大規(guī)模智算集群的管理與性能調(diào)優(yōu)實(shí)踐

本文來(lái)自“大規(guī)模智算集群的管理與性能調(diào)優(yōu)實(shí)踐”。大規(guī)模智算集群的痛點(diǎn)問(wèn)題、運(yùn)維及管理實(shí)戰(zhàn)思路和方案、 云驍智算平臺(tái)及落地實(shí)踐、智算平臺(tái)未來(lái)展望。

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2024亞太不同國(guó)家和區(qū)域?qū)ι墒紸I的反應(yīng)白皮書(shū)

大規(guī)模智算集群的管理與性能調(diào)優(yōu)實(shí)踐

計(jì)算機(jī)自主可控系列：國(guó)產(chǎn)AI算力萬(wàn)卡集群，多芯混合時(shí)代來(lái)臨

2024年AI原生路由器白皮書(shū)

端側(cè)AI行業(yè)：引領(lǐng)邊緣智能革命，激發(fā)數(shù)據(jù)潛能

2024全球AI芯片研究報(bào)告

大模型時(shí)代的AI能力工程化

大模型時(shí)代的工業(yè)質(zhì)檢方法論

大模型時(shí)代數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)創(chuàng)新

大模型在融合通信中的應(yīng)用實(shí)踐

2024車(chē)載SoC芯片產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告

中國(guó)智能汽車(chē)車(chē)載計(jì)算芯片產(chǎn)業(yè)報(bào)告

中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)

計(jì)算機(jī)行業(yè)深度：從技術(shù)路徑，縱觀(guān)國(guó)產(chǎn)大模型逆襲之路

《SuperCLUE：中文大模型基準(zhǔn)測(cè)評(píng)報(bào)告合集》

1、SuperCLUE：中文大模型基準(zhǔn)測(cè)評(píng)報(bào)告（2024上半年） 2、SuperCLUE：中文大模型基準(zhǔn)測(cè)評(píng)報(bào)告（2024.4）

走進(jìn)芯時(shí)代（84）：光刻機(jī)深度：國(guó)產(chǎn)路漫其修遠(yuǎn)，中國(guó)芯上下求索

走進(jìn)芯時(shí)代（78）：CIS技術(shù)全球領(lǐng)先，穿越周期再啟航

走進(jìn)芯時(shí)代（60）：AI算力GPU，AI產(chǎn)業(yè)化再加速，智能大時(shí)代已開(kāi)啟

走進(jìn)芯時(shí)代（58）：高性能模擬替代漸入深水區(qū)，工業(yè)汽車(chē)重點(diǎn)突破

走進(jìn)芯時(shí)代（57）：算力大時(shí)代，處理器SOC廠(chǎng)商綜合對(duì)比

走進(jìn)芯時(shí)代（49）：“AI芯片”，AI領(lǐng)強(qiáng)算力時(shí)代，GPU啟新場(chǎng)景落地

走進(jìn)芯時(shí)代（46）：“新能源芯”，乘碳中和之風(fēng)，基礎(chǔ)元件騰飛

走進(jìn)芯時(shí)代（43）：顯示驅(qū)動(dòng)芯—面板國(guó)產(chǎn)化最后一公里

走進(jìn)芯時(shí)代（40）：半導(dǎo)體設(shè)備，再迎黃金時(shí)代

走進(jìn)芯時(shí)代（74）：以芯助先進(jìn)算法，以算驅(qū)萬(wàn)物智能

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2024年中國(guó)安防視頻監(jiān)控SoC芯片行業(yè)研究報(bào)告：安防SoC市場(chǎng)喜迎百億爆發(fā)，眾企競(jìng)逐后海思時(shí)代

企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)圖譜：2024年量子計(jì)算詞條報(bào)告

2024中國(guó)服務(wù)器CPU行業(yè)概覽：信創(chuàng)帶動(dòng)服務(wù)器CPU國(guó)產(chǎn)化

HBM專(zhuān)題報(bào)告：跨越帶寬增長(zhǎng)極限，HBM賦能AI新紀(jì)元

2024基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe接口的人工智能加速卡液冷設(shè)計(jì)白皮書(shū)

大模型時(shí)代的算力和存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇

《新型智算中心改造系列報(bào)告合集》

1、新型智算中心改造系列報(bào)告二：拉動(dòng)全球電力消耗增長(zhǎng)，液冷滲透率快速提升 2、新型智算中心改造系列報(bào)告一：網(wǎng)絡(luò)成大模型訓(xùn)練瓶頸，節(jié)點(diǎn)內(nèi)外多方案并存

《國(guó)產(chǎn)異構(gòu)處理器定位優(yōu)化技術(shù)合集》

1、面向申威眾核處理器的規(guī)則處理優(yōu)化技術(shù) 2、神威超級(jí)計(jì)算機(jī)運(yùn)行時(shí)故障定位方法

2024中國(guó)半導(dǎo)體深度分析與展望報(bào)告

面向異構(gòu)硬件架構(gòu)軟件支撐和優(yōu)化技術(shù)

AI大模型賦能手機(jī)終端，擁抱AI手機(jī)新機(jī)遇

全球AI算力行業(yè)首次覆蓋：從云到端，云端協(xié)同，AI開(kāi)啟科技行業(yè)超級(jí)成長(zhǎng)周期

2024年中國(guó)大模型行業(yè)應(yīng)用研究：大模型引領(lǐng)智能時(shí)代，助力各行業(yè)全面升級(jí)

《半導(dǎo)體行業(yè)系列專(zhuān)題合集》

1、半導(dǎo)體行業(yè)系列專(zhuān)題：刻蝕—半導(dǎo)體制造核心設(shè)備，國(guó)產(chǎn)化典范

2、半導(dǎo)體行業(yè)系列專(zhuān)題：碳化硅—襯底產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，加速?lài)?guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì) 

3、半導(dǎo)體行業(yè)系列專(zhuān)題：直寫(xiě)光刻篇，行業(yè)技術(shù)升級(jí)加速應(yīng)用滲透 

4、半導(dǎo)體行業(yè)系列專(zhuān)題：先進(jìn)封裝—先進(jìn)封裝大有可為，上下游產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤?/span>

“人工智能+”進(jìn)入爆發(fā)臨界，開(kāi)啟繁榮生態(tài)前景

鯤鵬處理器軟件性能調(diào)優(yōu)（精編版）

《算力網(wǎng)絡(luò)：光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)合集（1）》

1、面向算力網(wǎng)絡(luò)的新型全光網(wǎng)技術(shù)發(fā)展及關(guān)鍵器件探討 

2、面向算力網(wǎng)絡(luò)的光網(wǎng)絡(luò)智能化架構(gòu)與技術(shù)白皮書(shū) 

3、2023開(kāi)放光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)驗(yàn)證測(cè)試規(guī)范 

4、面向通感算一體化光網(wǎng)絡(luò)的光纖傳感技術(shù)白皮書(shū)

《算力網(wǎng)絡(luò)：光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)合集（2）》

1、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)開(kāi)放光傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì) 

2、確定性光傳輸支撐廣域長(zhǎng)距算力互聯(lián) 

3、面向時(shí)隙光交換網(wǎng)絡(luò)的納秒級(jí)時(shí)間同步技術(shù) 

4、數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)模塊發(fā)展趨勢(shì)及新技術(shù)研究

面向超萬(wàn)卡集群的新型智算技術(shù)白皮書(shū)

面向AI大模型的智算中心網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)白皮書(shū)

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