估這情況至少延續(xù)明年一整年。因?yàn)榫A代工產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性變化，8吋晶圓廠產(chǎn)能?chē)?yán)重不足，聯(lián)電今年已經(jīng)針對(duì)8吋急單與新增投片調(diào)漲報(bào)價(jià)，而明年8吋晶圓代工價(jià)格也將調(diào)漲，12吋晶圓代工報(bào)價(jià)則是持穩(wěn)。
另外據(jù)中信證券的研報(bào)顯示，受益于8英寸成熟工藝需求旺盛
而在晶圓代工產(chǎn)能緊缺的同時(shí)，價(jià)格也在持續(xù)上漲。根據(jù)此前的消息顯示，在今年8月份，臺(tái)積電、聯(lián)電在將8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)提高了10%-20%。四季度聯(lián)電、格芯和世界先進(jìn)等又將8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)提高了約10%-15%。另有預(yù)測(cè)稱，2021年，8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)可能最多還將上漲40%。
晶圓代工產(chǎn)能為何持續(xù)緊缺？
而對(duì)于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺的原因，此前力積電董事長(zhǎng)黃崇仁就曾表示，由于需求成長(zhǎng)率大于產(chǎn)能成長(zhǎng)率，且包括5G及AI等應(yīng)用帶動(dòng)更多需求，使得晶圓代工市場(chǎng)出現(xiàn)了產(chǎn)能緊缺，而新建晶圓廠成本高昂，并且從興建到量產(chǎn)至少需要三年，因此新建產(chǎn)能的“遠(yuǎn)水”難救“近火”。
黃崇仁還援引相關(guān)數(shù)據(jù)稱，近幾年來(lái)除了臺(tái)積電、三星等積極擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能外，其它晶圓代工廠的成熟制程的產(chǎn)能增加很少，過(guò)去五年產(chǎn)能成長(zhǎng)率不到5％ 。但是2020-2021年的全球晶圓產(chǎn)能需求成長(zhǎng)率卻達(dá)了30～35％，2022年之后，隨著5G及AI相關(guān)的大量應(yīng)用的增長(zhǎng)又會(huì)帶動(dòng)龐大需求。另外，在供應(yīng)方面，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如果要興建新的晶圓廠，都是優(yōu)先投資制程更為先進(jìn)的晶圓廠，而對(duì)于像40nm或28nm等成熟制程的晶圓廠的投資則很少。并且，新建晶圓廠的成本高昂，從建廠到量產(chǎn)需要三年左右的時(shí)間，而近期在成熟制程上，很少有新的投資建廠計(jì)劃。
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介昨日在接受采訪時(shí)也表示：“整個(gè)產(chǎn)能供不應(yīng)求，跟過(guò)去幾年大家的投資不夠有關(guān)，成熟制程的投資不足，先進(jìn)制程投資金額又大，且沒(méi)有太多公司可以投資，這些都有關(guān)系?！?/p>
世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略認(rèn)為，這次8吋晶圓代工產(chǎn)能會(huì)這么缺，主要和2020年大趨勢(shì)有關(guān)：
第一個(gè)趨勢(shì)是5G的確立，帶動(dòng)5G智能手機(jī)成為主流，連帶讓電源管理IC需求倍增。
第二個(gè)趨勢(shì)是新冠肺炎疫情讓在線教學(xué)、遠(yuǎn)程工作、遠(yuǎn)程醫(yī)療等趨勢(shì)確立，連帶讓筆記本電腦等遠(yuǎn)距相關(guān)電子產(chǎn)品銷(xiāo)售量大增。
第三個(gè)趨勢(shì)是原先因疫情影響而疲弱的汽車(chē)電子，自2020年下半年開(kāi)始回春等；基于上述三大趨勢(shì)，致使八吋晶圓代工供不應(yīng)求。
在12月10日舉行的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)2020年會(huì)高峰論壇上
第二個(gè)原因則是擴(kuò)產(chǎn)的速度難以追上需求的增長(zhǎng)
此外
擴(kuò)產(chǎn)也難解燃眉之急
為了解決產(chǎn)能不足的問(wèn)題，各大晶圓代工廠也在努力增加產(chǎn)能。
此前
華虹的8吋產(chǎn)能利用率已達(dá)102%，8吋產(chǎn)能恐暫無(wú)擴(kuò)產(chǎn)的空間。不過(guò)，華虹在無(wú)錫的12英寸晶圓廠正處于產(chǎn)能爬坡中，目標(biāo)2020年底~2021年初達(dá)到4萬(wàn)片/月12英寸晶圓產(chǎn)能。該12英寸廠將利用現(xiàn)有8英寸90nm以及兄弟公司華力55nm的技術(shù)基礎(chǔ)，逐漸將功率器件、嵌入式存儲(chǔ)、MCU、NOR flash、BCD、CIS等產(chǎn)能導(dǎo)入。
世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略表示，現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)能需求真的很熱，世界先進(jìn)正和客戶共同攜手面對(duì)這一個(gè)供給不足的市場(chǎng)。在產(chǎn)能不足的情況之下，客戶也都希望世界先進(jìn)能增加新產(chǎn)能，世界先進(jìn)也持續(xù)努力增加有效產(chǎn)能，至于在并購(gòu)部分，基于與協(xié)商對(duì)象的保密協(xié)定不能細(xì)談，但在世界先進(jìn)本身擴(kuò)產(chǎn)部份，無(wú)塵室空間已經(jīng)準(zhǔn)備好，只要設(shè)備到位就可以增加產(chǎn)出。
不過(guò)，需要指出的是，即便目前不少晶圓代工廠都有擴(kuò)產(chǎn)的舉動(dòng)，短時(shí)間內(nèi)能夠增加的產(chǎn)能也是十分有限的。畢竟，在現(xiàn)有的廠房?jī)?nèi)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，由于場(chǎng)地空間限制，所能夠增加的產(chǎn)能并不會(huì)太多。
特別是8吋產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，還會(huì)面臨相關(guān)8吋設(shè)備緊缺的問(wèn)題。由于12英寸晶圓廠已經(jīng)成為當(dāng)前主流，這也使得上游的半導(dǎo)體設(shè)備廠近年來(lái)也開(kāi)始將產(chǎn)品線轉(zhuǎn)向12英寸產(chǎn)線，很多8英寸產(chǎn)線所需的半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)停產(chǎn)，二手設(shè)備昂貴又流通量少，導(dǎo)致8英寸晶圓新產(chǎn)能擴(kuò)張受限。
如果要新建晶圓廠，則將面臨需求大量資金投入，并且從開(kāi)始建廠到達(dá)稱量產(chǎn)通常都需要三年的時(shí)間，顯然遠(yuǎn)水救不了近火。而且，目前晶圓代工廠如果建新廠也會(huì)優(yōu)先投建先進(jìn)制程的12吋廠，相比之下如果要建成熟制程的8吋廠，首先會(huì)面臨所需的大量8吋設(shè)備難采購(gòu)的問(wèn)題，同時(shí)還會(huì)有極高的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，畢竟8吋產(chǎn)品的單價(jià)及毛利都很低，而且還要幾年后才能量產(chǎn)，而屆時(shí)市場(chǎng)是否還對(duì)8吋晶圓有足夠的需求？目前12吋晶圓已經(jīng)是大勢(shì)所趨，經(jīng)過(guò)今年8吋晶圓大缺貨一疫，也將推動(dòng)更多的高價(jià)值的8吋晶圓客戶產(chǎn)品轉(zhuǎn)向12吋晶圓。
編輯：芯智訊-浪客劍
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