中國智能手機SoC市場：聯(lián)發(fā)科超越高通居第一，華為麒麟第四

近日，CINNO Research發(fā)布的11月中國智能手機SoC研究報告顯示，聯(lián)發(fā)科再次超越高通排第一。

在華為海思麒麟受困制裁逐漸式微之際，中國手機SoC市場已經(jīng)演變?yōu)槁?lián)發(fā)科和高通的兩強之爭，而蘋果A系列芯片依靠iPhone 13的強勁動能，穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)第三名的位置。

根據(jù)CINNO Research月度數(shù)據(jù)顯示，11月在手機SoC方面，聯(lián)發(fā)科再度超越高通，以860萬顆的智能手機芯片銷量蟬聯(lián)11月榜首，而高通以840萬顆的當月銷量緊隨其后，兩家廠商間的銷量差距進一步縮小。

據(jù)了解，Redmi Note 11系列搭載的是天璣920和天璣820芯片，主打中端市場，其也帶動了聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片的銷量提升。

目前選用聯(lián)發(fā)科天璣芯片的廠商有OPPO、vivo、Realme、華為、中興等，產(chǎn)品主要定位在入門和中端，其也是11月銷售的主力。

此外，蘋果A系列芯片的銷量仍舊在增加，位列第三，不過近一兩個月的高速增加態(tài)勢已經(jīng)減緩。

華為海思、紫光展銳則分別以110萬顆、80萬顆的銷量分別位居當月銷量的第四、五位。

海思芯片市場份額環(huán)比與上月持平，不過同比下降幅度仍然巨大。CINNO Research分析師表示：海思庫存尚無法預測何時見底，其仍然采取一系列庫存控制方法。

CINNO Research預測，2021年全年中國智能機SoC市場中聯(lián)發(fā)科為最大處理器廠商，市場占比預計增至36%，高通預計增至35%。

中國5G智能機市場中高通則為最大處理器廠商，市場占比預計增至37%，聯(lián)發(fā)科市場占比預計增至34%。

來源：CINNO